据台湾媒体消息,全球最大代工企业富士康集团(台湾业务实体称之为“鸿海集团”)最近调整架构,设立了一个“半导体子集团”,准备大力发展半导体业务,并考虑建设两座大型12英寸晶圆厂。

据悉,富士康半导体业务集团的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司,未来都将归属半导体业务集团领导,这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

其中,Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备,Shunsin是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装,Fitipower则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏驱动芯片。

知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心,富士康已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究,准备进入半导体的制造环节。

富士康为外界所知,主要是苹果手机等电子产品的代工厂,技术含量十分有限。业界表示,如今,随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片,富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。

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