在2019年11月天玑1000系列5G芯片发布后，联发科于2020年初在CES期间正式发布了天玑800系列芯片，并宣布天玑800系列终端将在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列、天玑800系列的相继推出，联发科已构建了完整的5G芯片产品布局。业界相关人士分析说，联发科在5G市场上已经给高通施加了很大压力。
目前，网络中吐槽最多的是骁龙865外挂基带问题，但事实上，我们似乎事先预见到高通度骁龙865很难赢得中国消费者的肯定，因此，在同一时期内，集成基带的骁龙765芯片也将推出，希望抢占中端市场。但是高通的充满希望的计划，似乎没有那么容易。
之前，联发科发布了MediaTek天玑1000系列，现在推出了瞄准主力市场的天玑800系列5G芯片。此外，海思麒麟820也预计将于第二季度上市，其中包括采用6纳米工艺，中端市场锁定等。
据国际分析师郭明琪称，高通为了恢复一些市场竞争力，不得不将骁龙765系列芯片的售价降低25-30%，达到40 美元左右，业界大跌眼镜。
高通为什么在这一点上选择“割肉生存”？有分析认为，最大的原因是天玑800的早期发布已经动摇了高通的5G市场。根据资讯，天玑800系列5G晶片采用4个A76个大核心和4个小核心的架构，GPU方面的4核心设计与天玑1000系列相同。再加上MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G 基带、SA/NSA双模式网络支持和VoNR语音通话等功能，天玑800系列成为5G中端市场普及的最佳推动力。
高通的骁龙765芯片还存在一个致命的问题，尽管集成5G 基带，但目前不支持中国移动和广电采用的5G频带N79，因此无法满足两家运营商2020年的技术规范要求，再次导致高通不重视中国市场的声音出现。
尽管芯片降价可以降低5G终端的基本价格，但本质上面临着无法支持n79频带、主流性能不足以及Sub-6GHz至5G速度过低的产品技术问题。目前骁龙765的价格已经触底，但5G市场似乎看不到多大的起色。
除了骁龙765的产品跛脚外，与MediaTek天玑1000相比，骁龙865的话题也是网民们的关心。简而言之，天玑1000系列首发ARM最新的旗舰Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，以及独立AI处理器APU 3.0，目前在苏黎世 AI运行时位居第一。再加上高度集成5G 基带和Wi-Fi 6，支持SA/NSA双模式网络、5G双载波聚合、5G双卡双备用功能的天玑1000，被称为了5G芯片的领先者。
与此相反，高通骁龙865使用外挂基带的设计，受到业界和网民的谴责，而且其5G技术重心锁定毫米波，骁龙865与基于Sub-6GHz的中国市场逐渐疏远。而根据网络消息，价格已经降到130 美黄金左右，可以看到高通在今年的5G路显然不好。
为什么高通在5G时经常出现问题？早在去年高通CEO史蒂夫莫伦科普夫在采访中表示，中国在新技术方面可能落后5年或10年以上。但是他想象不到的是，在5G时代的第一年，中国与美国一起并驾齐驱，误判中国5G发展的情况导致战略持续偏离高通。
中国目前在5G网络的发展速度上赶上了欧美，5G基础架构在全球领先，5G硬件设备和5G终端产品也占据了全球市场，预计到2020年底，它将实现5G的全国覆盖范围。高通中国5G发展速度的错误预测，加上以美国市场为主轴的持续战略，我们很好地理解为什么高通会持续推出外挂基带的骁龙855、骁龙865芯片，以及“跛脚”产品骁龙765系列。
有趣的是，高通的战略失败、产品不成熟，使得去年推出骁龙855计划(外挂骁龙X50 基带)的“假5G”手机已大幅降价，而骁龙765系列的5G型号发货缓慢。根据市场反馈，5G智能手机的总体性能仍未改善。总的来说，高通似乎已经为自己对中国市场的傲慢和偏见付出了昂贵的代价。
本文作者可以追加内容哦 !
