中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速期，天风证券再次重申：半导体设备行业的确定性！
1、2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点；
2、2018年国内集成电路行业核心变化：
1）晶圆厂建设订单：中国集成电路产线2018年进入量产阶段。
2） 产业基金规划披露，集成电路产业基金第二期总规模不低于1500亿元，投资方向聚焦集成电路产业，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域，预期今年3季度募集到位。
天风证券以行业层面判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点，核心逻辑在于：
①集成电路产业基金2期募集到位；
②中芯国际28nm HKMG量产；
③国内在建晶圆线集中订购产线设备。
国家集成电路产业基金的加持，将在各个细分领域产生龙头，类比京东方的崛起，细分领域的龙头成长路径清晰。认为，可以重点关注：
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