功夫复盘:

不重仓不空仓,半仓持股应对

行业挖掘机:

一、超声电子:深挖出严重被低估的老牌PCB龙头,估值诱人(国盛证券)

二、圣邦股份:中国“TI”成长之路(浙商证券

三、柏楚电子:激光切割控制系统龙头,强技术壁垒支撑高盈利能力(华西证券

情绪温度计:昨日两市上涨家数1220家,涨跌停比97:16,昨涨停今表现1.14%,炸板率32%。根据各项数据量化出两市情绪温度为30,赚钱效应较低。

功夫研究院点评:上一篇说,周三是个时间窗口冲高回落的可能性大,注意规避。下午市场出现小幅跳水,虽然指数的调整幅度不大,但近期涨幅比较大的股票有不小的调整。所以仓位过重的,这两天就应该适当的控制,但也不空仓,这个位置空仓和满仓的风险都比较大,空仓可能导致你之后会用更大的代价追回来,而满仓就有点被动,很难在接下来的市场中拿到便宜的筹码。近几个月投资比较顺风顺水的可以不必减仓,最多调仓即可,大多数的投资者还是持有一部分的现金等待机会较好。

(一)超声电子:深挖出严重被低估的老牌PCB龙头,估值诱人(国盛证券)

公司主要的战略方向集中于 PCB 行业及其上游覆铜板行业,合计占比超过总营收的60%,第二大板块则为公司的液晶显示业务,约占 35%的营收。

未来受 5G 、人工智能等新一代信息技术的驱动 所带动的电子行业全复苏, P CB 及上游覆铜板行业有望进入高增长的通道,而公司的战略卡位我们认为将会从 5 G 时代中深度受益。

公司在19Q3之时,产能并无太大的变化,致使营收端较去年同期相比持平。但是深挖公司财务信息,可以看到利润率却得到了一定的提升。

们认为随着整体消费电子主板向高端进阶后,高端 H DI 的产能却并未有较大的提升,或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端 H DI 的批量生产工艺,我们认为 H DI 的领先厂商将会从中受益。HDI 的发展趋势势不可挡。

仅智能手机端由于5 G 的升级带来的 Anylayer 的增量将会是非常巨大,从 2 019 年的 1 亿元人民的规模提升至 2 020 年的约 4 3 亿元人民币。而对于使用Anylayer 这类高端 H DI 的产品还有部分 T WS 耳机、智能手表、物联网设备等等;对于整个 HDI 子行业都将是巨大的需求端的提振。

全球前10家 HDI厂商的营收规模约 5 7%的市场份额,排名第十的三星电机和第 1 1 名的 LG关闭其 H DI 业务。HDI 产能国产替代化空间也将十分巨大。

公司拥有各类 PCB 产能 约 120万平米,其中 HDI PCB 产能 达60 万平米 。当前 四阶 HDI 产品技术已非常成熟,公司 高层板和 HDI技术处于国内领先水平,同时也是少数能够实现任意

层互联 HDI生产 的本土厂商之一 。

从估值角度来看,行业内的几家可比公司:沪电股份景旺电子东山精密深南电路、以及 胜宏科技 ,平均市盈率达到45倍。而公司仅27倍。

(二)圣邦股份:中国“TI”成长之路(浙商证券

全面发力,未来中国“TI”公司

圣邦股股份定位为模拟 IC,公司拥有 16 大类 1200 余款在销售产品,依靠内生发展,兼顾外延并购,未来受益下游应用市场的全面发力,有望发展成中国的 “TI”公司。模拟芯片市场在 2018~2023 年的复合年增率将达到 7.4%,预估到 2023 年全球模拟芯片市场规模将达到 839 亿美元,圣邦股份将充分受益。

优势显著,未来国产替代持续发力

强大的研发能力,优秀的技术团队,使得公司多项产品已实现国产替代,如今公司每年推出 200 多种新品,预计到 2030 年产品品质达到 3600 种以上。并且公司选择轻资产模式,技术高毛利高,叠加其优秀的赛道选择能力,使得公司行业产品双丰收。目前公司具备良好的投资回报能力,ROE持续提高。

紧跟赛道,未来 10 年大有可为

通过研究德州仪器(TI)的成长轨迹,我们认为当前圣邦股份对应德州仪器1930-1996 年的内生发展阶段,预计在 2020-2030 年期间市场占有率将由 0.14%增长至 1.90%,净利润将有望达到 38 亿元,由于处于高速发展阶段,看好未来10年成长空间。

(三)柏楚电子:激光切割控制系统龙头,强技术壁垒支撑高盈利能力(华西证券

激光切割控制系统绝对龙头,“软实力”打造强盈利能力

柏楚电子作为国内光纤激光切割控制系统的先驱者,已在中低功率激光切割控制系统行业拥有超 55%的市场份额,其中在中功率激光切割控制系统的市场份额超过 90%。高功率控制系统国产设备市占率仅有 10%,目前几乎全部由柏楚生产。此外,公司控制系统技术核心为软件算法,产品附加值高,公司综合毛利 率常年稳定在 80%左右,销售净利率超 60%,盈利能力极强。

护城河深,公司产品一体化程度高,用户黏性强

公司开发了多款激光切割软件,相对之前垄断市场的外资产品,公司控制系统一体化程度高,操作流程大大简化,兼容性强,操作界面友好,终端用户黏性高。公司创始团队均来自上海交大相关专业,技术背景,深耕 行业多年,持续创新能力强。

成长空间大,有望充分受益高功率产品突破及光加工渗透率提升

预计至 2023 年,我国激光切割设备市场将 达 400 亿元,对应控制系统规模有望超 20 亿。另外,公司产品实现从板卡到总线的升级,未来在高功率市场的份额将持续提升,打开公司成长空间。同时高功率产品附加值更高,公司盈利能力有较强支撑。


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