四大芯片主线的轮动逻辑深度分析

今天指数反弹的不错，收复了5日均线，背后最大功臣是芯片，芯片板块指数上涨1.56%，成交金额300多亿，可以说芯片涨起来才把市场人气带动起来，然后像中国平安、平安银行等大白马蓝筹也起来。芯片里面上涨的核心逻辑是上海贝岭重新激活中环股份，昨天有个消息上海市与中国电子达成战略合作，将联合组织投资1000亿元，围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面合作。中国电子是我国最大的国有综合性电子信息产业集团，旗下芯片上市公司就是上海贝岭，受此利好刺激早盘上海贝岭高开高走，一度涨9%。上海贝岭涨起来，也把中环股份带动起来，下午中环股份打板从而把芯片和大盘都带动起来。

芯片在这种恶劣环境还能形成持续性行情反而给了很多低吸机会，芯片内部主要有芯片设计、制造、封装测试、设备材料4条线。下面重点深度分析这4大芯片主线的轮动逻辑。

一、芯片设计先受益

芯片设计利润率最高，中国半导体行业协会的中国芯片前十名，第一名是海思，海思是华为旗下的，华为手机里面就有海思处理器和海思芯片。在上市公司里面士兰微和紫光国芯是芯片设计的龙头，士兰微和紫光国芯经常会轮动上涨；另外，汇顶科技、兆易创新、欧比特、中颖电子、全志科技等也是做设计的。这波芯片行情正是士兰微和紫光国芯带动起来，芯片要涨逻辑也是芯片设计先涨。

二、芯片制造紧跟着
芯片制造需要很多设备，投资大利润中等，一般毛利润在30-40%左右。从国家集成电路产业投资基金投资结构来看，芯片制造是投入金额最多，现在芯片制造当前16nm工艺已量产，10nm工艺正在紧锣密鼓的量产中。芯片制造里面细分的就很多，台基股份主要就是大功率半导体制造，产品主要用于军工和轨道交通，下午军工起来一波，台基股份也快速打板。上海贝岭、华微电子等也是做芯片制造的。

三、芯片封装测试轮动涨
封装测试相对门槛低些，竞争激烈，属于芯片产业链里面的“劳动密集型”，这几年鼓励发展集成电路产业，在优惠政策鼓励和资金支持下，不少海归回国创业，产业资本、合资、民资大量投资，我国在集成电路设计业、晶圆制造业也取得了长足的发展。做封装测试的上市公司：长电科技、通富微电、华天科技。这3家技术水平和海外基本同步，如铜制程技术（用铜丝替代金丝，节约成本）、晶圆级封装，3D堆叠封装等，技术、市场和资金也优势。里面长电科技是龙头，在2015年8月联合集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购之后相当于有国企背景，扩大了经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈。今年长电科技又得到260亿融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元)，为长电科技的下一步发展注入了新动能。

四、芯片设备和材料补涨
设备和材料属于半导体产业上游，为芯片半导体提供所需的工具和原料，行业上游的发展状况对整个芯片半导体行业有着举足轻重的影响。北方华创、上海新阳是设备的龙头，中环股份、有研新材、鼎龙股份、兴森科技、江丰电子等是做材料的。中环股份旗下的半导体材料有限公司未来主营业务是集成电路用大硅片的生产和制造，项目总投资约30亿美元，第一期投资15亿美元，中环股份属于补涨的芯片，成交金额35亿多，下午打板把芯片都带动起来，有研新材跟着很紧。

大的热点板块越轮动越好，芯片股毫无疑问是当前主流热点板块，也符合板块个股多、内部轮动、龙头领涨、政策利好的特点。从10月份开始芯片就开始起来，也多亏了这大盘环境，给了芯片短线反复低吸的机会。今天在芯片带动下，沪指也吃掉昨日阴线，恐慌情绪释放地差不多了，沪指目前还是缩量反弹，有些朋友担心反弹无量不好，龙哥倒觉得缩量反而是好事，说明现在抛盘很少，有点资金就开始反弹，这样反复反弹反复揉搓会夯实底部。操作策略上，短线继续低吸芯片、维生素涨价等龙头个股机会。