2020年三季度以来，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试等各环节均有厂商宣布涨价，相关调价通知函接踵而至。其中，功率半导体、面板、MCU、LED等芯片及器件价格涨幅明显，并进一步带动了下游产品端的紧缺和涨价。近日甚至有传南北大众由于芯片紧缺或将暂停高端汽车的生产，虽然官方出来辟谣，但也从侧面反映出芯片产业当前的旺盛现状。
实体经济的热火朝天也在A股市场中得到体现，近期半导体相对收益显着，功率半导体等板块涨幅较大。从影响因素来看，半导体涨价主要由两方面因素共同带动影响：
需求端：伴随疫情缓解，全球经济需求开始逐步升温，带动上游生产端产能利用率快速提升；但由于国内疫情缓解程度优于海外，而海外大量产能仍处于停工闲置阶段，导致大量订单需求向国内转移，抬升国内产业链的产能利用率。
供给端：急速抬升的订单需求对于产能弹性提出了较高的要求，部分受工艺流程、资本投入、材料设备等因素制约无法在短期快速扩张的产能产线出现爆满迹象。而从产业链属性来看，越向上游规模化越强，资本投入需求越高，短期扩产弹性也越差。这也导致了半导体作为上游产业链出现产能挤爆、价格上涨的现象趋势。另一方面，8寸晶圆相对于目前主流的12寸晶圆由于扩产难度更大而产能更为紧缺，进一步带动8寸晶圆产线上的功率半导体、模拟器件、CIS等产品缺货、涨价。
从方法论来看，电子板块按产业兑现的时间先后研究框架大致分为三类：主题型；成长型；周期型。这三类公司产品成熟度依次提升、业绩确定性依次增强、估值水位依次下移。
主题型：以新技术的发布或迭代为主题投资方向，潜在市场空间大，但个体公司的商业模式和盈利体量难以细化，短期难以证伪。由于缺乏具体的参考坐标，相关公司及板块估值出现较大振幅，存在产业发展不达预期导致剧烈回调的风险。
成长型：技术、工艺等关键节点创新带动产品在下游市场的渗透率快速提升，直接推动公司或相关板块的业绩显着增长。若份额提升及业绩增长得以持续，将推动股价和估值的持续提升。而份额提升及业绩增长的关键因素在于公司的市场竞争力以及持续创新能力。
周期型：产品进入成熟期后，技术升级迭代面临瓶颈，下游需求稳定，市场份额维持。在下一轮技术升级或者需求更迭带来的竞争格局变化前，公司进入相对稳态。而供需格局的周期性变化将带来业绩和股价的起伏波动。
半导体板块虽然在局部细分市场仍有明显的创新成长属性，但从宏观大体来看，进入相对成熟阶段：
首先，晶圆尺寸受性价比制约已在12寸停留20年（相比4寸、6寸、8寸迭代时间周期均在10年以内），且短期仍没有向18寸升级趋势。
其次，工艺制程上台积电虽已宣布向3纳米升级发展，但已逐步接近技术极限。
最后，半导体产业规模绝对值已经较大，作为上游产业占到了经济体量的较大比重，体现出较明显的经济周期联动。以中国为例，2019年集成电路销售规模7562亿元，GDP比重接近1%。
因此，在后疫情时代，随着国内及海外经济持续恢复，带动产业链错配背景下的供需平衡缺失，将推动半导体产业在近1-2个季度内保持持续高景气周期趋势。
（作者应豪为太平基金研究部资深研究员）
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