刚刚过去的2019年里，半导体产业投资可说是红红火火。6月科创板正式开板，首批上市的25家企业中，半导体企业有7家之多。截至2019年12月31日，科创板上市企业共70家，其中半导体企业有16家，其总市值达到2600多亿元，创造了一批财富神话。10月，国家大基金二期注册成立，注册资本为2041.5亿元，虽然距离其正式开始运作还需要一些时间，但这足以给半导体产业投资注入新的活力。12月，国家大基金一期开始退出操作，据统计大基金一期A股项目浮盈达251亿（12月4日收盘数据），对社会化投资机构具有良好的示范作用。另外，过去一年里，我国半导体产业在产能扩张，先进工艺与特色工艺推进，以及存储、5G等细分领域，都取得了良好进展。一切都预示着一个美好的明天。
但是，投资的原则告诉我们，要“在别人贪婪时恐惧，在别人恐惧时贪婪”。所以，在这样一个市场普遍乐观的时候，我们就更应该审慎的考察半导体产业投资中的潜在因素。这些潜在因素并不会在明天就使市场改观，黄金十年该来还会来。但在那时，我们回过头来看今天的时候，就会知道这些潜在因素是如何改变了半导体产业投资的格局的。
去年8月的时候，在一份内部的研究文件中，我写道：“集成电路产业的投资，在未来一个时期，将要面临困难的形势。随着国家大基金设立而来的资本热潮，在短时间内就将国内过去十数年积累的优质集成电路项目瓜分完毕。一些大型集成电路企业和项目（类似于长江存储、晶晨股份）的投资，已经超出专业集成电路投资机构的资金能力，进入到上市企业和专业券商的投资范围圈。而占有优质赛道并具有优秀基因的新项目，将从一开始就在资本的怀抱中成长起来。这些因素，必然在不远的将来导致集成电路产业估值高、投资难、项目荒的形势。为了应对这样的形势……必须提前建立全行业覆盖式的项目收集模式。”
12月9日，我们向深创投负责集成电路方向的资深大佬讨教投资事宜。他明确指出，国内集成电路投资的上半场已经结束，产业界的跑马圈地已经基本完成。其标志事件就是微电子所的叶甜春老师和声学所的王小民老师都已经深度参与到产业中来。这两位是“江湖中最后的大佬”，后面已经没有可以撼动产业大格局的人了。
12月16日，《创业邦》报导华登国际董事总经理黄庆的观点：“很多产业位置已经被占好了，产业只需要第一和第二，第三就将面临严峻挑战。”同时，半导体产业创业公司将面临不断的整合，市场上将从现有的2000家公司经过优胜劣汰，浓缩至百余家。
同一时期，璞华资本陈大同老师也在不同场合表达了目前半导体投资存在过热效应，初创项目估值过高，乃至出现了很多PPT公司的现象。
可以看到，半导体产业投资的大佬们和我这个小爬爬虾对问题的认识是聚焦的、一致的——事实上，只要看过足够多的项目，就会发现，在当前的半导体产业中，凡举主流的方向，譬如存储器（包括先进非易失存储器）的设计与制造、主流硅工艺制造、特色硅工艺制造（如耐威科技的MEMS代工）、化合物半导体制造、集成电路主流与先进封装工艺加工，各类集成电路制造与封测装备，以及移动通信、消费电子、物联网、智慧城市、智能制造等领域的SoC芯片、人工智能芯片、逻辑与接口芯片、射频芯片、功率芯片、光电芯片、传感芯片等，都已经有领军企业的存在。这些领军企业或者以资本实力为壁垒（包括自身的重资产、募资能力，以及强大的股东背景等），或者强大的研发实力和技术积累为壁垒。这些壁垒令后来者若想颠覆行业格局，必须有特别的机缘或付出巨大的代价。而一些新的方向，诸如VR/AR显示器件之类的，也已经有巨头在其中布局。那些大的方向我不再一一列举，仅以NB-IoT芯片设计这一相对草根的领域为例，以我的考察，领军企业相对后来者大约可以保持18个月左右的技术领先期。在同步发展的情况下，这18个月的领先优势是极难追赶的。讲实话，我是曾考虑过扶持一支精干的芯片设计团队进入NB-IoT这一领域的。但了解到产业当前的格局后，我没有破局的方法，所以短期内是不考虑这一操作的了。
资本市场的交易机会来源于客观的不确定性，以及随之而来的主观意见分歧。当半导体产业各个主流方向的领军企业确定下来后，不确定性被消除了。资本会一拥而上，通过推高头部项目估值的方式，在短期内透支各方向上中长期的资本收益。而且，由于资本的非理性效应，头部项目的估值不会刚刚好停留在中长期资本收益都被透支完毕的水平，而是会继续向前迈一大步，形成一二级市场估值倒挂的形势，将后续资本的盈利空间完全封闭。当然，相对互联网和人工智能企业，很多半导体领军企业会理性一些，控制自身估值上涨的速度，给后续的资本操作留下空间。但在这种前提下形成的投资机会，也只能是产业巨头（说的就是华为哈勃、小米长江、舜宇V这些浓眉大眼的家伙）、券商资本和头部投资机构的盛宴了。非头部机构在主流方向上的机会会越来越少，当然，随着形势的发展，即使那些头部独立PE机构，也会发现事情越来越难做的。
目前半导体产业投资的形势，正处在“在短期内透支”的路上。具体的表征就是，一些做投资的朋友在和我讨论一些头部项目的时候，对于年度营收几百万而估值已经到7、8个亿的状况，还会“哇”的一声表示难以接受，但这个“哇”声已经越来越少了。以我的估计，大约再有一年左右的时间，这一透支过程就会接近完成，而产业里的投资机构，就会直接的面对“估值高、投资难、项目荒”的困局了。
当然，我不能武断的讲后面半导体产业投资就完全没有了空间。在现有的思路下，非头部投资机构依旧可以有两个安身立命的策略。首先，在主流的方向上，产业界的布局还没有那么密不透风。以手机产业链而论，前一段时间iPhone11搭载了UWB芯片，而且从应用场景来看，UWB也可以认为是未来手机中的一个重要功能。但从目前国内的形势来看，UWB无论从产业布局还是从资本市场的重视程度来说，还远远不够。另外，手机摄像头中的VCM及OIS-VCM控制与驱动芯片，其用量极大，而且由于其功能越来越复杂，导致芯片（组）的价格越来越高，显示出量价双升的良好发展势态，但国内产业界在这个方向上格局也没有完全形成，资本端的重视度也不够，是一个潜在的投资机会。类似这样的方向，我总结为主流产业方向中间的缝隙机会，但足以给一些投资机构带来立足的空间了。
其次，则是开拓国内半导体产业链上发展还不够成熟，产业格局还不稳固，资本布局还没成型的领域。当然，这个方向上剩下的机会也已经不多。半导体材料方面，硅片产业链、化合物半导体材料链、靶材、气体、石英等都已涌现出一批领军企业，只在高端光刻胶等领域目前国内还是空白。（在此请大家关注电子级高纯氟化氢概念股：深圳新星——603978.SH。本人在其中持有2000股，咱的炒作就是这么直截了当，哈哈~）。半导体装备方向上，有国家背景资金和浑璞这样的市场化机构（继续吹他们的彩虹屁~）的持续深耕，非头部机构所剩机会亦不多矣。目前空间还比较大的，也就是我在《漫谈EDA产业投资》里吹过的EDA这块了。
当然，上面所讲的两个策略，无论是寻找缝隙性机会，还是拓展产业链领域，归根到底还是站在半导体产业内看半导体。半导体产业的宽度就那么大（陈大同老师讲：半导体是个很窄的方向），若大家还是以传统思路去考虑产业投资战略，总有一天，这个行业里就会挤得满满的，谁也透不过来气。投资机构里的壮汉们还好些，瘦子们就迟早要被挤死。所以，我们要从根本上打破这一格局，就一定要跳出半导体产业看半导体，看“半导体+”！
从“互联网+”获得的启发
虽说是要讲“半导体+”，但我还是想先同大家“以今视昔”，回顾一下“互联网+”的历程。
大致在2010年，互联网产业的创新能力到了一个瓶颈期。当时的互联网产业主流都是线上的圈子里打转转，主要的方向包括即时通信、搜索、社交、游戏、网络安全等。能够和线下世界产生联系的主要是以阿里、当当、京东等为代表的电子商务企业，但由于当时快递物流系统发展还不成熟，这一方向还处在摸索之中。团购业当时只是刚刚起步。
由于当时行业的主流大体挤在线上，所以产业巨头们为了拓展自己的发展空间，开始互相侵入对方领域，展开了残酷的绞杀战，如3Q大战。而对于一些比较弱小的领域，巨头们则是亲身入局，将领域中原本的领军企业直接挤死，如腾讯之于联众。2010年7月，《计算机世界》杂志刊登的一篇《“的”腾讯》，可说是当时形势的活画像。
到2012年，互联网（包括移动互联网）的发展进入到“一个相对来讲比较寒冷的日子”，从宏观经济的形势、投资机构的银根，到产业创新能力和竞争格局，都处在比较难过的状态。所以当时易观国际的于扬先生就在一篇讲话中提出“所有传统和服务应该被互联网改变”，要跳出互联网产业的小圈子，用互联网去加各个领域，以此拓展互联网产业的创新空间。这个讲话的原文在https://tech.qq.com/a/20121114/000080.htm，大家可以参考一下。当然，“互联网+”成为一门显学，还是要等到2015年了。
“互联网+”的提出，确实推动了互联网产业与我们社会经济发展各个领域的融合，并形成了一批经典案例。例如互联网+金融，就形成了理财宝、微信支付之类的应用；互联网+出行，就是滴滴打车；互联网+生活服务，就是美团。还有互联网+医疗，互联网+制造等，凡此之类，要细细总结起来，就是另一篇文章了。
让我们把目光转回到半导体产业。对比第一部分的分析，我可以讲，半导体产业目前的格局，大约处在互联网产业09年左右的势态。后续产业巨头和头部机构在主流方向上的扩张，将会令更多的人感到不适，产业投资的困局也将步步逼近，届时以“半导体+”寻求破局就将成为大多数机构的选择。所幸的是，有了互联网产业的经验，我们半导体产业不用等到自己的“2012年”，而是可以在更早的阶段就为“半导体+”进行讨论和布局了。
“半导体+”的理论与实践
“半导体+”的最核心理念，就是要令半导体产业主动去贴近各应用领域，基于各应用领域的技术需求和发展趋势，以敏捷开发的理念，通过半导体元器件或组件产品的形式，对各应用领域输出半导体产业现有的技术优势，推动各应用领域在产品架构和产业格局方面的根本性改变，大幅提升下游各产业在效用和效率方面的输出。这里的几个要点包括：
1）“半导体+”以现有先进技术对下游产业的输出为切入点
在半导体产业的主流方向上，一般的做法是新技术伴随着新需求共同成长，甚至是新需求要等待新技术的成熟之后才能得到满足。如在智能手机中，新型输入方式的需求要等电容型高精度触摸屏技术的成熟才能得到满足。所以在半导体产业的主流方向上，大家都是以技术竞争为导向的，谁能最先将新技术培育成熟，实现安稳长满生产，谁就赢得了竞争。但在“半导体+”场景下，半导体产业方面的核心技术是早已成熟的，核心在于发现新的下游产业需求。我在这里要先谈一个案例（对，我又要炒作项目了~）。
一直以来，X射线检测都是卓有成效的医疗检测方法。同时，这种检测方法也广泛的应用于工业与公共安全检测领域。在X射线检测系统中，感光模块是一个核心模块。X射线感光技术经历了多代演进，从最开始的感光胶片，到次级荧光感光系统。目前的主流感光技术是非晶硒感光芯片，这种感光芯片的优点在于成像分辨率高，且直接接入电子信息系统，数据易于数字化。但这种感光芯片的主要问题在于制造成本高，而且对温度、湿度都特别敏感，寿命也不长，这样就极大限制了它的使用范围和应用场景。譬如我们知道，女性的乳腺癌筛查是个很重要的事情，有效的早期乳腺癌筛查，是可以极大的降低这一病症的致死率，并可以帮助大多数病患女性保留美丽身姿的。目前在医学上，是以钼靶X射线筛查技术为金标准的，是真正有效的技术。但目前由于X射线筛查机的使用成本过高，导致这一技术仅在欧美日等发达国家以及中东的土豪国得到了全面推广，可覆盖的国家和地区人口仅8亿人。第三世界国家的广大女性，并不能得到有效的筛查服务。
我的一位清华师弟之前在美国德克萨斯大学从事高能物理方面的研究，他们在进行高能粒子探测的时候，发展出一种X射线探测技术。该项技术采用硅基工艺生产感光芯片，探测精度高、功耗低。最关键的是，该款芯片的制造成本低，寿命长，对使用环境不敏感。应用这款芯片制成的乳腺癌筛查机可以使筛查的成本大大降低，可覆盖的国家和地区的人口数扩张至50亿人。同时，这项技术由于对X射线的敏感度高，还可以降低对X射线球管发射功率的要求，从而使受检者承受的辐射剂量大大降低。这项技术不但可应用于乳腺癌筛查，还可推广于牙科检查、CT、DSA血管造影等医疗检测，及工业、安防、科研等其他需要高精度X射线感光技术的领域。而这项技术的核心，就在于先进的半导体工艺、器件结构、封装、高速数模混合芯片设计、以及核心算法等。所以我认为，这个项目是“半导体+医疗”的经典实践案例。这个项目的名称叫帧观德芯，目前已经获得IDG、北极光、中金等多家知名投资机构的投资。他们目前负责融资的人还是我在人民大学读MBA时的师弟，请大家多多关注这个项目。
所以，其实在面对工业、农业、市政、金融、医疗等诸多领域的时候，半导体产业先进技术的扩散速度，远没有在面对通信和消费电子这些领域时那么的快。这里面就蕴含着大量将现有先进技术进行输出，实施“半导体+”战略的空间。这里一个重要的思想就是做先进半导体技术在不同领域之间的应用迁移。譬如刚才帧观德芯的例子，就是将高能物理领域的技术迁移到医疗方向上来。另外，我还有一位清华的同学，他的公司就是致力于将其他领域的半导体技术迁移到智能电网领域中来（大家知道，电网这块其实是很封闭的，在非核心领域，一些新技术的应用非常之慢），也是取得了良好的效果。还有一家叫浙江赛思的，主攻时钟芯片在各个行业中的应用，业务发展得很扎实。所以，“半导体+”这一理念，其精髓就是将原来向深度求技术创新的战略导向，转换为向广度求技术应用的战略导向。
2）“半导体+”要求敏捷开发思想
电子信息产业有一个很好的传统，就是发展的大方向总是很明晰。譬如无线通信网络从2G发展到5G，显示器件从CRT发展到OLED，数据存储从磁带发展到SSD，中间的路径都很清晰。即使在某些阶段有两三个标准方案互相竞争，但大的方向总是一致的。所以电子信息产业崇尚做预先投入，深远布局，有点类似于阵地战。但在“半导体+”的场景下，情况是不同的。“半导体+”是半导体产业这个外部力量横切进下游产业的原有发展趋势中，是一个猝发式的事件，类似于遭遇战。所以对于大部分情况来说，半导体产业首先要拿产品出来，证明自己为下游产业引领的大方向是正确的，之后才有机会针对具体的应用场景进行性能和成本的优化。这样的一个演进过程必须充满柔性，敏捷反应，快速迭代。所以，在“半导体+”的场景下，诸如RISC-V的快速CPU定制技术，FPGA技术，粗粒度可重构计算技术，SDR技术等，都将成为重要的基础性技术。有很多的“半导体+”方案，受细分市场容量的限制，会一直停留在由这些柔性开发技术实现的阶段。只有受特殊工艺限制和证明了自己具有宏量市场空间的“半导体+”方案，才会落实为ASIC芯片。
一直以来，我都将比特币和比特大陆这一案例，作为“半导体+金融”的经典实践。目前比特大陆的估值已经飘到大几百亿的量级了，很是成功。如果未来区块链技术能广泛应用于信用管理的各个领域，那么这一案例的意义就更大了。当然，我们看到，比特大陆的产品演化，是经历了CPU->GPU->FPGA->ASIC各个阶段的，其间迭代升级的节奏非常之快。比特大陆对切入时机的把握和切入动作之精准，充分体现了其研发体系的敏捷性。是值得其他“半导体+”企业深入学习的。
3）“半导体+”是半导体产业的主动行为
之前在和朋友讨论的时候，曾有人问我，“半导体+”演化到最后，是否会形成下游各大产业巨头纷纷设立半导体产业子公司，为他们引入半导体产业先进技术而服务的局面？我想，这绝非“半导体+”应有的方向。“半导体+”应当是以半导体产业为主体，由半导体企业通过对下游应用领域的深入观察和理解，主动进行的价值发现并实现之。而不是由下游的巨头们首先发现了价值，再交由半导体产业执行——后一种模式或许可称为“+半导体”吧。这也是“半导体+”理念同简单的“加强半导体应用”间的根本区隔。为什么一定要强调半导体产业的主体地位？这并不是因为我是站在半导体产业的立场上说话，而是因为在目前的形势下，半导体产业是整个电子信息产业链上先进技术的策源地和扩散中心，所以由半导体产业带着先进技术去引领其他的产业才是最有效的。下游的产业巨头带着自身的需求来“+半导体”，可以在短期获得很好的效果，也为半导体产业培养了人才，输入了管理理念，但他们在产业和技术方面中长期的发展后劲一定会面临问题。所以格力电气、格兰仕这样的家电巨头设立了集成电路子公司，这固然是可喜的事情，但我不认为这是“半导体+”的良好实践，只能算是在家电行业实现“半导体+”的前期准备而已。而前一段时间华为海思的手机芯片由只面向华为手机供货转为向整个手机产业供货，成为相对独立的集成电路企业，这不是可以发人深省的吗？
4）“半导体+”要正确把握下游行业的演进节奏
汽车行业是实践“半导体+”的一个重要领域。首先，新能源汽车是未来汽车发展的主流方向，轻量化是持续提升汽车性能的主要方法。那么半导体产业用先进碳化硅功率器件的进展去推动汽车产业的更新换代，就是在一条正确的路上，后面肯定是越走越宽的。以先进的ECU、汽车传感和汽车总线技术推动汽车能源效率和安全性的提升，也是一个正确的方向。在车联网和自动驾驶领域，先进的环境探测技术和V2X通信技术也是一个趋势，但是过早的将适用于L4以上级别自动驾驶的半导体产品向汽车行业进行大规模输出，恐怕就属于节奏把握不好的状态。至于将抬头显示技术和先进多媒体技术向汽车行业进行输出，可以说是很有意思的想法，但并不在产业发展的主线上。贾跃亭先生想将媒体中心和汽车结合在一起搞“生态化反”（多么有历史感的词汇！），最后也没反起来。当然这个事情搞成今天这般，其原因我们还可以商榷，但我是从一开始听到他这个思路，就认定这事儿办不成的。
所以，我们讲在“半导体+”中，半导体企业要起到引领产业链技术进步的作用，但是这个引领一定是要在下游产业的商业逻辑里，懂得下游产业的应用场景，遵循下游产业的发展趋势，否则就是往斜路上领。走上了斜路，下游企业会不会掉到沟里去，这个说不好，但是领路的半导体企业一定会先掉下去，毕竟领路的走在前面嘛。半导体企业在对下游产业进行理解的时候，一定不能自我封闭，也不能人云亦云，而是要引入应用领域的高级人才，“先做学生，后做先生”，虚心学习，切实了下游产业的真谛，才能真正发挥引领作用。在“半导体+”框架下开展投资的机构，也要将团队中是否有深入理解下游产业的成员，作为考察目标企业的要点。
5）“半导体+”作为一种商业策略
前面都是从产业发展和投资的角度来谈“半导体+”，但“半导体+”作为一种商业策略也是很有价值的。
这里讲一个很老的案例，其实它同“半导体+”之间没有什么关系，但其中的思想值得借鉴。这就是Intel最终统治了PC机市场的故事。我们知道，最初IBM推出PC机的时候，Intel只相当于其中的一个零部件供应商。PC机消费者对于电脑硬体的认知还不清楚，仅会依据电脑厂商的品牌决定是否购买。到了90年代初的时候，Intel和Microsoft已经成为PC机技术进步的主要推动者，但市场还是由整机制造商统治着的。1991年的时候，Intel推出“Intel inside”行销策略，也就是明白的向消费者宣示，PC机的优秀性能，都是由Intel这家半导体公司“加”出来的。同时，组装机的兴起也对整机制造商的地位造成了冲击。经此一役之后，Wintel联盟统治PC机市场近30年，直至今日。同时Intel还向其他各个领域扩张，通过服务器级CPU的技术优势，在云计算，大数据领域等领域都实现了“Intel+”。
所以，我之前一直强调半导体企业在“半导体+”中的主体地位，强调其在技术方面的引领作用。如果半导体企业能够达成这样的地位和作用，就一定可以在某个时刻，运用“半导体+”的商业策略，向最终用户宣示其在产业链中的核心作用，以此获得对全产业链的统治力，建立起长期的核心竞争力，实现基业长青。这样的一个思路，还请诸位多多体会。
以上的五点，就是这段时间来我对“半导体+”的主要思考。相关一些案例的阐述，也已经融入到理论探讨的过程中了，不再单独拿出来重复的讲。当然，由于个人能力和视野有限，我的想法中肯定有很多疏漏和错误。但我相信，“半导体+”这个理念本身是不会有问题的，在此也希望业内的同仁能够一同探讨，以此推动我国半导体产业更快更好的发展。
“半导体+”场景下的投资机构
在这个话题下，其实可说的比较少。因为“半导体+”本质上来说是一个理念，而不是一个产业方向，其所面临的下游应用领域千差万别，要想总结一个投资规律出来是很困难的事。同时，面对这样分散的场景，也很难找出这里面的核心机构和核心人员。所以更多的还是要靠投资机构针对每个下游方向，因地制宜的开展业务了，只不过“半导体+”在这其中，或许能给投资机构带来一些启发。
在这里可以谈的有三点问题：
1.“定战略”和“搭班子”
投资机构一旦确定要在“半导体+”这一方向上发力，首先面临的问题就是要选择具体可关注的下游产业方向。因为要做好这类项目，投资机构不但要对半导体产业本身的技术发展状况十分熟稔，同时也要对下游产业的竞争格局和做事规则了熟于胸。对于大多数半导体产业出身的投资机构来说，受人力资源的限制，是很难对各个下游领域进行全覆盖的，所以它只能基于自身的企业基因和资源状况，选择几个领域以精专之。当然，投资机构可以通过与其他机构共同投资的方式拓展自己的能力范围圈，这在“半导体+”的场景下应当是更为常见的一种模式。
在搭班子方面，很明显的是投资机构需要一个复合型的团队。这里的问题不仅在于将人找到并攒成一个团队，更重要的问题是如何在团队内部协调半导体产业端和下游产业端的意见。在这里，投资机构需要一个在半导体应用的江湖里扑腾过的团队成员，并赋予他沟通桥梁的角色和较大的话语权。我看到很多的投资机构在搭建半导体投资团队的时候，喜欢用一些学历特别高，背景很单纯的资深技术人员作为产业端的代表。如果这些机构的导向是在产业的主流方向上同头部机构开展竞争的话，这样的团队设置是有效的。如果这些机构决定以“半导体+”为导向的话，就必须进行团队结构的调整。
2.更大的耐心
“半导体+”所面对的各个下游领域都是2B类的领域，除金融业的一些领域外，其他各个产业都有比较严谨的准入门槛，半导体产业先进技术的注入，是需要一定周期的。而且由于缺乏在通信、消费电子等领域那样的长期铺垫，“半导体+”领域所需要的导入时间还要更长一些。这就需要投资机构对所投项目有更大的耐心。当然，这种耐心是基于对下游领域的深入理解的。在所投项目的市场导入期间，投资机构能够理解当前都发生了些什么，后面还需要什么样的工作，才能够保持自己的耐心，并向自己的LP做清晰的解释，而不是带着躁动在那里盲目的等待。
3.审慎的股东能动主义
在“半导体+”框架下，半导体企业首先是作为先进技术的一个资源库，它具体和哪一个下游领域进行结合，是一件可商榷的事。在投资机构的下游产业知识足够丰富、资源足够强的状况下，它是可以作为股东向半导体企业提出更换下游产业方向的建议，甚至提出更为详细的行动计划的。当然，在这种状况下，投资机构是应当承担对企业内部及其他股东进行战略宣讲，为新的战略方向注入资源，乃至为新方向的潜在风险进行兜底的责任的。我在这里首先主张的，是具有良好产业背景的投资人，能够经常的同企业家们就企业的“半导体+”战略进行沟通，并在此基础上开展卓有成效的投后服务工作，而不是被动的扮演一个纯粹的财务投资人和监控者的角色。当然，投资机构必须审慎的运用这种股东能动性，在确保是帮忙的前提下再来发挥作用，否则就是添乱了。
文章来源：半导体行业观察
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