封测巨头厦门建厂 留意半导体板块反弹潜力

消息：

中国半导体论坛消息，2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

点评：

厦门对接台湾，半导体行业又是台湾的支柱产业，因此通富微电作为国内封测大厂，选择在厦门办厂，一是可以衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源，二是为中国集成电路产业，重点企业融入国际产业链构建哨前阵地。

从行业角度来看，各大封测厂商、晶圆厂商近期都急于扩大产能，主因在于随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与存储器等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格维持高位几乎是确定的事情。因此谁先扩产，谁就能尽快受益于涨价。

具体到对于A股的影响。半导体产业链近半年来业绩改善趋势较为明确，但受制于创小板整体萎靡，相关标的表现仍不理想。近期A股蓝筹股强势冲锋，但强度不足矣上升到反转大行情级别，因此从中期来看，创小板反弹机会仍然值得留意，其中业绩反转潜力较为值得期待的半导体板块或成反弹先锋，值得持续观察。

根据公开市场资料总结，相关标的包括：华天科技、通富微电、强力新材。