【投资夜问】04.02：半导体板块大涨，会继续分化吗？

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4月2日，沪深两市高开后震荡上行，市场仍处于缩量状态。截至收盘，沪指涨0.52%，报收3484点；深成涨1.02%，报收14122点；创业板指涨1.31%，报收2852点。

盘面上，芯片半导体、次新股、消费电子、国产软件、白酒等板块涨幅居前；碳中和概念、油气、一带一路概念等跌幅居前。

【机构观点】

国金证券：市场二次探底后或迎来明显反弹，核心驱动因素或来自全球经济共振复苏。一方面国内进入传统旺季，另一方面美国2万亿基建刺激计划加快全球复苏进程。极致的估值分化趋势或迎来逆转。低估值的板块，特别是金融和部分顺周期行业，在全球经济持续复苏的带动下，相对基本面有望迎来拐点。此外，在后续流动性由松趋紧的背景下，高估值板块或存在一定的调整压力，低估值板块安全边际凸显。

天风证券：A股较难出现长时间风格切换，可淡化风格、重视业绩。核心资产在估值大幅调整后将分化，建议关注分子端持续改善的个股，比如新能源、机械、新材料等方向。展望 4 月，微观资金结构改善叠加一季报预告，可能进入超跌反弹窗口期。

中信证券：A股估值分化依然严峻，广义流动性见顶回落以及市场从追求确定性溢价转向追求盈利弹性，可能驱动市场出现一轮长期风格切换，推荐多中证500、空沪深300的对冲策略。

【了解好基】

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