电子行业高景气度有望持续

1. 半导体：

芯片电阻、光耦合器确定涨价

代理商传出，全球第一大电阻厂国巨针对大中华区代理商，调涨芯片电阻价格，幅度达 15~25%，新价格将于3月1日生效。LED封装厂亿光受惠光耦合器产品需求畅旺，产能供不应求，近期调升售价，涨幅介于10-30%，且订单能见度已看到8月，有利今年业绩比去年成长。

亿光不可见光营收占比约 31%，产能从去年第三季开始满载，其中光耦合器需求最强劲。亿光为反映原物料成本增加及需求，光耦合器产品近期陆续调涨价格，涨幅在 10-30%。亿光并考量产能持续供不应求，今年将扩产，月产能将增加3亿颗，第二季将全数投产。(摩尔芯闻)

半导体市场 2021 年迎向成长

半导体市场2021年迎向成长，受惠于新冠肺炎疫情加速数位转型，5G 智能手机出 货放量，包括IDM厂、晶圆代工厂、存储厂的首季产能利用率维持满载，订单能见度看到第二季下旬或第三季。根据各大市调或研究机构预估，2021 年全球半导体市场年成长率约达一成，存储 成长动能最为强劲，但肺炎疫情仍是最大变数。

从市调或研究机构预估来看，WSTS及IDC预估较为保守，WSTS 预估2021年全球半导体市场年成长率达 8.4%，IDC预估年成长率达7.7%，主要是认为疫情延宕对终端需求造成的影响需要较长时间复苏。但包括Gartner预估年成长率达 11.6%，IC Insights 预估年成长达 12%，VLSI Research预估年成长率达11%，则是看好后疫情时代数位转型带动的需求会优于预期。整体来看，多数业者仍预估全球半导体市场将较 2020 年成长约一成。

5G 芯片强劲需求亦将带动半导体成长。IDC指出，对于半导体厂商来说，2021 年 将是特别重要的一年，因为5G智能手机将占所有手机出货量的30%，而 5G 智能手机的内建半导体含量(silicon content)明显增加，占整体手机芯片市场的54%。IDC 预测到 2021 年手机相关半导体营收将成长11.4%达1280亿美元。(摩尔芯闻)

2020 年全球硅片销售额为 124 亿美元，下滑 1.89%

芯思想研究院的数据表明，2020年全球前五大硅片提供商分别是:日本信越化学 (Shin-Etsu)，市占率 27.53%；日本胜高(SUMCO)，市占率21.51%；中国台湾环球 晶圆(Global Wafers)，市占率 14.8%;德国世创(Silitronic)市占率11.46%；韩国鲜京矽特隆(SK Siltron)市占率 11.31%。排名第六的是索特克(Soitec)，市占率约 5.7%；可喜的是，沪硅产业的排名由 2019 的第八位上升一位，力压合晶科技，排名第七，市占率约 2.2%。

2020年全球前五大硅片提供商的营收均出现不同程度下滑，世创(Silitronic) 下滑高达4.96%，信越半导体(Shin-Etsu)下滑高达 4.51%，环球晶圆(Global Wafers) 下滑 3.76%，胜高(SUMCO)下滑 2.89%，鲜京矽特隆(SK Siltron)下滑 2.72%。

2020 年全球前五大硅片提供商的总销售额 107.6 亿美元，相较2019年下滑 3.76%; 整体市场占有率为 86.6%，较 2019 年的 88.3%下降了 1.7 个百分点。主要是源于索特克(Soitec)和沪硅产业等公司营收增长，挤占了前五大的份额，迫使前五大厂商的整体市场占有率下滑。

2. 电子制造：

超50家手机概念股 2020 年业绩预告：TOP10企业净利润预计310亿元

据集微网不完全统计，在51家A股上市公司2020年预告净利润情况中，受益于市场需求驱动、国产替代需求、新市场爆发等方面，超过半数的手机概念股2020年预计净利润和增幅都得到较大提升。与之相对的是，在疫情和智能手机市场终端出货量下降的影响下，导致部分企业预计净利润存在不同程度的下滑现象。

从净利润来看，苹果产业链龙头立讯精密以70.71 亿元-73.06亿元的预告净利润， 当之无愧位居榜首，并与其余企业拉开较大差距。其次是面板龙头京东方A，预告净利 润为 48 亿元-51 亿元，与榜首相差了 22 亿元以上。排名第三的是玻璃盖板龙头厂商蓝 思科技，其预告净利润与京东方A不相上下，达到48.88 亿元-50.61亿元。上述TOP 3 企业均为手机产业链细分领域的龙头企业，随着产业链集中度的进一步提升，预计强者恒强的局面将持续存在。

预告净利润上限排名 TOP10 企业分别为:立讯精密(73.06 亿元)、京东方A(51 亿元)、蓝思科技(50.61 亿元)、闻泰科技(28 亿元)、韦尔股份(24.84 亿元)、 领益智造(23 亿元)、深天马A(16.5 亿元)、东山精密(16 亿元)、三环集团(15.25 亿元)和*ST奋达(11.5 亿元)。当中领益智造的预告类型为略增，*ST 奋达则为扭亏，其余8家企业均为预增。(摩尔芯闻)

华为最新 5G 基站拆解，国产化元素明显

近日，日本主流财经媒体《日本经济新闻》在专业调查公司协助下，拆解了华为最新 5G 基站，情势依然不容乐观。拆解显示，华为最新 5G 基站成本约为1,320美元，其中中国企业设计的零部件占比达 48%，但美国零部件占比依然高达27.2%。

华为 5G 基站使用的美国芯片包括，来自赛灵思(Xilinx)、莱迪斯(Lattice) 的现场可编程门阵列(FPGA)芯片，来自德州仪器(TI)、安森美半导体(ON Semiconducto) 的功率半导体芯片，以及来自赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的存储器、 博通(Broadcom)的通信开关部件、亚德诺半导体(Analog Devices)的功率放大部件等。

截止到 2021 年2月，华为常务董事丁耘公开表示，全球 59 个国家或地区的 140 张商用 5G 网络中，华为仍然承建了一半以上网络。(摩尔芯闻)

2021 年 5G 手机将迎来爆发期，砷化镓厂商机遇就在此

去年全球笼罩疫情阴影之下，5G 基础建设、Wi-Fi 需求递延至去年下半年才陆续发酵，展望今年，随着各国 5G 基站、Wi-Fi 需求回温，各大品牌厂积极推出 5G 手机，今年渗透率可望倍增，砷化镓厂稳懋、全新、宏捷科积极扩产，今年营运可望维持高档，加上近期自驾车光达 LiDAR 商机浮现，砷化镓厂营运再添想象。

5G 推动全球半导体科技发展，今年全球5G手机渗透率可望较去年翻倍，资策会产业情报研究所 (MIC) 就预估，今年全球智能手机出货量将达约 13.55 亿台，其中 5G 机型将有 5.39 亿台，渗透率约 39.8%，芯片大厂高通也认为，今年搭载 5G芯片的手机将达 4.5-5.5 亿台，较去年有 150% 成长空间。

苹果去年也推出5G手机 iPhone12系列，其中，手机 RF元件PA(功率放大器) 就是由砷化镓晶圆代工龙头稳懋供应，稳懋去年就指出，5G 手机所需使用的PA数量相较 4G 手机平均多2-5颗，是未来营运主力动能之一。

展望今年，稳懋看好在 5G 基站逐步建置、5G 手机渗透率提升下，连带 Wi-Fi 需 求可望同步增温，因应高频高速需求，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 今年将有爆发性成长间，此外，低轨卫星、3D感测、车用光达 (LiDAR) 也是未来产业发展方向。(摩尔芯闻)

3.元件：

被动元件将迎来新一轮的涨价潮

据 Digitimes 报道，被动元件积层陶瓷电容(MLCC)两大指标厂南韩三星电机、日商 TDK 近期正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容 MLCC 供应持续紧张，尤其 5G 手机需求在农历年后爆发，单是大陆品牌厂预估量就已达到市场原预估的 5 亿支总量， 考量市场机制，即将调涨 MLCC 报价。

据悉，目前国巨、华新科订单能见度超过四个月，直达下半年，预料也会跟进调 升价格，抢搭市况大好热潮。

三星电机与 TDK 是全球第二大与第五大 MLCC 供应商，两家业者同步释出有意涨价 讯息，加上龙头厂日商村田制作所近期 MLCC 产品平均交期已超过112天，最长要到 180天，凸显市况火热，涨价势在必行。

业界人士分析，MLCC 农历年后「涨声响起」氛围浓厚，主要原因是市场对5G智慧 手机的需求优于预期，加上宅经济推升PC与NB出货持续维持高档，以及车用相关市 场快速回升。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

转自华鑫证券-电子行业周报：DRAM 持续涨价，看好被动元件与存储龙头(0208-0221)

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