金融为盾,科技为矛,消费为主体,医药慢牛。这几块是确定性最高的板块,也是表现机会最多的。

行情分析

RCEP的达成对于A股是长期利好,这个量级还是比较大的,影响比较深远。

短期怎么兑现倒是次要的,一些外贸型企业短期表现会更为明显。

本周行情应该是不错的!

早盘的走势是不太符合预期的,也是受几个利空因素的影响。近期出现了几个债务违约的事件,这对于风险偏好有一定影响。十月社融规模数据不及预期,M2接下来可能出现拐点,市场对于流动性存在忧虑。今天展开的MLF续做也稍微缓解了资金面的紧张程度。

总的来说利好大于利空,今天沪指应该能收出中阳。

利好不兑现没关系,行情不符合预期还可以是加仓的理由,时机到了总归是要兑现的。

写到这里沪指已经上到3333了,大盘在这里站稳就可以判断3200的阶段底部已经是确立的了,未来仍是以上行为主。

行业板块

有色金属、钢铁等周期题材在构造月线级别的底部,有色金属这种趋势表现的更强一点。

有色金属的工业属性可以受益新能源行业,其贵金属属性又受国际金价影响,弹性空间比较大。

长期趋势向好的板块我们是可以安心去投的,即便是短时间的踏错,继续等到下一个机会也只是时间问题。大家可以看一下各板块的月线形态,类似这种形态的可以从长线投资的角度去布局。

农林牧渔形态还是不稳,反弹级别太小,不要因为一日的上涨就追进去。

有新热点出来,对于原有强势板块是有影响的,消费板块不建议再进,可以适当减仓。汽车家电补涨过程也差不多了,等调整一段再看吧。

半导体经过大起大落之后市场情绪受到较大影响,需要时间来修复形态。总的来说半导体已经实现了底部抬升的效果,围绕半年线的运行有望抬升一档至90日线附近。

目前半导体日线中枢位于2.132,月线支撑位于2.129,维持在此位置上方仍为强势。

近期半导体的表现是波动区间受限,正在谋求突破,而这也需要大盘形势以及量能的配合。

关注大趋势,忽略小波动。

策略分享

个人目前的主要方向在于科技和证券保险,规避消费,逢低布局医药。

其他板块方面黄金概念主要配置了金银珠宝,回避农业,逢低布局军工。珠宝可以转一部分去支援其他板块。

今天可以关注创业板指数、电子、证券、半导体、5G、计算机、传媒。

一切以仓位为主,轻仓的可以积极低吸,重仓的重点盯防新低,不要一再提高风险偏好。不想增加仓位的今天可以执行调仓操作。

建议5.5层仓位,个人已超7层,会逐步剔除一些杂乱的题材。

每天都有热点爆发,每天都有很多的机会,这是个不错的行情。稳住仓位,细心挑选机会。

个人的布局都是提前进行,对于追高不感兴趣,机会来的时候我基本上已经可以选择兑现了。请大家也要提前筛选机会,不要见啥追啥。

#每日复盘#

保持合理的仓位,把握好节奏!

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