晶圆制造材料:1、硅片、2、SOI  3、掩膜版  4、光刻胶  5、光刻胶配套试剂  6、工艺化学品  7、靶材  8、CMP材料  9、其他

    主要材料:硅和硅基材、光刻胶、高纯电子气体、抛光材料、工艺化学品、溅射靶材

    硅片

    2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元,是占比最大的IC制造材料。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi。成为全球第三大硅片供应商,目前前六大硅片厂销售份额达90%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。

    预计未来的 5 年内仅 12英寸硅片中国的需求量要超过月产 100 万片以上。12英寸半导体级的大硅片,不仅是产业链缺失的重要一环,也是国家安全战略发展的需要,目前国家相关产业资本不断加大对半导体材料行业的支持。

    我国现成熟的硅片产品是8英寸,而12英寸的生产项目已经在国内启动,现在上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业,目前有效产能为2万片/月,已经实现生产,公司目标是2018年6月达到15万片/月的产能。

    光刻胶

    光刻胶是电子化学中技术壁垒最高的材料,全球市场基本被日本,美国,台湾等国家与地区的几家大型企业垄断,市场集中度非常高。而国内光刻胶市场规模增长迅速,市场需求达45亿元,年均复合增长率(CAGR)达到16.7%。未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。

    现我国光刻胶市场基本由外资企业占据,内资企业主要生产中低端产品,产品主要集中于PCB光刻胶,TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品。但是在本月有媒体报道,圣泉成功研制制芯新材料“光刻胶用线性酚醛树脂”,历时26年。这种电子树脂的国产化成功,已经让数十家光刻胶企业(芯片上游企业)慕名而来,采购这种“制芯”用的高端材料。这是我国走向光刻胶高端材料的重要突破。

    高纯电子气体

    电子特气当前呈现国外巨头企业垄断的竞争格局,国外企业占据我国电子特种气体85%的市场份额。

    但是经过多年发展,许多用量大的关键气体,如氨(NH3)、四氟甲烷(CF4)、硅甲(SiH4)、三氟化氮(NF3)、笑气(N2O)、六氟化硫(SF6)、氯化氢(HCl)在国产化方面发展态势良好。中国船舶重工集团公司第七一八研究所、佛山市华特气体有限公司等单位的 NF3、WF6、C2F6等部分气体品种已大批量应用于国内 8 英寸、12 英寸集成电路生产线。金宏气体公司超纯氨的市场占有率达到 50%以上。

    抛光材料

    CMP 技术是目前国际公认唯一可以提供全局平坦化的技术,它是半导体技术中的重要应用突破,而抛光垫正是这一工艺中的重要耗材。抛光材料包括抛光垫及抛光液,抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫。

    抛光垫作为CMP抛光中的关键材料,约占整个CMP材料市场的33%,技术壁垒比抛光液等其他CMP抛光耗材更高,也是整个半导体耗材中最后一个有待国产化的产品。目前主要厂商基本都在国外,包括陶氏化学、卡博特、日本东丽、3m等,其中陶氏化学作为最主要的供应商,占到市场份额的90%,国内少有厂商能进入。

    工艺化学品

    湿化学品又称为超净高纯试剂或工艺化学品,主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂等。全球市场规模约29亿美元,我国市场规模约27亿元。

    目前我国内资企业在半导体领域的电子化学品市场占有 25%的份额,但国内湿化学品供应商主要供应较低端的产品,高品质、高技术含量的湿化学品主要由日韩欧美等国供应商提供。但我国在中高端湿化学品领域逐渐实现突破,未来有望进口替代。在电镀液领域,目前全球芯片铜互连电镀液及添加剂主流供应商为美国乐思化学(Enthone),占据全球 80%以上的市场份额,国内芯片铜互连材料需求长期依赖进口。目前国内从事电镀液研发和生产的企业主要有上海新阳,其电镀液等达到 8 英寸和 12 英寸集成电路工艺要求,并开始小批量供货。

    溅射靶材

    靶材是薄膜制备的关键材料之一,2016年全球市场规模达113.亿,靶材行业技术壁垒较高,2017年美、日等少数企业占据市场80%市场。但随着国内产业政策扶持,半导体和显示产业向国内转移利好趋势下。国内靶材已打破国外垄断,成功进入全球半导体显示龙头供应链,国产替代加速发展。

    国内市场中,高纯溅射靶材 产业发展较晚,具有规模化生产和较强研发能力的企业较少。近年来,受益于国家从战略高度持续地支持电子材料行业的发展及应用推广,我国国内开始出现少量专业从事高纯溅射靶材研发和生产的企业,突破靶材专业技术门槛,已在国内靶材市场占据一定份额,主要有江丰电子阿石创有研新材隆华节能等,并成功开发出一批能适应高端应用领域的溅射靶材。通过积极参与溅射靶材的国际化市场竞争,我国改变了高纯溅射靶材长期依 赖进口的不利局面。

    综上所述:我国半导体材料突破最大的应属光刻胶,已经成功进入国际高端市场。硅片逐步迈进12英寸市场,但是要制造18英寸必须弯道超车。高纯电子气体,工艺化学品,在稳步发展中,逐渐替代国外产品。但是抛光材料和高端溅射靶材赶超国外巨头仍需时间。

    在这些产业中可以重点关注龙头企业或者相关产业链公司。

    硅片龙头企业上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业,目前有效产能为2万片/月,已经实现试生产,项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。目前,公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。

    强力新材: 公司主营业务是光刻胶专用化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务, 主营产品是光刻胶产业链的源头,是光刻胶的基础。光刻胶主要是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品成份组成的对光敏感的感光性材料,主要用于电子信息产业中印制电路板(PCB)的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术,光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术,光刻胶是光刻技术的关键材料。各类光刻胶专用的光引发剂、树脂等化学品是组成并影响光刻胶性能的重要原料。

    雅克科技:通过外延并购整合韩国 UP Chemical 电子特种气体前驱体业务,共同开辟国内市场,其 SOD 产品目前已经进入 SK 海力士 28nm 的  DRAM  供应链,未来将在集成电路产业基金支持下持续拓展国内客户,同时其预计收购的四川科美特四氟化碳气体进入台积电供应链,成为台南 14A 厂制定供应商,未来将布局进入台积电在大陆建设的晶圆产线,通过电解氟化氢过程成本优势扩大其未来行业竞争力。

    鼎龙股份:2016 年 2 月,公司发行股份募集资金,投资 1.1562 亿元建设集成电路芯片抛光工艺材料的产业化二期项目, 并投资 2 亿元用于集成电路芯片及制程工艺材料的研发中心建设,研发内容包括 CMP 抛光材料、芯片保护胶带、 电子湿化学品的研究。在不断推进 CMP 抛光材料产业化的同时,公司在其他半导体耗材领域的探索也在不断推进。 目前,公司年产 10 万片 CMP 抛光垫一期项目已送中芯国际等客户试用,预计今年 6 月份进入试生产,本次募 投的 CMP 抛光垫二期项目达产后,公司的 CMP 抛光垫产能将达到 50 万片/年,公司有望成为国内 CMP 抛光垫第 一厂商。公司在加强半导体耗材切入产品 CMP 抛光垫的规模和产品竞争力同时,为芯片保护胶带、电子湿化学品 等电子化学品积蓄能量,公司正在一步一步打造多元的半导体耗材业务体系。

    江化微:江阴江化微电子材料股份有限公司,是无锡科技领军企业、国家高新技术企业,专业生产适用于半导体(TR、IC)、晶体硅太阳能(solar PV)、FPD平板显示(TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)以及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程中的专用湿电子化学品——超净高纯试剂、光刻胶配套试剂的专业制造商,属国内生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商。年产8万吨的超高纯湿电子化学品生产基地已达到国际规模水平,主要生产设备和测试仪器全部从国外引进,产品质量达到国际同类先进水平。"江化"品牌一直作为国内众多知名的半导体、晶体硅太阳能、大尺寸液晶厂家首选供应商,产品并已远销海外。

    江丰电子:公司是国内溅射靶材龙头。公司主要产品为集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材,填补了国内的技术空白,打破了美、日跨国公司的垄断。溅射靶材产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。

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