董齐安(执业编号-A0770617010001)

消息面:从第十届电子信息产业标准推动会上获悉,国家标准化管理委员会正在会同中国工程院等国家高级智库,开展标准化战略研究,制定推进标准化战略的行动纲领《中国标准2035》。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示,2018年,将加快重点标准和基础工艺的标准研制,结合电子信息司工作重点着力开展集成电路、虚拟现实,智慧健康养老,5G关键元器件工作,加快基础工艺标准的制定工作。

政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000 亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下,支持半导体产业发展的地方基金已达5000多亿。

需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016 年产业自给率仅36%。产业依赖进口,2016 年我国集成电路贸易逆差达1657 亿美元。根据SEMI 预测,2019 年中国集成电路供需缺口可以达到880 亿美元。

产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017 年前三季度我国IC 设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力;在需求刺激下,晶圆制造投资迎来历史高峰;封测行业发展成熟,已达国际领先水平;设备和材料等配套稳步发展,大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。

半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。

市场人士认为,我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟,处于重要窗口期。但目前仍面临多重紧迫性。其中,光电子材料和器件领域与国际先进水平相比处于并跑状态;功率半导体材料和器件、射频材料和器件与国际先进水平相比处于跟跑状态。目前国际上已经有近10家企业具有商业化产品,英飞凌量产器件2018年将大规模推出。此外,还有产业化生产线薄弱、技术团队缺乏等问题。

兴业证券认为,2018年第三代半导体设备行业将迎来景气拐点。本轮投资以大陆本土企业为主导,国产设备公司将进入订单和业绩兑现期。半导体行业作为战略新兴产业,技术突破与下游投资加速,将带来设备需求规模快速扩张。

光大证券认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇:政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。建议从以下角度布局相关投资机会:

1)设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。建议关注:北方华创晶盛机电

2)设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯

3)在细分领域实现技术突破,拥有自主知识产权的公司。建议关注:捷捷微电扬杰科技

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