一.公司简介

深南电路是一家专注于电子电路的企业,拥有印制电路板,封装基板,电子联装三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,公司通过大量的研发投入,在高端的印制电路板领域不断突破,随着5G时代的来临,PCB通信领域的需求增加将成为公司业务的新增长点。

二.业务分析

公司总市值183亿元,2017年营业总收入56.9亿元,同比增长23.7%,净利润为4.48亿元,同比增长63.5%。电子电路总收入为54.51亿元,其中印制电路板收入38.94亿,封装基板收入为7.54亿元,电子装联收入达7.29亿元。

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   从以上收入结构分析公司的主力在PCB这块业务上,其中PCB应用市场主要包括通信,计算机,消费电子,汽车电子,工控医疗,航空航天等领域。由于互联网,智能手机行业的蓬勃发展,通信成为中国最大的PCB产品应用领域。深南电路通信领域的营业收入占比达到了60%,无线基站射频攻放PCB产品具有较强的竞争力。

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            中国PCB产品应用领域占比图

三.5G---通信领域的增长点

1.  5G带来的PCB需求变化

1)5G基站结构变化

    5G对天线系统的集成度有更高要求,为满足隔离需求,需采用多层的印制电路板。单站PCB用量大幅提升,5G基站数量增加,带来PCB需求的提升。

2) 5G基站覆盖密度

    5G基站密度有望至少达到4G的1.5倍,我国5G基站(宏基站)总量或将达到600万个。而在2020年5G正式商用之前,我国4G基站(宏基站)总量有望达到400万个。

3)射频侧PCB空间测算

5G基站天线采用Massive MIMO技术带来器件数量的大幅提升,相应地带来PCB使用面积的增加,我们预计单基站AAU使用高频PCB材料的表面积约为4000平方厘米,而单基站高频PCB材料总用量或将达到8000平方厘米。

4G时代末期,设备商对射频PCB的采购价格最低至2000元/平方米。预计5GPCB在高频材料和加工过程的附加值会增大,射频前端PCB价格至少将超过3000元/平方米,即4G的1.5倍。按照5G建设高峰期每年280万个基站的规模测算,射频前端高频PCB市场规模的峰值有望达到每年288亿元。

2.通信领域的产品结构分析

中国PCB的产值占到全球一半,但其中自己能生产的却不多,中国企业主要生产PCB的中低端产品,高利润的多层板,HDI板,封装基板多数采取进口。而通信设备的PCB需求主要以高多层板为主,具有8.95%的封装基板需求;移动终端的PCB需求则集中于HDI、挠性板和封装基板。通信领域需求的产品技术含量较高且利润也高,深南电路正是专注于中高端产品的研发与销售,2016年公司在通信领域营业收入达到45.98亿元,是一家国内占据通信领域市场份额最大的本土企业(占领第二的沪电股份的营收37.9亿)。而且深南电路是国内为数不多的能生产技术含量最高的封装基板的企业。封装基板是PCB板的重要分支,属于高端的细分市场,具有高密度,高精度,小型化及薄型化等特点,也是通信领域需求量较大技术含量最高,利润最大的产品。因此下面将全面进行剖析公司在封装基板这块业务的发展情况。

 

四.通信领域重要产品—封装基板

2016年至2021年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%,而全球平均水平仅为0.14%,产业转移趋势明显。目前全球封装基板行业基本由日本韩国台湾等地区的PCB企业所垄断,全球前十大封装基板厂商市场占有率高达81.98%,其中深南电路的封装基板占比只有1.08%。

该行业空间差不多有80-100亿美元。虽然行业空间远没达到天花板,但深南电路又是否有能力进一步抢占更大的市场份额呢?以下将进行详细分析这一疑问。

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1.  技术能力

  公司自2009年成为02专项的主承担单位以来,先后完成了“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”、“三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”等项目,已成功掌握封装基板核心技术,并具备批量生产能力,生产工艺处于国内领先水平,具体如图:

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1.产能供应

公司封装基板业务在2017年实现销售收入7.54亿元,同比增长60.38%。自主开发的处理芯片封装基板大量应用于国内内外芯片设计厂商的芯片产品封装,在先进制程能力方面,其高密度封装基板已实现量产,部分领先产品已具备小批量生产能力。更为重要的是公司制造的硅麦克风微机电系封装基板全球市场占有率超过30%,大量应用于苹果和三星等智能消费电子厂商。公司在幕投项目中提出将10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,主要定位于高速通信及消费类存储领域,达产后将达到60万平方米/年的生产力,将进三倍于现有产能,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求,成为公司新的业务增长点。

因此,无可质疑,深南电路作为国内仅有的少数能生产封装基板的企业之一,目前的技术实力雄厚,产能有望扩大到目前的三倍,封装基板市场份额的进一步占领指日可待。

五.公司未来的重要看点

1.客户资源

公司客户覆盖主要通信设备及消费电子终端客户,包含华为、中兴、通用电器、三星、歌尔股份、伟创力等。华为是公司的主要客户,占比24.55%,其他主要客户包括中兴通讯5.67%,三星3.76%和诺基亚3.58%。且针对华为的销售金额及占比逐步上升,在华为的供应商体系里,深南电路是华为评定的全球首家绿色合作伙伴,从13年开始,连续5年获得核心金牌供应商奖项---质量供应奖。

2.同行业研发投入对比

公司研发投入2.9亿,同比增长27%,销售费用1.5亿,同比增长27%。研发投入是销售收入的两倍。而胜宏科技景旺电子沪电股份研发投入分别为9900万、1.9亿、1.9亿。所以公司目前在国内的研发强度相对较大,而且深南电路一般只与大厂合作,毛利比小厂多。所以同行业企业近年来利润看似很多都比深南电路高,是因为他们不愿把大量资金投入研发,低端产品目前景气度高。但是随着PCB产品的需求从低端向高端过度,高端产品技术壁垒高,有强大的定价权,而低端产品竞争会越来越激烈。所以随着深南电路在高端产品这快的产能释放,成本也相对较国际企业较低的同时,深南电路有望占领巨大的市场份额。

总结:深南电路作为国内占领最大通讯市场的一家本土企业,通信收入占比高达60%,5G时代的到来,将会刺激PCB中高端产品的巨额需求,而技术含量、利润最高的封装基板将能作为公司最强大的竞争力。随着公司研发投入的加大,三倍产能的逐步释放,业绩的增长空间将会很庞大。更重要的是公司的主要客户是华为,且连续5年获得华为的质量供应奖,证明公司的研发实力强,产品质量一流,是行业内的佼佼者。

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