为啥半导体行业会火起来？
进入正文之前，先简单科谱一下：半导体、集成电路以及芯片关系：
半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质；
集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合；
芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
1、那么下面来看看，半导体产业链分为哪几个环节：
上游：IC设计，主要有英特尔，高通等；
中游：晶圆制造，主要有台积电、中芯国际等；
下游：芯片封测，日月光、安靠等
2、工艺制造流程及投资占比
半导体制造可以分为前道（硅片制造）、中道（晶圆制造）及后道（芯片封测）三个环节，投资占比分别为10%、70%、20%。
3、IC设计环节
2009年我国仅华为海思跻身全球前50强，经过这几年的发展，全球前50强IC设计企业中中国企业占据11席。
4、晶圆制造环节
晶圆制造是半导体关键环节，投资额巨大，单厂投资在百亿量级，其中80%用于采购设备，设备需求量高，附加值高。
据SEMI统计，2020年前全球计划兴建62个晶圆厂，其中26个将建设在中国。
5、封测环节
我国封测企业通过内生外延协同发展，已初具规模。其中长电科技、华天科技、通富微电都已跻身全球前10位。
目前全球半导体行业进入新增长周期，开始向中国转移。因为政策的扶持和需求，我国已经成为全球产业高地。
2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；
2011年1月，国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；
2012年2月，工信部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》；
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，就将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。在《中国制造2025》中提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%
在此背景下，为促进我国集成电路产业发展而设立国家集成电路产业投资基金在2014年9月24日成交！这是由中央财政、国开金融、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起。
截止2017年4月底，国家大基金总共投资了37家企业，实际出资628亿元，分别占的大基金一期募资规模的61.2%和45.5%。
关注标的：
1、至纯科技（603690）
公司是高纯工艺系统领先企业，与京东方、中芯国际等共同编制了多项国家标准。其产品广泛应用于半导体、制药、LED等多个领域。
2、耐威科技（300456）
公司于2016年收购了全球领先的 MEMS 芯片制造商瑞典 Silex Microsystems AB，MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造成为公司的主营业务之一.公司为全球 MEMS芯片设计厂商提供工艺开发及晶圆制造服务, 能够制造压力,惯性,红外等多种传感器,微镜,光开关，硅麦克风等多种器件及各种 MEMS 基本结构模块,终端应用涵盖了通讯，生物医疗，工业及科学,消费电子等领域。公司目前正在引入国家集成电路产业投资基金的投资,同时在北京推动建设 8 英寸 MEMS 国际代工线。
3、通富微电（002156）
公司收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。
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