9月21日，据台湾IC设计业者透露，因应晶圆代工产能吃紧，近期陆续有晶圆代工厂告知今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅依产品别、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。
知名大厂联电集团表示，目前和舰月产能约8万片，客户需求确实很强，全产能满载运作中；联芯目前月产能约1.8万片，也逼近满载状态。力晶半导体也表示，晶合至今年7月底月产能为2.5万片，满载生产中，预计今年底月产能将达3万片，由于晶圆代工产能供不应求态势确立，确实有大陆IC设计公司加价下单争取产能的状况。
据知情人士称，晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格，在新价格还未拍板之际，国内IC设计公司便提早主动加价预定产能，甚至“抱现金”卡位，凸显晶圆代工产能供不应求盛况，晶圆大厂因此产能全开。
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