近日,芯片代工商力积电召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前晶圆产能已紧张到不可思议。芯片缺货风波愈演愈烈,此前中芯国际已表态,会通过优化产品组合来提升平均晶圆代工价格。有券商认为,在晶圆扩产设备先行背景下,明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。

11月30日,力积电召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前晶圆产能已紧张到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。

据行业媒体报道,自从iPhone 12上市后,芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散,并且愈演愈烈。

此外,近期有媒体称芯片缺货危机已蔓延到了TWS蓝牙耳机领域,在8英寸晶圆产能不足导致的芯片产能和备货不足外,市场对于TWS耳机的强劲需求也是加剧了其TWS耳机主控芯片和相关触控芯片缺货的情况。

晶圆代工产能供不应求,部分代工厂也在按照供需关系调涨价格。

根据国际电子商情讯息,全球晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载。

2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定。联电由于8英寸晶圆产能不足,今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更有望全面调涨。

11月26日,中芯国际回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时就曾表示,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

此外,全球8英寸产能吃紧,包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张,难以满足市场需求,晶圆代工报价有望调涨。

长城证券,今年以来,北美以及日本半导体设备出货额单月同比增速均为正增长,在晶圆扩产设备先行背景下,明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。

根据TrendForce数据,估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高,突破近十年高峰。根据SEMI数据,未来四年晶圆产能扩张将延续,至2024年每月晶圆产能将增长35%。

国元证券认为,8英寸产能紧张导致代工和产品提价趋势确定,国内8英寸代工龙头企业直接受益,建议关注华润微。产品涨价使功率器件龙头公司盈利快速提升,建议关注新洁能斯达半导扬杰科技

文章来源:财联社

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