红刊财经   李沐遥

近几日,最为引入注目消息便是中美两国发表联合声明宣布停止贸易战,而特朗普政府对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令也有望逐步解决。中兴似乎终于可以长吁一口气了。不过,中兴为“中国芯”敲响警钟却不会停止。停留在价值链低端,通过薄利多销的盈利方式终将被时代淘汰,芯片制造实现技术突破和进口替代的进程一定还会加快。有最新报道称,在中央国家机关发布的新采购名单中,服务器产品的技术要求格外引人关注,因为龙芯、申威、飞腾等国产CPU都被列入了政府采购名录,可以看出政府采购也开始进一步支持国产芯片了。而从盘面来看,除了周一芯片板块有表现外,周三大盘调整,而综艺股份润欣科技等芯片股盘中却逆势出现了异动。

上游IC设计企业将获政策倾斜

半导体核心产业链主要由三部分构成:IC设计、晶圆制造和封装测设。数据显示,国家大基金一期1387亿元基本投资完毕,国家集成电路大基金在制造、设计、封测、装备材料等环节全面覆盖,占比为63%、20%、10%、7%。而二期大基金正在筹划,预计规模达到 1500 亿 -2000 亿元,所撬动的社会资金规模在 4500 亿-6000 亿元左右。主要投资则会向集成电路IC设计等方面倾斜。

图1:半导体产业链梳理

不同角度下的投资逻辑

目前从全球产业链划分情况来看,上游IC设计环节的优势依然是美国,仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名行业前十,并且大陆技术水准相对落后,参与程度较低。

不过这也为上游IC设计企业未来发展留下了空间。有机构分析,在技术壁垒不高的中低端市场中,可关注在MCU中低端市场、Nor Flash存储、电源管理芯片等领域具有垄断地位的企业,后期可依托于成本和需求优势实现业绩不断增长。如富满电子以及立足存储, 切入DARM赛道法人兆易创新被机构看好。另外,对于涉及国家安全和核心利益的国防军工、信息安全、超算、 存储等领域,技术能力强的IC设计企业有望凭借政策大力支持和资本扶持突破核心技术壁垒,率先实现关键领域的国产化。建议关注IC设计企业公告,政府补贴等信息的发布。

同时,天风证券报告指出,设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹,研发投入边际增长可以看作是企业未来成长出现拐点的先行信号。天风看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”,并重点关注包括圣邦股份(模拟龙头)、富瀚微(整机商海康)、纳思达(整机商利盟+奔图)等公司。

企业业绩分化显著

IC设计企业面对挑战的同时面临新的发展机遇?这些公司现在业绩增长情况如何呢?Wind数据显示,目前国内IC设计上市公司共17家,从财务数据来看,如图2所示,这些公司收入连续三年增长,2017年产业收入规模出现倍增。不过,它们2017年净利润增长率却呈现负数,这主要是由于营业成本以及各项费用大幅增加所致,其中产品研发升级花费比例较重。

图2:wind统计IC设计产业年收入增长率及净利润增长率情况

整体来看,IC设计股业绩分化还是非常显著。其中,2017年净利润同比增长有7家,除增幅最大的纳思达外,上海贝岭欧比特富满电子净利润增长明显。同时,在2018年一季度业绩报告中,这几家公司的净利润延续了增长的态势。另外,目前IC设计公司仅有两家公布中报预告增长,一家纳思达,预告净利润增长上限在120%,另一家是紫光国微,预告净利润增长上限为75%。

与之对应2017年净利润同比大幅减少的企业,如盈方微晓程科技全志科技等一季报业绩依然不佳。对于芯片研发企业,一段时间内都要忍受高投入而低产出的被动局面,因此业绩短期内不会发生太大转变。同时,IC设计公司整体 2018年的预测市盈率还是普遍偏高,目前的市场表现也已经包含了投资者给予的较多溢价预期。

表1:wind统计IC设计成分股业绩情况

只有一家IC设计公司纳入MSCI指数

值得注意的是,5月15日A股最新入围MSCI指数名单出炉,在Wind IC设计17家公司中,纳思达作为MSCI指数新纳入个股,当日收盘上涨7.57%,最大涨幅超过9%,截止5月22日,纳思达阶段涨幅16.26%。

Wind IC设计17家成分股中,仅有纳思达“入摩”,这主要是由于其业绩较为优良。对比来看,纳思达2017年总收入额最多,收入276%的同比增长率也最高,显示出较强的成长能力。纳入MSCI指数,一方面为成分股带来了资金增量的可能;另一方面,外围成熟市场催动下,资金更加重视布局流动性好且业绩良好的个股。

纳思达作为打印机芯片耗材领域的国内龙头,业绩良好,但从2017年芯片收入占比来看,其芯片业务仅占4%。它的业绩主要归功于公司原主营业务(打印业务)稳健增长和毛利率改善。公司一季度毛利率36.58%,相比2017年底26.59%提升明显。同时笔者注意到,虽然芯片收入占比不高,但其毛利率高达81.35%,收入占比4%,也明显高于其他IC设计企业。同时,公司最新的主控SoC芯片将延续行业闭环特征,面向公司重点拓展的激光打印机市场,新需求增量还是较为广阔。总体看,针对打印机耗材的芯片应用市场,可替代空间还是较大。

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