在半导体材料领域，光刻胶是关注度比较高的产品。
除了技术难度高的原因之外，有很多不明就里的人一听说“光刻”两个字立刻就联想到阿斯麦尔，然后就会联想到中美和“卡脖子”。其实，半导体行业“卡脖子”的细分领域有很多，光刻胶并不特殊。
但是，光刻胶也确实有理由“傲娇”，因为光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有重要影响。
光刻胶及配套化学品是重要的半导体材料市场，2018年两者合计达到13.42%，仅次于硅片市场。
光刻胶技术壁垒高，被誉为半导体材料领域的“皇冠”，市场主要由日本、欧美企业主导，国产厂商的技术能力不高，在低端市场有一定的份额，但与国际巨头有较大差距。
01
芯片、面板、PCB——光刻胶三大应用
光刻胶是由树脂、感光剂、溶剂及各类添加剂等组成的对光敏感的混合液态感光材料，也是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一。
按照下游应用的不同，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶、PCB光刻胶及其他光刻胶，不同应用市场的需求相差不大。
按照曝光波长，光刻胶又可分为紫外光刻胶（300~450nm）、深紫外光刻胶（160~280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X 射线光刻胶等。
光刻胶分类（浙商证券）
集成电路对光刻胶的要求越来越高，光刻机和化学放大光刻胶支撑着芯片向先进制程进化。
光刻技术不断进步（中信证券）
02
高度集中的寡头市场
据第三方机构智研咨询统计，2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，2010年以来复合增速约为5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速度增长，至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。
受益于下游产业的快速成长，2011年至今，光刻胶中国本土供应规模年化增长率达到11%，高于全球平均增速。
2019 年中国光刻胶市场本土企业销售规模约70亿元，全球占比约10%，发展空间巨大。目前，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。
2018年我国国产光刻胶产值份额（华泰证券）
这意味着除了PCB光刻胶以外的市场，基本由国外企业占领，这是中国本土公司的机遇。
全球光刻胶是一个高度集中的寡头市场，主要由日本、美国、韩国企业把控。东京应化、陶氏化学、JSR、住友化学、韩国东进、富士胶片占据了88%的市场份额。
全球光刻胶市场份额（中信证券）
03
中国光刻胶市场增长三重驱动力
在可预见的未来，中国光刻胶市场仍将保持快速增长，中国本土光刻胶企业营收增长的驱动力主要来自三个方面。
一是行业层面。全球晶圆制造资本支出近年来保持较高的增速，5G、人工智能等下游需求的增长促使上游芯片行业保持高景气度。同时，随着晶圆制造、面板、PCB等半导体行业产能向中国大陆转移，包括光刻胶在内的中国半导体材料市场将继续增长。
2010-2020中国半导体晶圆厂投资额（浙商证券）
二是技术层面。下游对计算力的需求推动芯片集成度不断提升，如逻辑芯片采用多重曝光技术，存储芯片NAND从2D NAND向3D NAND技术变革，都导致光刻的次数增加，大幅提升光刻胶的用量。
三是政策层面。《中国制造2025》明确提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。光刻胶作为芯片制造的关键耗材，自主可控至关重要，国产化的政策频出，激发相关企业自主研发的动力。
光刻胶行业相关政策（华泰证券）
04
谁能率先突围？
2019年7月1日，日本宣布对韩国三类原材料进行出口管制，其中就包括光刻胶，在韩国半导体产业界引发震动。可以想象，同样的事情如果发生在中国，一样会对产业链产生巨大的负面影响。
因此，打破垄断，实现光刻胶国产化具有重要意义。目前国内有多家企业正在对光刻胶进行攻关，有望逐步取得突破。
国内光刻胶主要生产企业及国产替代情况（浙商证券）
国内涉及光刻胶产品的企业包括北京科华（未上市）、晶瑞股份、南大光电、上海新阳、雅克科技、容大感光等。其中，北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳等公司正在研发或验证适用于集成电路的光刻胶产品，业界关注较多。
晶瑞股份，子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶的生产，是国内最早规模化企业之一，承担了家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，在国内率先实现集成电路芯片制造领域大量使用的核心光刻胶的量产，可以实现0.35m的分辨率。
南大光电，全球MO源主要供应商之一，目前拥有 MO 源、电子特气、光刻胶三大业务板块。在半导体光刻胶领域，南大光电拟投资6.56 亿元，3年建成年产25吨193nm（ArF 干式和浸没式）光刻胶生产线，该项目已获得国家 02专项正式立项。
上海新阳，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，2017年起立项开发集成电路制造用高端光刻胶。11月3日，公司发布定增预案，拟定增募资不超过14.50亿元，其中8.15亿元拟投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶的产业化，力争于2023年前实现上述产品的产业化，填补国内空白。
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- 晶瑞股份(300655)
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