之前看了不少关于中国芯片现状的问题。老实讲,大部分回答都让人很无语。动辄就是弱爆了,被吊打,听上去很痛快,实则全无内容的瞎扯。

芯片是一个巨大的产业,产业链上重要的分支,就包括原材料,设备,设计,制造,封装测试。

然后光一个晶圆制造设备(不算封测设备)就有7大重要细分:扩散(diffusion),光刻(photo),蚀刻(Etch),离子注入(implant),薄膜沉积(PVD/CVD),化学研磨(CMP),清洗(Wet clean)。

而在芯片功能端的分类,更是多如牛毛,逻辑电路里的处理器,存储器,视频采集,基带,射频,指纹识别;模拟电路里的功率器件,IGBT(高压器件),传感器MEMS,MCU微处理器至少十几个基础分类,而每个基础分类里面还有多个进一步的细分。

很多人中兴事件后,脑补了下AMD和Intel那段黑历史,科普了一下ASML的光刻机,再知道了点台积电的7nm,三星的存储器,就觉得把芯片给搞明白了。反正胡吹不用成本,贬低芯片产业不用坐牢,那就随便踩么,多痛快。

的确,中国芯片在很多细分领域确实被动,但是回到题主的题目,中国芯片的现状如何,很显然这是一个关乎全局的问题,这就不是用几个细分领域的情况就能简单概括的。

同时,你还要看,和谁比,是单挑,还是什么。打个简单的比方:

这个问题也可以换成,中国奥林匹克运动会的水平怎么样。奥运会至少30个大项,中国占有绝对优势的也仅仅只有乒乓,跳水,羽毛球这么几个有限的项目,绝大部分大项每次都是只能拼到屈指可数的一两块金牌而已,很多项目甚至拿不到金牌。

然后你们说,奥运会一共300块金牌,中国只有30块,被吊打。

你和全球比,当然被吊打。

你把存储器和韩国比,把CPU和美国比,把光刻机和荷兰比,把尖端逻辑电路和台积电比,把原材料和日本比,把MCU和欧洲比,比来比去不被吊打才出鬼了。

但是奥运会最后比的是国家综合实力排名好不好。中国能拿到10%的金牌,就是实打实的坐二望一,没有任何水分。

这个放在芯片产业上面也一样。

芯片产业在摩尔定律影响下对于技术提升近乎疯狂的追求,造成这注定是需要不断大量砸钱的产业。也同时造成产业链的不断细分化和专业化。

在全球化背景下,几乎已经没有国家可以通吃芯片的整条产业链,当然唯一的例外是美国。

美国在绝大部分重要的芯片细分领域,都有世界级的公司。而除此之外的国家,只能在自己最擅长的领域,根据自己国家的国民或者产业特性进行细作耕耘。

【欧洲】

举例来讲,欧洲三大半导体厂商,NXP,STM和英飞凌,由于欧洲企业在消费类数字芯片大规模量产时的成本控制很差,所以这些企业大概在10多年前就开始逐步退出逻辑电路市场,转而在模拟电路,这个相对技术迭代比较慢的领域,发挥欧洲人对于工艺打磨精益求精的特长。

NXP的汽车电子,STM的MCU,MEMS,功率器件,英飞凌的IGBT,都是行业的佼佼者。当然还有ASML这个光刻设备的霸主。但是离开了这些他们擅长的领域,比如手机基带芯片,不要说和海思比,展锐都可以吊打整个欧洲。

【日本】

日本也是类似的情况,日本在上个世纪末还是芯片行业的全球霸主,当时全球前10的芯片企业日本占了半壁江山。

但是日本人相对保守的性格,造成在技术迭代飞快的摩尔定律规则下,进入21世纪以后越来越不适应,2017年的全球10大芯片厂商,日本只剩下东芝一家,而且部分业务已经出售给美方私募,明年top 10多半就看不到日本企业的身影。

日本还有一定行业地位的大部分都是模拟芯片,例如瑞萨的微处理器,功率芯片,当然逻辑芯片领域尚有索尼在视频采集部分这个难得的独苗。而日本当下最强的是原材料和设备,这部分说占据全球小半壁江山,应该是不为过。

【韩国、台湾】

剩下拿的出手的只有韩国和台湾。其优势项目非常明显,台积电是全球高端逻辑电路代工业的巨无霸和绝对技术领先者,而韩国依靠举国之力打造的三星在其小弟海力士的帮衬下,在存储器领域,也有着绝对的话语权。

但是离开了这些优势项目,他们的短板也很明显。在原材料和设备端,韩国是空白,台湾也仅仅在硅片制造上稍有涉及。在设计方面,台湾现在基本依赖联发科一根独苗,所涉及的芯片门类,也屈指可数。而韩国在离开了三星手机的这个应用之外,在其他细分领域也是伐善可陈。

上面提到过,美国是当今能够几乎完全覆盖芯片产业链的唯一国家,而上述的这些国家或地区,芯片产业在其所在地已经是十分成熟的行业,其现有的优势项目或者产业格局,已经是数十年来反复磨合和调整的结果。

相信未来他们在其优势项目上还会持续发力,但是在其劣势项目或者短板上,要说未来还会花精力去补足,我觉得可能性是非常小了。

那么未来有可能去挑战美国这个芯片霸主地位的,只有中国。

现在回到题主的题目,中国芯片的现状,放在全球来看,美国在综合实力上处于绝对的领先,这个应该毫无疑问。而中国,日本,欧洲,韩国,并处群雄逐鹿的第二梯队。这些国家和地区,各有其优劣。

日本综合实力相对较强,产业覆盖面也较广,毕竟有当年行业老大的基础在,但是其劣势是越来越跟不上芯片产业的发展节奏,行业地位走在下降通道,暂时还看不到见底迹象。

而欧洲在模拟和数字电路方面的偏废过于明显,也造成其几大巨头近年来不断削减产品线,行业地位也处在下降通道。

台湾和韩国,在优势项目上的钻营也有过度之嫌,所谓成也萧何败也萧何,一旦其优势项目在未来遭遇挑战,将对其整个芯片产业造成巨大的打击。这种风险对于台湾和韩国来讲是远远大于欧洲和日本的。

再讲中国,中国的劣势是优势项目少,且不明显,能拿得出手的也就是海思的通讯基带,手机处理器及SoC,还有汇顶的指纹触摸。

但是中国的优势贵在门类覆盖全,虽然都没做到最好,但是每个细分把行业玩家一排名,前10甚至前5里都能找到中国的企业。

例如视频采集的思比克,豪威(豪威是问美国买来的),展锐的通讯类芯片,兆易的32位MCU,NOR存储器,紫光国芯,华大的嵌入式闪存,寒武纪的NPU等。

按产业链分:

【封测端】中国已经是全球顶级玩家,全球前十,中国有3家(长电,华天,通富微),设计段全球前十,中国有两家(海思,展锐),前50中国有10 。

【代工端】全球前十中国有两家(中芯,华虹)。

【设备端】即使是在中国市占率最低的设备端,在前面提到的晶圆设备的七大细分领域,除了光刻机是绝对的短板,现在连90nm都还没有拿下,在其他6大领域,依靠中微半导体,中科微电子以及北方华创三家公司的共同努力,都已经开发出能够用于28nm及以下的机台,光这一点,全球除了日本和美国,就没有其他国家可以做到。

而在中国的各个短板,在2014年集成电路国家发展纲要发布后,也已经分门别类做了布局。例如中芯主攻高端逻辑芯片,紫光及长江存储器主攻3-D NAND,合肥长鑫主攻DRAM,华虹主攻功率器件。

这些年来很多细分行业已经取得长足进步,例如华虹的Super junction,性能上已经具备国际一流水准。紫光32层 NAND也已经量产,属于全球二流水平。兆易32位MCU性能上已经可以比肩全球顶尖的STM32。

还是回到文章开始的那个关于奥运会的比喻,中国芯片的现状,大致处于2000年悉尼,或者2004年雅典时的中国代表队水平,即在第二梯队里面已经处于中位以上水平;

离开摆脱其他选手,正式赶到美国之后,完成坐二望一,还有一届2008年北京奥运会的距离。

而完成这个蜕变,相信不会超过3-5年。

而再要超越美国,恐怕就不会那么简单,至少需要一代人以上的努力。