今天掌门在指数新高后又做减了,昨天强调了今天有冲高的动力,但冲高掌门会继续减仓,现在的仓位是2021年最低的,背后原因是估值的高位和技术面的背离。

从30F级别走势图来看,反弹的力度一波比一波弱了。

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从3453的反弹以来,1F级别也出现了内部背离了,明天高速的概率就很大了,观察指数是否会跌破3456,如果会请股友们一定要注意风险了。这几天掌门边说机会边说风险,但说的机会都是低估的机会,风险较小,如果你偏向交易的,可以在我文章找到一定的机会,今天挖出一只低估的机会,估值修复空间也有30%。

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掌门研报

近期资金在顺周期和碳中和里面不断的活跃,这是消息驱动了题材股的阶段性活跃,题材的炒作就是击鼓传花的游戏,互相割韭菜,并不长久。

新赛股份一会炒棉花,一会炒中伊概念,见顶后已经跌了17%,这种套住了短期就解不了套了。



今天掌门要给大家讲的是一个科技板块新机会,认真看一下,说不定明天就成为立昂微了。

做好笔记 ,我今天要讲的还是科技股里面的机会!

据专业人士爆料,缺芯问题到2022年才能缓解,主要去年受疫情影响下,部分供给端并未恢复过来,加上需求旺盛,导致了各种涨价,包括小米今天发布通知,由于芯片和显示面板核心部件价值持续大幅波动,未来较长一段时间报价仍会持续走高,甚至连家电企业不得不放缓新产品的发布,缺芯已经向家电蔓延。

但背后对我G却是一个“芯”机会。从2018年开始,G内已着手布局半导体产业链了,在大基金一期和二期的培育下,部分优秀半导体企业普遍给出了2021年一季度乐观的指引,如韦尔股份的2021年一季报预计同比+102%-142%。国外的美半导体指数持续创出新高,但国内的部分企业却被严重低估了。

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今天掌门要讲的是芯片的上游产品,缺货已经持续一年了缺货比芯片还严重,将持续到2023年——封装基板,如果说芯片能涨,那么这板块的上涨也不远了!

什么叫封装基板?

基板是为芯片提供保护 ,支撑,散热,组装等功效的,就是芯片半导体封装的载体(简单理解就是电路板),封装基板介于PCB和芯片之间。

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封装基板行业分析

封装基板企业自2019年以来不断的扩产,仍无法满足市场的需求,供不应求的问题已经持续一年多了,背后是5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的快速发展,特别大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重,交货时间都长达3个月到6个月了,甚至有的都要排单一年。

产能吃紧主要是受多方面的影响,中M关系、全球疫情,全球的产能扩产不顺利 ,供给端面临的问题是史无前例的。疫情爆发期恰好是5G的切换窗口,包括手机、新能源汽车、物联网等都出现爆发性的需求。

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从大陆厂商布局来看,实现盈利且量产的企业只有深南电路兴森科技,从全球封装基板的份额来看,其中深南电路仅占1.64%,未来封装基本市场依旧还有上行空间。

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策略

估值方面,深南电路兴森科技的估值均属于估值中枢下方,但盈利能力兴森科技更为优秀,所以掌门重点给出兴森科技的估值,兴森科技与大基金合作半导体封装项目总投资30亿,月产能3000平IC封装基本和15000平类载板,其中一期投资16亿,在今年一季度电子元件中机构的关注力度也是上榜的,按41倍PE估值,今年的合理股价是12元。


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掌门言论和持仓不构成对任何投资者的决策建议,切勿盲从。

想和掌门交流,可文末直接留言~祝大家投资愉快!

相关证券:
  • 新赛股份(600540)
  • 深南电路(002916)
  • 兴森科技(002436)