自2019年11月联发科推出天玑1000系列5G芯片以来,在2020年初CES中再次推出了天玑800系列芯片,并且公布天玑800系列终端将在第2季度陆续推出。目前,联发科已构建了完整的5G芯片产品布局。据业界相关人士称,联发科在5G市场上产品线上已经对高通施加了巨大压力。

现在网络上被网友吐槽最多的是骁龙865外挂基带设计的问题,但事实上,高通也是预计高通度骁龙865不会得到中国消费者的肯定,因此他们带来了采用集成基带设计的骁龙765芯片,想要重获消费者的认可。但由于联发科和华为已经开始拦截高通的5G发展,所以高通接下来的道路预计不会好走。

联发科在推出了旗舰天玑1000系列后本就是对高通的一次冲击,现在还推出了面向主流市场的天玑800系列5G芯片,让高通的5G芯片不再是消费者的首选。同时,华为的麒麟820将于第二季度发布,其采用6纳米工艺,并锁定中端市场,也就是说联发科和华为已经是开始联手夹攻高通了。

郭明琪表示,高通为了恢复部分市场竞争力,已然是强制降低了骁龙765系列芯片的销售价格,降低率达25-30%,销售价格下降了40美元左右,让整个行业也大跌眼镜。对此,外部分析认为,天玑800的提前发布动摇了高通对于5G市场的布局。

从设计角度来看,天玑系列5G芯片采用A76核和4核体系结构,GPU采用与天玑1000系列相同级别的4核设计,包括MediaTekHyper Engine 2.0游戏优化引擎、集成5G基带、SA/NSA双模网络和VoNR语音通话等功能,天玑800系列无疑是推动了5G市场的发展。

另外,高通的骁龙765芯片即使是集成5G基带,但也面临了一个致命的问题——不支持移动和广电引进的5G带N79。所以,骁龙765芯片是不能满足大型企业2020年的技术规范,间接性引发了高通不重视中国市场的讨论。

虽然芯片降价肯定是降低5G终端的初始价格,但本质上高通仍然不能支持N79带宽,性能也不是主流,还面临着Sub-6GHz中5G速度过低等技术问题。按目前的行情,骁龙765的价格已经触底,但似乎没有怎么拉动5G市场。

而除了骁龙765不足之外,MediaTek天玑1000和骁龙865的话题比较也是网民们的关注。天玑1000系列采用了ARM最新的旗舰Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和独立AI处理器APU 3.0,是当前排名最高的产品。再加上高度集成5G基带和Wi-Fi 6,支持SA/NSA双模式网络、5G双载波聚合和5G双卡双待的功能,天玑1000实际上已成为5G芯片的领先者。

另一方面,高通骁龙865不仅因为使用外挂基本带的方式受到业界和网民的谴责,5G技术的重心也是锁定了毫米波,骁龙865离中国市场是越来越远了。目前装载骁龙865的5G手机不仅推迟上市,而且根据网络消息,价格降低了130美元左右,想要获得手机制造商的合作,从过去的“傲慢”高通看来在今年的5G路上很难走了。

高通CEO 史蒂夫·莫伦科普夫接受访谈,认为中国可能比发达国家(如美国)落后5至10年。但是他无法想象中国在5G时代的第一年是如何发展的,但国内的5G发展确实是已经和美国并列了。高通错误地判断了国内的5G发展情况,造成了战略的偏差。

由于高通的战略失败和产品不成熟,去年引进骁龙855(外挂骁龙X50基带)的“假5G”手机已经展现出广泛的降价浪潮。总的来说,高通已经为对中国市场的傲慢和偏见,付出了巨大代价。