大家好,我是格菲大师兄查理,专注于上市公司和行业的深度研究,我们格菲一共有7位师兄妹,他们各有所长,欢迎关注。

今天查理要为大家解析的是——晶方科技,这是查理为大家分析的第68家公司。

晶方科技:半导体封测领域的新龙头,股价两个月涨500%


晶方科技是一只大牛股,公司股价在近一年涨幅近10倍,而最近两个月公司股价涨幅就高达5倍,可谓是A股市场“最耀眼的仔”。今天大师兄就带大家看看这只牛股背后有什么神奇密码,能让股价涨这么多,这只股票后续还能牛多久?

晶方科技:半导体封测领域的新龙头,股价两个月涨500%


一、传感器晶圆级封测的龙头

在了解晶方科技走牛的背后,我们有必要了解一下这个公司所处的行业,当然大家都知道这个公司是做半导体的,那么它具体是半导体哪个细分领域?为什么比其他半导体企业更受市场追捧?

晶方科技做的是传感器的晶圆级封测,在这里大师兄给大家拆分开说明。

首先是封测,封测这个业务,查理在之前分析长电科技华天科技通富微电时已经说过了无数遍,在这里大师兄不再赘述,如果还不知道封测是什么意思,可以去查理的主页找长电科技华天科技通富微电的分析文章,了解一下什么是半导体的封测,如果再看不懂,查理建议你不要做半导体的股票了,一个公司做啥的都不清楚,真不建议炒股了,那是炒浆糊。

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再说说传感器封测。这部分在之前大师兄确实没跟大家科普过,而且市场炒作都是以存储、设计和数字逻辑芯片为主。这个传感器是半导体产业中的一部分,当然其本身市场占比相对较低,市场不怎么重视也很正常,这类芯片主要包括括影像传感器芯片(如CMOS传感器,多数手机拍照就用的这个传感器)、微机电系统芯片(MEMS)、射频芯片等。当然,我们的主角晶方科技主要不是生产传感器的,是给传感器生产企业做封测的。

再说说晶圆级封测。传感器的封测和其他芯片的封测有些不一样,目前传感器的封测有金属封测、陶瓷封测和晶圆级封测,不同的封测技术生产出的芯片应用领域和环境有所差异,晶圆级封测具有成本低、有利于规模化的应用的特点。而传感器的晶圆级封测不是想做就能做的,目前传感器的晶圆级封测基本都要采用Shellcase系列WLCSP封装技术,因为这种技术在在影像传感器封装上具有绝对优势。

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二、晶方科技有个好爹

而目前市场上能做而且还在做传感器晶圆级封测的企业,如台积电旗下的台湾精材科技、长电科技旗下的长电先进、华天科技旗下的昆山西钛都是Shellcase授权的专利技术。在这里说明一下,目前传感器的封测,除了部分IDM(设计、加工、封测一体化,如英特尔、三星)公司,专业封测公司基本只剩中国的相关企业在做。

再说回晶圆级封测,有心的朋友会发现,我上面提到的几家企业都是封测领域的大佬,而且都是经过Shellcase授权的,为啥里面没有今天的主角——晶方科技

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答案是,晶方科技成立之时的大股东就是Shellcase,这是一个以色列公司,也就是现在的第二大股东EIPAT,只不过在后期的发展过程中经过股权转让等,中新创投(苏州国资委全资控股)逐步成为了晶方科技的第一大股东。所以大家就知道晶方科技的来头了吧!

前不久EIPAT公告准备清仓式减持晶方科技,说实话,这表明晶方科技目前的估值,EIPAT自己都看不下去了。

三、晶方科技的优势在哪里?

1.行业本身的壁垒

半导体封测行业属于固定资产投入高。技术迭代快的行业,行业本身具有进入门槛,集中度高。

2.技术优势

公司在成立之初,就获得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到Shellcase 技术许可,引进这两项技术后,公司对先进封装技术进行消化吸收,成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED 晶圆级芯片封装技术,成功地将WLCSP封装的 应用领域扩展至MEMS和LED。

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3.优质的客户资源

公司目前主要客户包括豪威、三星、比亚迪、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

四、晶方科技还能牛多久

说实话,目前晶方科技的股价已经严重透支公司的未来业绩了,公司发公告预期2019年净利润1亿元,目前市值200多亿,动态市盈率高达200多倍,大股东都准备清仓式减持了,因此目前买晶方科技不是投资,也不是投机,是赌博。

今天的分享就到这啦,明天查理将为其他公司的分析,不见不散哟!

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