文章来源：股海小鲨鱼


半导体材料产业链投资图谱


半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中，晶圆制造材料包括构成晶圆的材料和晶圆代工所需的化学气体和试剂等，主要有硅片、光刻掩膜版、光刻胶、光刻辅助试剂、电子气体、工艺化学品、溅射靶材、CMP（化学机械抛光）材料和其他材料等；封装材料指晶圆封装过程中用到的各类材料和工具，包括框架、基板、陶瓷封装材料、封装树脂、键合金属线、芯片粘接材料等。

各类材料龙头公司

1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）

8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；

光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。

3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；

主要晶圆厂自制。

4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；

不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；

江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；

CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材：江丰电子；

半导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板：深南电路、兴森科技。


9、石英材料：石英股份、菲利华


10、氮化塚材料：三安光电、海特高新


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