科技自立自强，半导体政策红利显著
2020年10月26-29日，中共中央第十九届五中全会研究了关于“十四五”和2035远景目标的建议，提出把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。在国家层面引领科技自立自强的背景下，我们梳理了科技相关政策，通过自动化的方式将2010-2020年11年时间跨度下的5471条政策分类到电子、计算机及通信等各个行业。我们以各个行业下相关词汇的词频数作为该行业的政策热度指标，图1及图2分别展示了不同行业的政策数量及政策热度。由结果可见电子及计算机在过去11年间政策关注度均较高。图3及图4展示了电子行业下半导体、安防、面板及消费电子4个细分赛道的政策比较，我们可以发现半导体相关的政策数量及热度均相对较高。我们认为半导体行业作为资本密集型及技术密集型行业，政策对该行业的高热度可以对该行业带来持续支持，红利效应显著。
半导体政策：中央发文，各部委从财税、人才、金融等多方面积极落地
我们自上而下跟踪构建了以国务院为核心的涵盖工信部、国家发改委等部委及北京、上海、广东等省市的半导体行业政策库，并梳理出政策间的传导结构（如图6）。通过传导结构我们可以看出国务院在2011年发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（后称《通知2011》）及2012年发布的《国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》（后称《“十二五”通知》）均已被各工信部、国家发改委及商务部落地执行。通过半导体政策数量的时间序列图（图5），我们可以发现2014年数量达到高峰，该年政策基本为《通知2011》及《“十二五”通知》的进一步落地执行。
顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材料、制造、封装测试等各环节的发展。首先，我们梳理了国务院关于半导体行业的政策，通过对各政策核心内容的分析，从财税方面我们可以看到顶层政策是对半导体行业下各个环节的支持，享受优惠政策的企业覆盖了制造、设计、设备、材料及封装测试各个环节。此外，各个政策也从投融资、人才及知识产权等其它方面对半导体产业的发展给予了支持。
从采购设备国别透视设备端国产替代效应明显
美国对晶圆制造领域的制裁从一定程度上会促使我国半导体相关企业考虑国产设备的使用，而我国对半导体设备环节的政策支持可以推动设备厂积极发展。因而，我们认为半导体设备的国产化率提高是必然趋势。
通过招投标数据，可以观察出我国晶圆厂每年采购的半导体设备的来源国家/地区情况，进而分析我国半导体设备国产化情况。图21展示了2017-2020年各年我国半导体设备采购来源的分布情况，由图可以看出美日设备厂商仍然占据主流地位，两地区在各年占比均过半。图22更直观地展示了4年间国产设备的占比情况，可以看出设备端国产化率有明显的上升趋势。
从采购设备种类看我国设备厂能力边界
从招投标数据中我们可以观察到各设备厂卖出的具体设备。设备厂设备的卖出则代表其有着相应设备的生产能力，是能力边界的体现；此外，设备厂设备的下游销售客户覆盖度及其复购情况也可以反映设备厂商相应设备的质量。从晶圆厂内各工艺环节来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是产线中价值量最高的半导体设备，2019年三类设备市场均占全球半导体设备市场的20%左右。我们将主要从这三大类设备来分析我国主要设备厂商的设备生产销售情况。
从招投标数据中我们也可以发现中微公司的刻蚀设备及盛美股份的清洗机受到广泛采购。中微公司刻蚀设备被长江存储、华虹集团、晋华集成、合肥晶合及中芯国际所采购并得到持续复购；盛美股份的清洗机自2016、2017年以来便分别得到了华虹集团及长江存储的持续采购。
高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。基于此，我们以半导体行业为主要研究对象，在产业政策端，探索在长时间序列维度下，量化产业政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度；在资本投入端，聚焦优质赛道，实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看，当前国内晶圆厂持续扩产，设备端国产替代效应明显，看好半导体设备行业发展。
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转自wind中信证券数据超融合系列：半导体设备专题，长周期政策红利显著，国产替代爆发在即
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