1、它是物联网时代的把脉师
中国是全球最大的集成电路市场，也是最重要的电子产品需求市场。未来物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算等将会兴起，电子市场驱动力多元化、产品多样化对半导体产业提出了标新立异的需求，而封装与测试是半导体制造不可或缺的环节，如果把半导体比作是电子产业的命脉，那么半导体测封则是身手不凡的把脉师。先进测封是满足不同应用需求的重要手段，半导体产业也将逐渐从技术驱动转变为应用驱动。
技术门槛如此之高，市场需求层面又如此丰富，所以半导体封测行业不仅是得高技术者得天下，整个行业的上游及景气周期也因新需求得带动而拉长。
2、大鱼吃小鱼的局面，国内封测技术当前已跻身全球第一梯队，话语权陡增
全球半导体行业进入成熟期，竞争越发激烈，大鱼吃小鱼的并购不断，封测行业也不例外。
在2016年，内地有超过10家公司涉足封测业务，绝大部分位于长三角和珠三角地区。这些厂商中约2/3是小公司，主要从事低引脚数封装业务，基本上只针对中国市场。2017年，随着大陆各大企业将国际上先进封装技术的导入与积极开发，中国先进封装市场增速高于全球平均水平，现阶段已经成为国际认可的先进封装市场主要供应国家。当前内地3家企业已通过并购快速跻身全球前十大企业，它们分别是：长电科技、华天科技、通富微电。三家上市公司进入全球前十，市占率分别是 5.7%、1.6%、1.4%。这三家的先进封装技术水平基本与海外同步，BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。
全球市场上，台湾地区的日月光是目前全球最大的封测公司，全球封测市场台湾地区占比54%、美国17%、中国大陆12%，呈三足鼎立的格局，话语权陡增。
3、技术是主导，实力是附加值
长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，Fan out（eWLB）和 SiP 成为长电科技两大亮点，在技术上和规模上都处于全球领先。不仅如此，长电科技收购星科金朋后营收规模排名全球第三，服务面覆盖了国际、国内全部高端客户。
华天科技主要是实施国家科技重大专项项目，自产产品有DIP/SDIP、SOT等系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化、汽车电子等电子整机和智能化领域。近年来并购了 FCI、迈克光电、纪元微科，深化国内外战略布局，预计将推动公司业绩持续改善。
通富微电与 ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等知名企业均有稳定合作。近年来先后启动 2000 wire unit 产品、 Cu wire to Cu pad bonding等新项目研发。科技专项推进进展顺利。可以说，通富微电的两条道布局非常合理。
face="宋体" ＞深化国内外战略布局，预计将推动公司业绩持续改善。
总结：
先进封装（Filp Chip、Bumping、Fan-In、Fan-Out、SiP 等）产能、并购营收增长、大基金注入、通过客户认证向市场宣示自身技术实力以维持竞争力以及市场产品需求徒增等等的多重利好之下，预计长电科技、华天科技、通富微电等三家公司营业收入均将实现两位数的增长，大幅优于全球封测行业的增速，投资价值不可估量。
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