全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%，但市场空间仍十分广阔。
目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
转自东吴证券
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