在2019年11月天玑1000系列5G芯片发布后,联发科于2020年初在CES期间正式发布了天玑800系列芯片,并宣布天玑800系列终端将在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列、天玑800系列的相继推出,联发科已构建了完整的5G芯片产品布局。业界相关人士分析说,联发科在5G市场上已经给高通施加了很大压力。

目前网络中吐槽最多的是骁龙865外挂基带问题,但事实上,我们似乎事先预见到高通度骁龙865很难赢得中国消费者的肯定,因此,在同一时期内,集成基带的骁龙765芯片也将推出,希望抢占中端市场。但是高通的充满希望的计划似乎没有那么容易。

之前,联发科发布了MediaTek天玑1000系列,现在推出了瞄准主力市场的天玑800系列5G芯片。此外,海思麒麟820也预计将于第二季度上市,其中包括采用6纳米工艺,中端市场锁定等。

据国际分析师郭明琪称,高通为了恢复一些市场竞争力,不得不将骁龙765系列芯片的售价降低25-30%,达到40 美元左右,业界大跌眼镜。

高通为什么在这一点上选择“割肉生存”?有分析认为,最大的原因是天玑800的早期发布已经动摇了高通的5G市场。根据资讯,天玑800系列5G晶片采用4个A76个大核心和4个小核心的架构,GPU方面的4核心设计与天玑1000系列相同。再加上MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G 基带、SA/NSA双模式网络支持和VoNR语音通话等功能,天玑800系列成为5G中端市场普及的最佳推动力。

高通的骁龙765芯片还存在一个致命的问题,尽管集成5G 基带,但目前不支持中国移动和广电采用的5G频带N79,因此无法满足两家运营商2020年的技术规范要求,再次导致高通不重视中国市场的声音出现。

尽管芯片降价可以降低5G终端的基本价格,但本质上面临着无法支持n79频带、主流性能不足以及Sub-6GHz至5G速度过低的产品技术问题。目前骁龙765的价格已经触底,但5G市场似乎看不到多大的起色。

除了骁龙765的产品跛脚外,与MediaTek天玑1000相比,骁龙865的话题也是网民们的关心。简而言之,天玑1000系列首发ARM最新的旗舰Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及独立AI处理器APU 3.0,目前在苏黎世 AI运行时位居第一。再加上高度集成5G 基带和Wi-Fi 6,支持SA/NSA双模式网络、5G双载波聚合、5G双卡双备用功能的天玑1000,被称为了5G芯片的领先者。

与此相反,高通骁龙865使用外挂基带的设计,受到业界和网民的谴责,而且其5G技术重心锁定毫米波,骁龙865与基于Sub-6GHz的中国市场逐渐疏远。而根据网络消息,价格已经降到130 美黄金左右,可以看到高通在今年的5G路显然不好。

为什么高通在5G时经常出现问题?早在去年高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在采访中表示,中国在新技术方面可能落后5年或10年以上。但是他想象不到的是,在5G时代的第一年,中国与美国一起并驾齐驱,误判中国5G发展情况导致战略持续偏离高通。

中国目前在5G网络的发展速度上赶上了欧美,5G基础架构在全球领先,5G硬件设备和5G终端产品也占据了全球市场,预计到2020年底,它将实现5G的全国覆盖范围。高通中国5G发展速度的错误预测,加上以美国市场为主轴的持续战略,我们很好地理解为什么高通会持续推出外挂基带的骁龙855、骁龙865芯片,以及“跛脚”产品骁龙765系列。

有趣的是,高通的战略失败、产品不成熟,使得去年推出骁龙855计划(外挂骁龙X50 基带)的“假5G”手机已大幅降价,而骁龙765系列的5G型号发货缓慢。根据市场反馈,5G智能手机的总体性能仍未改善。总的来说,高通似乎已经为自己对中国市场的傲慢和偏见付出了昂贵的代价。