财联社资讯获悉,华为终端手机产品线总裁何刚在其微博上发布消息称,“我可以很骄傲的说,我们即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌!6月21日,武汉见”。并配有一张全新的nova 5系列手机海报。据驱动之家称,业内普遍猜测,此次华为nova 5系列首发的7nm全新SoC就是传说中的麒麟810。这也是麒麟980之后,华为第二款7nm自研芯片。


"芯片是智能终端的大脑"。芯片制程工艺的进步能够大幅提升芯片性能,并降低功耗和发热量,影响着手机产品的性能优劣。7nm制程工艺作为衡量手机芯片性能的关键标准,一直以来都是各大厂商致力追逐的方向。甚至从芯片制造的角度来看,7nm逼近硅材料芯片的物理极限。麒麟980全球最早商用TSMC 7nm工艺,集成69亿晶体管,实现了性能与能效的全面提升。国金证券分析指出,华为手机蝉联国内智能手机市场榜首,相关产业链公司有望受益于华为手机份额的不断提升和产品结构的升级。


A股上市公司中,润和软件曾表示,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台,与此同时,公司深度参与了华为海思系列芯片的研发。力源信息全资子公司深圳鼎芯同华为海思于2009年建立合作关系,并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道,多次获得海思的肯定及嘉奖。

(来源:财联社的财富号 2019-06-20 00:03) [点击查看原文]

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