近日，华为官方宣布麒麟新品家族即将亮相，表示将会在2月24日举行的华为终端产品与战略线上发布会上，带来一颗全新的芯片。在此次大会上，除了全新的麒麟芯片外，届时还将有包括平板电脑、耳机、笔记本电脑等多款新品要发布。
2月21日消息，据国外媒体报道，三星宣布，其新的EUV（远紫外线）半导体生产线已开始大规模生产，该生产线将为客户生产7纳米或更小的芯片。三星表示，计划最终生产小至3纳米的芯片。
近日，内存和存储解决方案厂商美光科技宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并透露小米10将首发该芯片。
这一消息引起业内人士和粉丝广泛关注，除小米集团多位高管顺势开启小米10的预热，另有多家智能手机厂商表示将跟进LPDDR5。
据谷歌人工智能研究负责人Jeff Dean透露，谷歌正在尝试通过人工智能程序推进专用芯片的内部开发，以加速其软件。Dean接采访时说：我们内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中。
高通计划，搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。产品层面来看，骁龙X60是骁龙X55的升级版，此次与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间，也是高通目前推出的第三代5G解决方案。
南京浦口高新区此次共实现实际签约项目4个，总投资达93亿元。其中，比科奇通讯全球总部及5G芯片产业集群项目总投资不低于20亿元，未来将以比科奇通讯为产业平台，投资布局以射频前端芯片为主的多家5G通讯相关芯片企业。
英特尔对外展示Foveros 3D封装的Lakefield芯片，在全新封装技术的支撑下，Lakefield可归为全新的芯片种类，不仅能够混合不同工艺的计算内核，同时还能按需将SRAM等模块封装起来，实现统一芯片内的封装尺寸、性能、能效的优化平衡。
近期芯片的新闻多不胜数，贸易摩擦和科创板背景激发我国芯片产业自主崛起。高铁和通信是中国制造的两张金名片，而芯片还需要继续努力。受疫情影响，A股春节后首个交易日迎来大幅调整，芯片板块是最快脱颖而出的板块之一。芯片股暴涨之后，部分公司市值迅速提升，比如诚迈科技、晶方科技、汇顶科技、乾照光电、北方华创、深科技。而对于基本面并无业绩支撑的相关芯片股，我们应多加小心。
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