一、科技蓝筹定义
传统“蓝筹股”的定义是指：在某一行业中处于重要支配地位，业绩优良、交投活跃、红利优厚的大公司的股票。
参考传统“蓝筹股”的概念，定义当前AH股中的“科技蓝筹股”，并主要给出以下三条标准：
行业空间：百亿美金
市场格局：Top 5为科技蓝筹，Top 5以下是候补科技蓝筹
市值具有1000亿/500亿潜力，利润十亿级别或者收入百亿级别
在符合以上条件的AH科技股中，共筛选出30家“科技蓝筹”企业。其中包含14家市值在500亿以上的一线“科技蓝筹”，以及在行业地位或盈利能力上略逊于一线科技蓝筹的16家市值在100亿~500亿之间的“候补科技蓝筹”。
二、科技蓝筹汇总
三、模拟芯片-圣邦股份
模拟芯片市场：650亿美元以上市场空间
根据IC Insights数据，2017年在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，全球模拟芯片销售额达545亿美元。2018年全球模拟芯片市场规模为530亿美元。
目前，全球模拟芯片市场将继续保持稳定增长态势，预计2022年市场规模达到650亿美元。
圣邦股份：强有利发展契机
据IC Insights今年5月统计，排名前10的IC厂商占2018年模拟芯片全球销售额的60％，达361亿美元，2017年为323亿美元，2016年为284亿美元，呈现逐年上涨的态势。
模拟IC市场高度分散的特点，使得市场上一两家公司无法实现全部垄断的局面，即使强大如德州仪器（TI）这样的厂商，2018年在全球模拟IC中的市场份额也仅有18%，这无疑给中国厂商提供了强有利的发展契机。
圣邦股份2017年、2018年分别实现营业收入5.3亿、5.7亿元，近两年整体业绩稳定，2017、2018年公司净利润分别为0.9亿、1亿元。
根据覆盖报告估计公司未来三年，不考虑外延并购的情况下，营业收入将保持20.2%的复合年增长率，预计到2021年公司将实现营业收入10亿元，净利润将达到2.1亿元。对于国内的模拟IC企业做大做强最重要的途径是外延并购，期待公司未来更多的并购提升利润规模。
四、屏下指纹芯片-汇顶科技
HOVM指纹IC市场：110亿元市场规模
随着OLED屏幕的推出，全面屏概念的流行，屏下指纹已经成为各家手机品牌厂商配置的主流；光学屏下指纹芯片出货量有望实现保持高速增长，电容指纹芯片出货量将逐渐减少。
仅仅计算国内安卓品牌客户市场，保守预计2021年光学OLED屏下指纹芯片出货量将达到3.7亿颗；光学LCD屏下指纹芯片出货量预计8500万颗以上。假设价格下降后稳定在3美元，2021年有78亿元市场空间
不考虑三星客户，2021年安卓客户电容指纹出货量6.5亿颗。根据1美元价格，市场容量40亿元
汇顶科技：稳居全球龙头地位
占据国际行业领先地位。在电容触控芯片方面，汇顶科技技术相对成熟，凭借较高性价比不断抢占厂商的市场份额，公司在2017年全球电容触控芯片出货量占比中稳居第三。在指纹芯片方面，汇顶科技2017年全球指纹芯片厂商市占率为32%，2018年市占率提升至39%，占据指纹芯片市场龙头地位。
公司2017年、2018年实现营业收入36.8亿、37.2亿元，由于光学指纹IC是在2018年四季度才开始爆发；2019年延续旺盛的需求趋势，公司光学屏下指纹出货超预期，将带动其营收大幅增长，预计将达到55亿元，同时实现净利润增长129%，达到17亿元。
2019年之后，新市场需求带动下，根据我们外发报告预计公司营业收入将保持14.2%的复合年增长率，最保守估计到2021年有望突破89亿元，净利润有望突破25亿元，后续还会保持持续高增长。
五、图像传感器-韦尔股份
CMOS图像传感器市场：240亿美元市场空间
2017年为CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。
目前，CIS市场正处于稳定增长期，预计2024年市场规模达到240亿美元。
韦尔股份：全球前三摄像头芯片厂商
豪威科技作为全球前三的摄像头芯片厂商，行业头部效应明显。
2018年按CIS销售额计算的市场份额全球占比豪威科技为15%,按CIS出货量计算的市场份额全球占比豪威科技为23%,与索尼、三星合计占比超过80%，呈现三足鼎立态势。
产品升级：低像素标准化产品，高像素标准化产品，低像素定制化产品，高像素定制化产品。
数量增加：根据摄像头的配置“主广微焦虚”，至少需要6颗摄像头，目前最多的华为也只有3.5颗平均，未来还有很大提升空间。
功能叠加：车载、安防、手机这3大领域的功能会互相融合，比如安防的暗拍，车载的全局曝光。
暂时不考虑并购豪威科技，公司营收增长明显，2017年韦尔半导体实现营收24亿元，2018年营收40亿元，增长率高达66.7%。未来三年，受半导体下游行业需求增长以及半导体产品产能紧缺带动，公司营收预计突破70亿元。
公司2018 年实现净利润1.2 亿元，根据我们外发报告，韦尔半导体这块业务预计到2021年，公司净利润有望达到3.5亿元。豪威科技方面，根据9月3日公告的期权激励计划的考核目标，净利润相对2018年增长900%以上，而公司2018年归母净利润1.39亿元，对应利润体量13.9亿元以上。
六、功率半导体-闻泰科技
功率半导体市场：200亿美元以上市场空间
MOS管：2019年的市场55亿美元，未来三年会成长到61亿美元，年复合6%的增长。
IGBT（分立+模组）：2019年的市场空间78亿美元，未来三年成长成84亿美元，年复合2.3%的增长。
整流二极管：2019年的市场空间36亿美元，未来三年成长为38亿美元市场，年复合增长0.72%。
行业整体而言，会从2019年的185亿美元市场，成长到未来三年204亿美元的市场，年复合增长3.42%
闻泰科技：世界前三的功率半导体公司
安世半导体有1万多种热销产品，2万多个客户，包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业，未来在移动通信、智能汽车、物联网等领域都有强劲的增长潜力，发展空间巨大。从细分市场看，安世半导体二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二(仅次于TI)，ESD保护器件排名第二，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二(仅次于Infineon)
深护城河，高壁垒。公司产线上90%的产品都满足车规级别，汽车客户占比40%-45%，工控和通信占比35%-40%，其余才是消费电子等。累计1.5万种产品，2.5万个客户，每年推出800种产品，60年半导体领域的积淀，管理层30年从业经验。
自由现金流奶牛型公司。安世半导体在恩智浦体系中就扮演者现金奶牛部门的角色，EBITDA Margin常年维持23%-25%，CAPEX只有3%-5%，几十年为正数的自由现金流。
闻泰科技：ODM近20亿元以上利润体量
公司业绩表现稳定向好，未来三年，在整体市场需求的带动下，根据我们外发报告预计公司ODM业务营收741.1亿元，发展势头迅猛。
公司2017年、2018年ODM业务净利润分别为3.35亿元、0.72亿元，2021年有望实现18.4亿元。
安世半导体方面根据6月26日交易报告书披露，扣除非经常损益后，主营净利润16亿元左右，而根据披露的历史年复合增长15%以上。
七、高利润消费电子-立讯精密
模组和组装：苹果系列产品1000亿美元市场空间
苹果手机：销量维持在2亿部，立讯能够做的模组相关物料单机价值30美元，对应420亿美元市场。
苹果手表：销量维持在3000万只，立讯能够做的模组相关物料单机价值30美元，对应63亿美元市场。
苹果耳机：销量7000万对，并且未来还会强势增长，立讯涉及组装的价值90美元，对应440亿美元市场空间。
立讯精密：各领域市占率排名第一
AirPods组装受益产品销量不断超预期增长
根据counterpoint数据，AirPods销量2019年预计5000万部，到2022年可达1亿部。根据产业链调研，公司目前在组装领域份额70%，假设未来3年还会保持在这个水平，组装单价90美元，汇率按照1：7计算，预计可以带来441亿元营收。
Watch组装再接再厉
目前来判断整个苹果手表销量3000万-4000万部，公司预计2020年的Q4开始批量上组装业务，最终的份额会在50%左右，组装价格200美元，预计未来可以带来280亿元以上的营收
立讯精密：60亿元以上利润体量
公司2017年营收228亿，2018年358亿，营收增长率在2017年达到65.9%，2018年为57.1%，发展势头迅猛，成为国内第一家营业收入超过百亿元的连接器上市公司。根据我们外发报告，预计2021年实现814亿元营收。
公司2018年归母净利润27.23亿元，同比增长61.1%，预计2021年将达到66.6亿元
功能器件：苹果系列产品500亿美元市场空间
苹果手机：功能器件在苹果手机中的单机价值30美元，假设苹果销售2亿部手机，对应400亿美元的市场容量。
苹果手表：销量维持在3000万只，功能器件单机价值20美元，对应40亿美元市场。
苹果耳机：销量7000万对，并且未来还会强势增长，立讯涉及组装的价值15美元，对应70亿美元市场空间。
领益智造：苹果系列产品功能器件核心供应商
领益智造：35亿利润体量
公司营业收入持续上涨，营业收入增速强劲。2017年公司营业收入达到159.3亿元，2018年营业收入为225亿元，增幅为41.3%。2021年营收预计实现327亿元。
根据交易报告书披露，领益科技2017年和2018年主营净利润17亿元和20亿元，其次根据我们外发的覆盖报告预测，未来净利润有望10%-15%的增长，2021年达到35亿元。
企业级网络设备：100亿美元市场规模
企业级网络设备主要包括路由器、交换机、WLAN等。2018年中国企业级网络设备市场规模为83.5亿美元，较2017年同比增长16.4%，互联网、政府、金融和通信成为拉动网络设备市场稳健发展的主要行业。
云计算的发展，极大的促进了数据中心的建设，拉动IT基础设施的需求。IDC数据中心，是集中计算和存储数据的场所，主要提供IT基础服务，包括软件和相应的硬件设备，比如服务器、WLAN、交换机、存储器等。
紫光股份：仅次于华为的市占率
作为新IT解决方案的领导者，新华三从企业到个人用户，以满足客户业务需求为导向，依托其广博精深的产品技术实力、为多个行业的不同企业提供具有一体化基础的产品平台帮助。如今，新华三已经成为全球路由器领域产品系列最全、解决方案最完善的领先者之一。
根据IDC数据显示，2018年新华三在国内企业级网络设备市场中，交换机、路由器产品市场占有率分别为33.2%、27.2%。
九、半导体设备-北方华创、中微半导体
半导体设备市场空间——500亿美金
半导体设备市场空间为500亿美金左右。2015-2018年间全球半导体设备市场基本维持400-600亿美金。2017年全球半导体设备在新建产线推动下需求激增，市场规模高达621亿美元，同比大幅提升37%。
中国大陆为全球第二大半导体设备市场。2018和2019年半导体行业处于下行周期，各大存储厂商削减资本支出，半导体设备销售增幅较小。中国地区晶圆厂逆周期扩建，因此2018年中国大陆超越中国台湾，成为全球第二大半导体设备市场。
产品市场集中度高，美日技术领先。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2018年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模占全球市场的81%，市场集中度很高。
半导体设备市场候补龙头——北方华创
设备品类。北方华创设备品类众多，设计PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、热处理设备等，基本可以直接对标美国的应材、拉姆以及日本的东京电子。
技术制程。北方华创在65/45nm等节点上基本可以实现部分国产替代，28纳米工艺已经量产，14纳米工艺进入国内主流产线验证。在硅刻蚀设备、PVD等领域北方华创也达到全球领先水平。
业绩体量。北方华创2018年营收33亿，约占全球半导体市场份额0.7%，预计19年营收45亿。
业务范围。北方华创是中国业务范围最广的半导体设备商，直接对标美国的应用材料，下游客户涵盖IC、LED、光伏、面板等四大泛半导体核心客户
从业绩体量上考量，认为北方华创是全球半导体设备候补龙头。一般而言，全球第十大半导体设备商营收体量为80亿元左右。预计北方华创19年半导体设备营收体量为30亿元左右（预计19年营收体量为45亿，按照19年上半年半导体设备营收占比75%来测算），因此认为北方华创是全球半导体设备候补龙头。
半导体设备市场候补龙头——中微半导体
中微营收体量。中微2018年全年营收16.4亿元，2016-2018三年年均复合增长率为64%。虽然中微营收体量较小，但是中微的刻蚀设备全球市占率高达1.4%，MOCVD市占率高达近40%。
中微技术水平。1、中微半导体的5nm刻蚀机通过台积电验证，将用于台积电全球首条5nm制程生产线。2、中微具有自主知识产权的双反应台高产出率技术，使得其在生产效率和设备成本方面有较大的优势。3、中微MOCVD在性能和价格方面都已经达到全球先进水平，市场占有率高达40%，完全实现了MOCVD的国产化替代。4、中微半导体设备的客户满意度在全球处于领先地位。因此，中微也是全球半导体设备候补龙头。
存储芯片市场空间——1500亿美金
全球存储芯片市场规模高达1500亿美金。NOR、DRAM和NAND是存储芯片三大核心产品：NOR、DRAM和NAND市场规模分别为26、830和610亿美元，即DRAM和NAND合计占有超过90%的市场份额。
存储芯片是半导体市场最主要的细分领域。全球半导体市场总规模高达6000亿美元，其中存储和逻辑为最主要的两大细分市场，两者市场空间相当，市场总和高达半导体市场的50%。
存储芯片产业技术含量高、规模效应明显，全球DRAM和NAND市场均表现出明显的垄断格局。其中DRAM市场的前三大厂商占据95%的市场份额，NAND市场的前五大厂商占据92%的市场份额。
NOR存储芯片行业同样高度垄断，全球前五大巨头垄断了近50%的市场。根据19Q2数据，华邦（23.4%）、旺宏（23.2%）、Cypress（18.3%）、兆易创新（13.9%）以及美光（10.9%）。
存储芯片候补龙头——兆易创新
NOR存储市场地位：兆易创新位居全球第四。根据CINNO Research 2019年第二季度数据，兆易创新在NOR Flash领域全球占比13.9%，超越美光站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
从技术上看，兆易NOR的制程和容量与顶级NOR厂商差距逐渐缩小。制程上：兆易主流的NOR是65nm，19年将量产55nm，而旺宏/华邦主力产品是55nm/58nm，48nm/46nm NOR已经量产，兆易略微落后旺宏/华邦一个技术代。容量上：目前美国的Cypress和美光已经逐渐退出低容量NOR市场，旺宏和华邦中高容量NOR占比逐渐提升，兆易目前以128Mb容量为主，256Mb加速量产中，在容量方面兆易也位居前列。
兆易营收体量：兆易2018年实现营收22.5亿，归母净利润4.1亿元。预计2019年营收将达到33.6亿。
合肥长鑫项目：2017年10月，兆易与合肥产投合作开展“12英寸晶圆存储器研发项目”——“合肥长鑫”。
合肥长鑫规模：2019年9月，合肥长鑫宣布正式投产。预计一期设计产能12万片/月，三期满产后->36万片/月。合肥长鑫的量产意味着兆易进军千亿美金DRAM赛道，NOR、NAND、DRAM存储全平台模式正式形成。因此兆易创新有望成为全球存储芯片候补龙头。
北京君正——专用存储芯片龙头
北京君正拟作价72亿收购北京矽成，北京矽成全资子公司ISSI的DRAM产品收入位列全球第七（市场占比0.3%）、SRAM产品收入位列第二（市场占比19%），是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。
ISSI的DRAM和SRAM产品主要用于汽车、工业制造、通讯等专用型领域，专用领域DRAM存储芯片产品不具生产标准化特点，且有较低的生产成本敏感性，三星、美光、SK海力士对专用领域市场介入不多。
北京矽成营收体量。2017-2019前五个月北京矽成营收分别为25.1亿/28.8亿/11.7亿元，实现归母净利润0.6亿/2.5亿/0.7亿元。根据并购草案文件，北京矽成预计2020-2023年营收分别达到4.8/5.3/5.8/6.2亿美元。
认为北京君正有望成为全球专用存储龙头。全球汽车电子市场受益于电动汽车渗透率以及汽车电子占整车成本比例的双重提升。和北京矽成重组完成后，将形成“处理器+存储器”协同发展模式。君正借助矽成的产业资源和渠道进入汽车电子领域，矽成利用君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展。
澜起科技——全球内存接口芯片龙头
澜起科技是全球内存接口芯片龙头。澜起与IDT的是全球仅有的两家DDR4内存接口芯片通过CPU厂商、内存供应厂商和服务器厂商认证的企业。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准。
澜起科技营收体量。澜起2017-2019H1营收分别为12.3亿、17.6亿和8.8亿，归母净利润分别为3.5亿、7.4亿和4.5亿，2018年澜起科技内存接口芯片全球市占率高达46%
十一、射频芯片-卓胜微电子、三安集成
半导体射频——全球市场空间150亿美元
射频前端芯片市场规模受移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动。在移动终端稳定出货的背景下，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。根据Yole数据，2017年全球射频市场规模高达150亿美元，预计2023年高达350亿美元，年均复合增长率高达14%。
射频前端各部件中，滤波器占比约50%（SAW占35%，BAW占15%），功率放大器占比约30%，开关与低噪声放大器合计占比约20%，目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。
卓胜微电子——全球射频候补龙头
卓胜微是中国射频开关龙头企业，也是射频全品类拓展的先锋之一。卓胜微射频产品在射频开关、LNA、Tuner、SAW滤波器等均实现量产，PA也在研发中，客户包含三星、小米、华为等主流手机厂商。
卓胜微营收体量。卓胜微17-19H1营收分别为5.9亿元、5.6亿元和5.2亿元，归母净利润分别为1.7亿元、1.6亿元和1.5亿元。卓胜微未来业绩受益于5G手机带来射频增量和射频国产化率提升，叠加射频全品类拓展催生出的模组化产品，卓胜微有望成为全球射频候补龙头。
三安集成：全球射频材料候补龙头
化合物半导体（GaAs、GaN等）在高频高温大功率环境下表现出优异的物理特征，因此手机端PA多用GaAs材料，基站端PA多用GaN材料，全球化合物半导体市场高度集中，CR 10>85%。
全球LED龙头三安光电子公司三安集成专注化合物半导体业务，GaAs射频代工工艺生产线已实现批量供货，并获得客户一致好评；滤波器业务产线设备已到位，预计今年投产。三安集成18年全年营收1.7亿，2019Q1实现营收0.6亿，因此三安集成有望成为全球射频材料候补龙头。
十二、激光设备-大族激光
激光设备市场空间——1000亿元
根据Laser Focus world统计，2018年全球激光装备市场规模约为931.6亿元，其中中国激光装备市场规模占比超过一半，约为605亿元。
激光设备竞争格局较为分散，Top 3设备商市场占比仅为32.6%（大族激光~18%，华工科技~8.6%，通快中国~6%）。主要原因为下游制造企业具有区域性和离散型，难以形成较为集中的竞争格局。
激光设备龙头——大族激光
大族激光是亚洲最大、世界排名前三的工业激光加工设备生产厂商，高功率激光加工设备全国市占率14%，仅次于德国通快，低功率激光加工设备全国市占率48%，远高于第二名华天科技的10.5%。
大族激光2018年营收110.3亿元，2014-2018年营收CAGR为18.6%，2018年归母净利润17.2亿元，2014-2018年营收CAGR为24.9%。
十三、显示行业-京东方、TCL
显示面板行业——千亿美元市场空间
2018年，全球TFT-LCD市场规模约700亿美元。2012年，全球TFT-LCD市场规模达到915亿美元的峰值，近几年随着新型显示技术的逐步成熟，TFT-LCD市场规模有所萎缩，但显示行业整体市场规模仍然保持在千亿美元以上。
AMOLED发展趋势明晰：根据DSCC数据，2018年全球AMOLED市场产值达到265亿美元，同比增长13%。预计到2022年，全球AMOLED的市场产值将达到489亿美元，其中可折叠OLED市场产值将达到55亿美元。
液晶面板行业的竞争格局在短短二十几年间经历了从日本到韩国和台湾再到中国大陆崛起的发展历程。目前随着中国大陆面板厂商的逆势扩产和新型显示技术的发展，液晶面板行业形成了“三国四地五虎将”的竞争格局并进一步向以京东方和三星为主的龙头集中。
中国大陆后来居上：2010年起我国对液晶面板产业进行大力政策扶持，使得我国液晶面板行业发展迅速，全球市场份额一路飙升，2017年超越台湾地区位居全球第二，2019年有望超越韩国坐上全球第一的宝座。
京东方：显示面板行业科技蓝筹龙头
显示行业出货数据来看：2018年显示面板总体出货量保持全球第一；五大主流产品市场占有率继续提升，全面达成全球第一；显示器件整体出货面积同比增长32.6%，由全球第四升至第二；全球液晶电视面板出货数量的排名来看，京东方超过LGD夺得桂冠。
营收业绩表现来看：随着京东方多条产线逐步投产满产，公司各尺寸产品出货量不断提升，营业收入由2012年的258亿元增长至2018年的971亿元。公司净利润在2017年达到76亿元的峰值，2018年达到34亿元。公司在行业低谷期仍然保持较高的盈利能力，是当之无愧的显示行业蓝筹龙头。
TCL：显示面板行业科技蓝筹候补龙头
华星光电在大尺寸LCD领域优势逐渐凸显：随着TCL集团重组完成，华星光电成为上市公司主体。目前华星光电在大尺寸液晶电视面板出货量上坐三望二，其两条8.5代线t1和t2项目保持满产满销，32吋和55吋UD产品出货量排名全球第二，对国内一线品牌客户出货量稳居第一。
高运营效率助力公司业绩成长：华星光电自2012年投产以来保持每年盈利，其运营效率连续7年保持业内领先。2018年在面板价格下行压力影响下，华星光电实现营业收入276亿元，净利润23.2亿元，虽然均出现一定程度下滑，但依然保持行业领先的运营效率及盈利优势。
PCB行业——600亿美元市场空间
全球PCB市场规模约600亿美元，产品结构逐渐迭代，高端产品占比持续提升，软板、载板及高层板市场持续扩容。
智能手机后时代：行业进入平稳增长期，手机创新和云计算是行业增长的主要驱动力。
5G开启终端新一轮创新成长周期。通信：基站端建设加速，高频高速应用增加；汽车：电动化/自动驾驶趋势加速汽车电子成长；计算机：云计算/高速服务器加速成长；消费电子：智能手机、可穿戴设备创新加速。5G时代全球PCB行业有望恢复至实现3-4%的复合增速，高端产品有望实现20%以上复合增张。
2018年大陆PCB产值占比首次超过50%，以深南、景旺为代表的内资品牌在快速崛起。产业转移趋势下，欧美日韩PCB产能逐渐退出，大陆与台湾企业份额顺势增长。
大陆工厂在精细化管理方面竞争优势突出，从承接国外低端产能开始，逐渐完成资本积累。5G时代开启，PCB技术迎来新一轮技术创新，头部厂商加大研发投入逐渐实现弯道超车，在高端PCB领域加速国产替代。
鹏鼎控股：王者风头正劲
四重因素共振：消费电子终端创新，ASP增长；创新周期叠加换机周期，手机出货恢复，可穿戴设备快速增长；竞争格局改善，鹏鼎份额持续提升；SLP良率领先，渗透率提升在即。
技术与管理双驱动，与世界一流客户共成长：在大陆设厂，打造高度自动化的环保生产线；绑定苹果，为智能手机及可穿戴设备提供最全料号，保证产能供应；进入华为供应链，加大高端电子产品领域布局。
深南电路：通信搭台载板唱戏
2018年产值76亿，位居内资PCB第一，世界排名14。5G建设启动，深南是华为中兴爱立信等核心供应商，在高层通讯板有较强竞争优势，充分受益基站扩容。IC载板蓄力已久，无锡厂已经投产，存储半导体加速国产替代，载板有望迅速崛起。
以3-in-one为战略布局：积极布局5G，扩大通讯板领域竞争优势，大力发展技术同根的封装基板和共同客户的电子装联业务，三大板块的协同效应已经凸显
生益科技：屈居“第二”的世界龙头
2018年生益科技覆铜板产量8860万平米，仅次于建滔积层板，随着南通和九江工厂建设推进，公司2020年产能有望超过1亿平米。
产品结构上生益逐渐走向高端化，FR4产值已经超越建滔，高频高速CCL率先实现国产突破，平均单价已经远超建滔，营收规模有望在未来2-3年实现世界第一。
生益科技除CCL业务结构升级，产能稳步扩张外，其收购TTM整合的生益电子发展势头迅猛，已经成为华为的主力供应商之一，受益于5G建设加速，高频高速PCB增长较快，扩产的吉安生益有望在2020年底投产
景旺电子：冉冉升起的新星
景旺电子2018年产值49.8亿，位居内资第二，全球25名，公司以低层硬板起家，逐渐通过研发升级产品结构，软板及高层板比例大幅提升，其江西工厂是行业“智慧工厂”标杆，随着与立讯合作的珠海景旺投产，公司有望进入苹果和华为供应链，产值规模有望进一步提升。
景旺ROE水平位居批量板企业第一，其实现超额利润率的核心原因在于精细化管理水平，通过管控初始设备投资、加强流程改进升级、自动化设备应用等手段实现超越行业平均的盈利能力，并且通过技术研发投入持续保持核心竞争力
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