大盘分析:
7月5日市场缩量下跌，收盘我们《缩量筑底或进入最后的冲刺阶段！》文章提示大盘将进入反弹。7月6日盘前《今日反弹会是高概率事件》再度明确市场反弹高概率事件。7月6日早盘股指下探至2691.02点后反弹收涨，日线三连阳。
7月11日，亚太股市全线下跌，A股再度大跌，收盘后本博在《释放利空后大盘上行趋势不变！》提示释放利空仍将上行。今日早盘上证指数以2771.04点小幅低开后股指单边上行，最高涨至2844.19点。截止收盘上证指数报收2837.66点，大涨59.89点，涨幅2.16%；深指大涨2.77%，中小板大涨2.8%，创业板飙升涨幅3.30%。
量能方面：今日沪市全天成交量达1703亿，较前一日多了320亿；深市2455亿，较前一日多了427亿。量能的上一台阶更能透露市场力量变化。量能由缩量到增量过程说明市场热情明显回升！
二、热点分析：
1、次新股：
6月25日《稀缺性必定成就次新股炒作行情》一文之后我们基本每天都在提示次新股机会。相关个股如威唐工业、欣锐动力、伯特利、宏辉果蔬、澄天伟业、永和智控、振静股份、越博动力、可立克、森霸传感、宏川智慧、宇环数控、长城科技、汉嘉设计、创业黑马、创源文化、奥士康、世嘉科技、沃特股份、金奥博、湖南盐业、中宠股份、中新赛克、昭衍新药、盐津铺子都表现活跃。
2、软件股：
6月26日《科技龙头股有望“强者恒强”》，以及《软件+次新股主导当下赚钱行情！》等文章重点提示软件股机会，龙头中国软件恒强，太极股份、浪潮软件、润和软件、金桥信息、创业软件、创意信息、深信服、万兴科技、多伦科技、数字认证、顶点软件、同有科技、湘邮科技、神州信息、彩讯股份均活跃。
3、芯片股：
科技股中我们提示软件、半导体、通信、元器件机会，在提示软件机会时芯片同步提示。今日 台基股份、中科曙光、圣邦股份涨停，兆易创新、紫光国微、纳思达、国科微、海特高新、景嘉微、必创科技、阿石创、北方华创等个股均大涨。
4、6月21日《超跌品种有望成为反弹急先锋》提示超跌类股机会，近日超跌品种反复活跃，今日普邦股份、金力泰、世联行、维尔利、安洁科技、五洲新春、兴源环境、同兴达、中兴通讯等多股加入涨停。
三、后市机会：
对于后市，本博认为，行业方面：软件、半导体、元器件、通信、化工、医药继续重点关注；题材方面：芯片、次新股、5G、智能穿戴、草甘膦、猪肉股看好。
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