重点梳理：
1、“国内大循环”，落脚点在刺激内需和产业升级。与“新基建”，“两新一重”的思想一致，需求结构上，消费的主导作用强化。另一方面在于实现产业升级，加快各领域国产替代，增长模式的转变是不可逆的大势。
2、周二盘后突发芯片行业利好，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，短期来看，对于符合要求的芯片行业上市公司而言，业绩有望进一步增厚。长期来看，借助国家政策扶持，企业纯盈利的商业思路会有所转变，有望由点及面地突破国外技术封锁，国产替代进度有望明显边际加速。建议长期关注 国泰CES半导体芯片行业ETF联接C (008282)。
以下为正文：
周二市场大幅分化，A股呈现震荡整理格局。行业板块上，军工、半导体、免税等热门板块降温回调，金融板块则表现强势。截至收盘，沪指涨0.11%，报收3371点；深成指跌0.75%，报收13860点；创业板指跌1.26%，报收2832点。两市成交额1.37万亿元，连续5日达到万亿级别；北向资金净买入约21亿元。
来源：Wind
我们之前提到，前期的高点3400点附近是一个压力位，上涨到这个位置附近时会面临很大的抛压，所以市场可能需要一段时间来震荡换手逐步消化压力。从市场表现来看，上证综指近6天来震荡回升，到昨天已经攻入前期成交密集区域，并且在周二继续整固。从成交额来看，周二两市成交额来到了1.37万亿，已经是连续五个交易日重回万亿大关，并且呈现持续放量的态势。
数据来源：Wind
A股主线还是围绕国内经济复苏和产业结构调整展开，也就是最近的热词“国内大循环”，落脚点在刺激内需和产业升级两端。
内需方面，短期基建地产等传统稳增长手段仍有不可替代性，但中长期来看，在人口红利丧失的背景下，增长模式的转变是不可逆的大势。需求结构上，消费的主导作用强化。另一方面在于完善供应链体系，实现产业升级，加快核心技术攻关，加快各领域国产替代。
所以长期来看，新基建仍然是经济转型的目标和市场的中长期主题。特别是两会提到的“两新一重”建设，主要包括加强新型基础设施建设，新一代信息网络，5G应用，充电桩，新能源汽车等等。
看好新基建的投资者可以通过5G三剑客 国泰CES半导体芯片行业ETF联接C （008282）、 国泰中证全指通信设备ETF联接C （007818）还有 国泰国证新能源汽车(LOF) （160225）分批配置或定投，分享行业成长带来的长期价值。
行业板块方面，在经历了昨天的普涨之后，周二板块轮动明显开始加剧。
具体来看，昨天领涨的军工行业个股周二明显分化，行业整体迎来了大幅度的调整。但值得关注的是，在周二军工大幅调整的情况下，军工ETF（512660）却获得了4亿份以上的净申购，可见仍然受到资金的青睐。
近期军工行业有所表现的原因包括：
一是相关领域订单预期大幅增加，二是军工行业本身稳健增长，三是7月之前资金配置比例低，四是大盘上涨带动高Beta的军工行业。这四个原因，可能在未来的一段时间里还会继续存在甚至会加强。小伙伴可以继续关注 国泰国证航天军工指数 （501019）的投资机会。
再来关注下周二强势的板块，大金融板块中的银行和保险首当其冲。
在经历了三周多的大幅调整之后，银行、保险板块确实存在一定补涨的需求。一是政策面上，近期央行的下半年报道中，明确了定向宽松的定调，存在一定的利空出尽的概念；二是现阶段的银行、保险估值都来到了历史低位，再次发生大幅下探的可能性相对较低；三是此前出于对银行让利及资产质量方面的担忧，二季度公募基金的银行持仓已经降至历史低点附近。
站在当前来看，金融板块具有估值较低、分红率较高的特征，有相关需求的投资者可以关注 国泰上证180金融ETF联接 （020021）的配置机会。
周二傍晚，芯片行业突然迎来了一波重磅的政策支持。预计明天市场可能会有积极反应。
芯片板块近期调整的主要原因有三点：
一是估值到了一个相对比较高的位置，二是中芯国际上市冲高回落带来压力，三是科创板7月22号解禁潮。但是我们还是坚持认为芯片行业长期发展前景是非常好的。
三种芯片结束震荡行情的可能情况：
第一需要关注二季报是不是超预期；第二有没有新的支持政策出台；第三厂商有没有超预期的技术或产品发布。
周二傍晚的重磅政策使得我们提出的第二种假设情况得到了兑现。
来源：中国政府网
《若干政策》提出，为了进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台了覆盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策，明确了对于税收减免、投融资服务、人才激励等的具体执行层面的措施。并且还强调，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。
在外部科技问题不断、国产替代愈发紧迫的情况下，利好政策的出台将进一步给国内芯片企业减轻负担并且增强动力，进而有望促进整个行业实现加速发展。
芯片行业国产替代需求急迫，发展空间大。国内芯片设备和材料的进口替代仍处于起步阶段。
以28nm设备为例，国产化率约为15%，且多为非关键设备，高端设备供应仍然由国外企业主导。2019年华为事件后国内全产业链积极寻求上游国产替代大背景下，材料将比设备更难实现替代，设备可以提前备货并使用半年到一年，材料的有效期只有三个月或更短，一旦进口受限，即使提前备货也会很快面临缺货。
因此，国产替代需求下，集成电路对政策支持有着特殊需求。芯片行业具有投入成本高、技术门槛高、回报周期长，容易受宏观政策影响的特点。随着中国集成电路产业逐步发展，采取适当政策促进产业发展显得尤为重要，借助国家政策扶持，企业纯盈利的商业思路会有所转变，通过产业链齐心协力研发先进制程，在龙头公司的带动下有望由点及面地突破国外技术封锁。
当前国内制造厂一方面具备国内政策扶持和资金优势，可以积极研发先进制程和扩充产能，另一方面国内公司国产替代新增订单需求大。本土化市场叠加政策支持，中国芯片进入高速成长阶段，国产替代进度有望明显边际加速。可以持续关注 国泰CES半导体芯片行业ETF联接C （008282）。
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- 国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)
- 国泰国证航天军工指数(501019)
- 国泰上证180金融ETF联接(020021)
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