早商机 来自财经早餐 00:00 06:50

一、小米吹响氮化镓快充号角

2020年2月13日,小米通过线上直播的形式发布了小米10Pro系列手机以及部分配件产品。其中65w氮化镓(GaN)充电器引爆市场。

其实全球首家采用氮化镓(GaN)充电器的厂家是OPPO在19年11月发布RenoAce手机搭载的65W快充,在提升充电效率的同时减小体积。不过OPPO可能只顾着打广告:“充电5分钟,通话两小时”,没做科普,也没引起较大关注度。同时,在今年的CES2020上,包括Anker在内的30家厂商推出了66款氮化镓快充产品,但是由于技术、良率等问题,价格相对昂贵。

当然小米65W氮化镓(GaN)充电器能火,肯定不是因为雷军人气比较高。该充电器具有体积小,充电快、易散热等特点,具体来说,体积比常规充电器小50%,对一块4500mAH的超大电池从0%充电至100%仅需45分钟,为iPhone 11充电比原装充电器快50%。同时,该充电器Type-C 65W内置智能识别芯片,可以为市面上主流智能手机、Type-C接口的笔记本电脑及其它电子设备充电。

氮化镓充电器最主要的成本来自于氮化镓MOS功率芯片,昂贵的原材料导致了消费级氮化镓充电器价格高昂,但氮化镓充电器是实现快充突破的关键,此次小米65W氮化镓(GaN)充电器只要149元,创下业内新低,对性价比的突破,具有信号意义。未来全球氮化镓快充市场必将飞速发展,迅速获得广大用户群体的接受和认可。

随着应用的逐步扩大,规模化效应会逐步凸显,成本将越来越低,氮化镓充电器的渗透率会加速上升,消费电子级氮化镓有望起量。据悉,即将发布的Realme X50 Pro有望采用65W SuperDart超级闪充氮化镓充电器。华为接下来也将要使用氮化镓充电器。

二、为什么氮化硅充电器会这么优秀

根据半导体行业发展,半导体材料也经历了三代:

第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。目前市场上还是以硅材料占据绝大部分比例。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)等。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带(Eg》2.3eV)半导体材料。第三代半导体中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是核心。前者目前应用更广泛,后者被寄予厚望。

氮化镓(GaN)功率器件具有易散热,体积小,损耗小,功率大等优势,因此氮化镓比硅更适合做大功率高频的功率器件。

三、不同衬底材料氮化镓为何不同

氮化镓是自然界没有的物质,需要靠人工合成。而由于氮化镓合成技术难度非常大,导致氮化镓单晶材料成本很高,2英寸售价便高达2万多,因此,商业场景中,更多使用氮化镓异质外延片。

氮化镓衬底材料有好几种,在氮化镓单晶衬底上长氮化镓外延层我们称为同质外延,在其他衬底材料上长氮化镓我们称为异质外延片。目前包括蓝宝石,碳化硅,硅等是氮化镓外延片主流的异质衬底材料。(关于氮化镓衬底材料在之前的电子设备行业情中详细介绍过)

由于不同的外延基底氮化镓材料特性、质量等方面都有差别,因此所应用的场景也就不同,其中蓝宝石基氮化镓外延片只能用来做LED;硅基氮化镓可以做功率器件和小功率的射频;碳化硅基本氮化镓可以制造大功率LED、功率器件和大功率射频芯片。本次小米发售的快充头,就是硅基氮化镓做的功率器件的一个典型应用场景。

四、氮化镓材料有哪些应用领域

氮化镓材料,目前有三个比较重要的方向,分别是光电领域,包括我们现在常见的LED,以及激光雷达和VCSEL传感器;功率领域,各类电子电力器件应用在快充头,变频器,新能源汽车,消费电子等电子电力转换场景;射频领域,包括5G基站,军事雷达,低轨卫星,航天航空等领域。

未来氮化镓的主要增长点在电源和射频芯片:1、在电源芯片方面,受到小米等厂商的推动,充电器将会成为氮化镓(GaN)市场发展的短期推动力。伴随着氮化镓(GaN)产量的上升,氮化镓(GaN)芯片的制造成本也会快速下降,形成消费电子类氮化镓(GaN)市场。

2、射频领域是氮化镓(GaN)目前渗透率较高、未来发展前景大的产业,尤其是用于价格敏感度较低的基站建设和改造,氮化镓(GaN)射频芯片已经在少部分基站投入使用,由于氮化镓(GaN)耐压高,高频特性好,特别是在毫米波上的的优势,在5G基站领域需求强烈。

相关公司有三安光电闻泰科技士兰微海特高新等。

对于A股市场来说,每当有热点出现,总不可避免的会有一些常规炒作,氮化镓还是大家比较陌生的一种概念,一些蹭概念的或者是炒作砷化镓等其他材料的,在这个时候都会有各自的表现,投资者就需要仔细筛选。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !