财联社（上海，研究员 高桥）讯，
那么，在光刻胶如此强势的背后，隐藏着什么硬核逻辑？
国产替代的急切需求
在半导体材料领域，光刻胶作为是集成电路制程技术进步的“燃料”，是国产代替重要环节。浙商证券研报指出，目前一块半导体芯片在制造过程中一般需要进行 10-50 道光刻过程，光刻胶若性能不达标会对芯片成品率造成重大影响。
中信建投研报指出，在一次芯片制造中，往往要对硅片进行上十次光刻，在光刻过程中，需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，通过显影后，被曝光的光刻胶将被去除，电路图形由掩膜版转移到光刻胶上，再经过刻蚀工艺，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。因此，光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻精度至关重要。
此外，天风证券潘暕指出，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%-50%，是芯片制造中最核心的工艺。
但是，目前光刻胶市场主要由日韩美公司垄断，大陆企业市占率不足 10%。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期积累。由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发，光刻胶行业呈现寡头竞争的格局。根据《现代化工》数据，目前全球前五大光刻胶厂商占据全球约 87%的市场份额，大陆企业市场份额不足 10%。
因此，在逆全球化浪潮下，在半导体材料方面的国产代替或是大势所趋。
行业或迎百亿空间
随着中国大陆晶圆厂建设加速，全球半导体产业东移，以及下游 5G终端、消费电子、汽车电子、物联网、高性能计算等应用需求旺盛，中国光刻胶市场在需求增长和市场扩大下保持了较好的上升趋势。
浙商证券研报指出，2020 年~2022 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来 3 年将迎来密集投产。根据光刻胶的特性来推断，国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口。
浙商证券孙芳芳指出，根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍，约55亿元。同时，随着世界面板产能持续向中国转移，国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元，二者合计将带来约160亿元的市场空间。
天风证券潘暕指出，随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大，半导体光刻胶市场需求快速增长。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。
以下为中信建投整理的光刻胶重点公司，以供参考。
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