#中芯国际回应华为芯片问题#

8月7日,华为消费者业务CEO余承东首次向外界公开了华为面临的困境,“因为今年第二轮芯片制裁,华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段,非常困难。”

8月10日,有投资者在上证e互动询问中芯国际,在美国禁令缓冲期后,还能否继续生产华为海思14nm芯片?对此,该公司回应表示,其面向海内外多元化客户,须尊重经营地法律,合法合规经营。

中芯国际正面回应“能否继续为华为生产芯片”

针对中芯国际的回复,有投资者直言:“一个中国企业,客户基本上都是中国市场,你却遵守美国不合理规则,请问如果你和台积电一样遵守美国不合理规则,成为台积电,请问为什么要买你的股票?”

7月16日,中芯国际正式登陆科创板。截至8月11日收盘,其A股市值报5683亿元,港股市值报2060亿港元。招股书披露,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据Counterpoint数据显示,2019年高通、联发科以33.4%、24.6%的份额分列全球智能终端芯片第一、第二名,紫光展锐起步较晚,份额可以忽略。外购芯片,华为只有两个选项,高通或者联发科。

2019年第一轮制裁后,高通停止向华为供应芯片。同时,由于华为与高通多年的专利纠纷尚未解决,双方在芯片供应方面,没有任何实质性的进展。

不久前,情况出现转机。高通2020年Q3财报电话会议上,高通CEO史蒂夫莫伦科夫透露,高通与华为达成总额18亿美元的专利和解。不少业界人士认为,华为通过与高通的专利和解,旨在为外购高通芯片做好铺垫。

情况也的确按照预期发展。8月9日,包括彭博社等多家外媒报道,高通正游说美国政府,要求允许其向华为出售芯片。否则,当前的限令,将给高通的直接竞争对手联发科、三星等,带来价值高达80亿美元的市场订单。

编辑:孙明胜

来源:综合自观察者、极客公园等等

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