前段时间，聊了比较多的半导体材料和设备，今天聊聊半导体的核心产业链，这里面又包括IC 设计、晶圆制造、封装测试，中国半导体产业规模就是这三大块的总和。
如下图半导体在制造和封装测试时需要用到材料和设备。关于半导体设备和材料的主要逻辑依然不变，目前全球半导体产业有下滑的情况，但国内前端的设备和材料影响较小，明年上半年也依然看好。
半导体核心产业链可以简单描述为：IC 设计公司根据系统厂商/终端厂商的需求来设计芯片，再交由晶圆代工厂进行制造，制造公司把设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆上。完成后的晶圆送到下游的封装测试厂，由封装测试厂进行小颗的封装和测试，最后将性能良好的芯片出售给系统厂商。
另外还有一种公司是 IDM，涵盖了整个设计-制造-封测的过程。这主要和产品相关，在国内做分立器件的公司基本都是 IDM，像士兰微、华微电子、扬杰科技。
IC 设计：
芯片设计是半导体产业最核心的部分，拥有极高的技术壁垒，最主要的是芯片设计人才。国内芯片设计公司数量很多，但多数竞争力较弱，应用领域上产品同质化严重，出现很多低价竞争，核心芯片还是靠进口。
在国家政策及大量资金推动下，有海思、展讯在移动通信应用处理器、通信芯片，兆易创新在利基型存储、部分领域微处理器、并向 DRAM 主流市场拓展，景嘉微、飞腾、兆芯等在部分CPU\GPU 领域，矽力杰、圣邦股份在模拟芯片领域实现了部分国产替代，且主要集中在消费级及通信领域，汽车电子、工控、军工领域依赖性更为严重。
晶圆制造：
国内有各类集成电路晶圆生产线超过 50 条。2017-2020 年为国内建厂高峰，多数为 12 吋主流生产线。国内前几大的晶圆制造公司都在境外上市，所以会更多看另一类上面提到的 IDM 公司，也在晶圆制造范畴， 重点可以看其在第三代半导体材料上的进展情况。
封装测试：
目前已率先跻身于国际竞争，封装技术上也最接进国际水平，进入全球第一梯队。如果你整体看半导体核心产业链中封测所处的价值链的位置，会看到其他不同的方面。这部分会在我的视频课上详细说。
目前三季度报全都出来了，我们可以通过汇总的数据再来了解下半导体板块的今年整体的概况。半导体板块 33 家相关公司中，大部分半导体的公司归母净利润同比去年依然保持了正增长。同比去年主要指标都明显改善的公司是：全志科技（设计）、北京君正（设计）、纳思达（设计）、韦尔股份（设计）、北方华创（设备）、南大光电（材料）、华微电子（IDM）。
从半导体公司的毛利率、净利率和期间费用率的情况来看，样本中有一半的公司实现了毛利率的同比正增长。毛利率改善比较明显的公司为纳思达（设计）、韦尔股份（设计）、国民技术（设计）、南大光电（材料）。费用率水平整体稳中略增。从净利润率的水平来看，改善最明显的公司为：国民技术（设计）、纳思达（设计）、北京君正（设计）、全志科技（设计）。
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