一、栏目宗旨
现在新股发行基本实行准注册制，面对越来越多的新股，难免有大量资质平庸的新股夹杂其中滥竽充数，而大多数投资者淹没在浩瀚的招股说明书中，没有时间和精力从中寻求皇冠上的明珠。
为了解决广大投资者的这一痛点，我们投入大量人力汇总当周刚上市的新股，给大家做简要介绍（见《新股狙击战》）。从中挑选行业、题材、基本面、成长性等各方面品相俱佳的品种，进行深度跟踪研究，以深度研报的形式呈现给大家。
本期的皇冠明珠次新股是深南电路，有多重热门概念附体，深度受益5G建设和半导体产业发展，业绩高速增长，妥妥的新蓝筹代表企业，具备从小白马成长为大白马的潜质。
二、明星新股——深南电路
1.公司介绍
深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
2.三大业务
（1）印制电路板
公司主要产品印制电路板是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”，广泛应用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电子及服务/存储等领域。
公司印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。经过三十余年的积累，公司在背板等各种高中端PCB的加工工艺方面，拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。
（2）封装基板
封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。经过多年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。
目前，公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装。
（3）电子装联
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联。公司于2008年开始进入电子装联领域，主要为PCB优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求。
公司电子装联业务已与华为、通用电气（含医疗、运输、油气等事业部）、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。
经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。
公司在同类产品市场中具有较强的竞争力，不仅与华为、诺基亚、中兴、三星、霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯、通用电气、博世、日月光、安靠科技等全球领先企业建立起长期稳定的战略合作关系，还是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板，大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
根据CPCA公布的中国印制电路行业排行榜，公司2016年销售收入在国内所有PCB企业中位列第5名，较2015年和2014年分别提升3名和5名，在内资PCB企业中已连续多年位居第一。
3.PCB行业发展趋势
公司的主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联，其中封装基板属于特殊的印制电路板，电子装联是印刷电路板业务的下游延伸。因此，这里主要介绍一下PCB行业的发展趋势。
PCB应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。2009年至2016年，全球PCB产品的应用领域及其变化情况如下图所示：
通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至27.30%和9.09%，成为PCB应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。
Prismark报告显示，2016年中国PCB行业整体规模达271.23亿美元。未来五年（2016年至2021年）中国PCB行业产值增速将有所放缓，年复合增长率为3.39%；预计到2021年，中国PCB行业产值将达320.42亿美元，占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。这主要得益于于以下两大产业的发展：
（1）电子信息产业持续快速发展
PCB作为电子信息产业链中承上启下的重要环节，与上下游产业关联度极强。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了PCB行业的发展。近年来，我国电子信息制造业销售收入的增长趋势如下所示：
在全球电子信息产业飞速发展的大背景下，我国电子信息产业将继续保持快速发展趋势。此外，以大数据、云计算、物联网为核心派生出新兴领域的快速发展亦为我国电子信息产业创造新需求，不断推动PCB产业向前发展。
（2）集成电路产业进口替代空间大
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来，我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。据中国海关统计，2015年度中国集成电路进口金额达2,307亿美元，已连续多年成为我国第一大进口商品；出口金额仅为693亿美元，贸易逆差逐步扩大，表明我国集成电路产业具有极大的进口替代空间。
作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，其中，国产封装基板占比更是微乎其微。
但随着深圳市海思半导体有限公司、展讯通信有限公司等国内IC设计企业的崛起，中芯国际集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司等国内IC制造厂商的不断建设新产能，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）等国内IC封测企业向先进制程的升级以及封装产业链向中国大陆转移的趋势下，封装基板未来产业转移空间巨大，国产封装基板迎来良好发展机遇。
4.财务分析
近三年公司营收分别为36.38亿、35.19亿、45.99亿，复合增速为25%；净利润分别为1.91亿、1.62亿、2.74亿，复合增速为22%。复合增速看起来还可以。2015年度营收和业绩下滑，主要受到生产基地搬迁、新增产能爬坡等因素影响，公司营业收入较上年同期下降3.28%。2016年度，公司基本完成新增产能的爬坡，同时深耕核心客户，公司营业收入较2015年度增加30.69%。
公司2017年度预计可以实现营业收入550,000万元至590,000万元，同比增长幅度为19.60%至28.30%；预计可实现净利润41,000万元至48,000万元，同比增长幅度为49.38%至74.89%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润37,000万元至43,000万元，同比增长幅度为57.39%至82.91%。
15年以后，随着产能释放，公司业绩迎来高速增长，明年受益于5G建设加速，作为国内通信巨头设备的核心供应商，业绩肯定也会继续高速成长。
5、募投项目
公司两大募投项目都是围绕主营业务展开的，数通用高速高密度多层印刷电路板是是对公司原有PCB业务的增强，提升大容量高密度系统板的制造技术能力并扩大产能，使“数通用高速高密度多层印制电路板”快速进入产业化阶段。
公司高速多层板产品的典型代表是100G通信骨干网传输用高速系统板，已成功应用于国内外100G以上通信骨干网核心路由/交换、OTN光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备，也是未来5G通信网中核心部件，深度受益未来5G建设。
半导体高端高密IC载板产品制造项目主要是为了扩大封装基板的产能。公司封装基板销售收入由2009年的不足500万元大幅增加至2016年的47,033.90万元，年复合增长率超过90%。但受产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的大批量订单时面临较大障碍。
封装基板作为集成电路产业链中的关键一环，在我国尚处于起步阶段，产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。公司已具备一定的技术先进性和前瞻性，作为封装基板领域的“国家队”，承担着提升国内封装基板产业化水平的使命，以服务和满足我国集成电路产业的发展，加速进口替代进程。
6.牛股基因
（1）完整的业务布局，独特的商业模式
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
（2）芯片产业国家战略，封装基板业务迎风而上
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策的不断推出，集成电路产业已逐渐成为我国电子信息产业的重要增长点。在国家集成电路产业发展领导小组的指导下，我国设立了千亿国家集成电路产业基金，各地方亦设立了集成电路基金，带动全产业链和生态链建设，就是为了解决我国的芯片之痛，这是国家战略。
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业保持了快速增长，具体如下图所示：
受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动，我国集成电路封测产业实现了快速发展，以长电科技为代表的内资厂商在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。
自2009年成为02专项基板项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。相较于韩国、日本和台湾等地的封装基板厂商，具备天然的地域优势和成本优势；相较于其他内资封装基板厂商，又具有相当的技术和先发优势。
（3）5G建设箭在弦上，绑定通讯巨头深度受益
据工信部总体部署，中国5G网络将于2019年启动建设，2020年正式商用。据市场研究公司Jefferies equity预测，中国三大电信运营商对于5G网络建设的投资总额将高达1,800亿美元，较4G网络建设投入（约1,170亿美元）大幅增长约53.85%。
公司作为华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴，已深度参与该等客户5G产品的研发，可以预见公司将在全球5G的布网高峰中直接受益。
公司背板产品的典型代表是适用于下一代大容量通信骨干网光传输设备用背板，高速多层板产品的典型代表是100G通信骨干网传输用高速系统板，高频微波板主要应用于高频信号传输电子产品，如通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域，多功能集成金属基板代表了当今无线通信基站功放PCB最领先的产品方案。
可以说公司的高端PCB产品都与通信密切相关。在3G、4G标准国产化的进程中，公司向华为、中兴等国内各大通信设备制造商供应了大量质量与性能可靠的PCB设备，对完善国内通信设备制造产业链发挥了重要作用。
目前，全球已进入5G移动网络的开发时代，为打造形成完整的通信产业链，国产标准需要一系列同步配套支持，包括设备提供商、网络运营商、电子元器件供应商等。为应对行业发展，公司也在积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。
募投项目之一“数通用高速高密度多层印制电路板”就是关键一环，不仅承载着交换、射频、电源等功能，同时也为路由器、交换机和OTN等数据通信设备提供信号传输，属于高端PCB产品，是5G通信设备的核心元器件。
（4）技术储备雄厚，行业地位突出
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司已授权专利223项，其中发明专利203项、国际PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列；拥有大量自主研发的科技成果，多项产品技术处于国际领先水平。
同时，公司积极开展与中国科学院微电子研究所、清华大学、德国Fraunhofer IZM研究院等科研院所之间的产学研合作，先后进行高密度多层封装基板、三维高密度基板及高性能CPU封装和倒装封装基板技术开发等项目研发，不断提升新产品的技术含量。
公司的产品和服务深受国内外优质客户的认可，近年来获得过多个客户授予的奖项和荣誉。公司已连续四年获得华为授予的“核心金牌供应商”，2015年度亦获得罗克韦尔柯林斯授予的“总裁特别奖”。
公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定，充分说明公司在行业内具有举足轻重的地位。因为，只有行业内一流企业才会受邀制定标准。
三、终极点评
深南电路总股本2.8亿股，流通股本0.70亿，也属于小股本企业，筹码很容易被锁定。公司是印刷电路板龙头企业，封装基板业务发展迅速，同时积极向下游电子装联业务扩展。
作为中航工业控股的子公司，具有国资背景，在国家大力发展半导体行业的背景下，公司的封装基板业务预计会继续爆发性增长。从行业地位，营收规模和业绩来看，公司无疑是新蓝筹代表企业。最大的缺陷在于主营业务印刷电路板这块，上市企业众多，比如沪电股份、兴森科技等，使得公司稀缺性大打折扣。
不过，作为印刷电路板龙头 半导体产业国家队 5G建设全面受益股 业绩高成长 华为苹果三星产业链股，与众多热点题材关联密切，具备从小白马成长为大白马的潜质，愿不愿意跨上这批骏马潇洒走一回呢？
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