白宫召集大企业开芯片峰会，通用汽车、三星、台积电等高官齐聚

4月12日，白宫将召开企业CEO峰会，聚焦芯片短缺问题，截至美国时间周五中午，已有19家大公司同意派高管出席。

白宫这次名为“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”的会议，与会者包括美国国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)。

据相关人士称，包括克莱斯勒母公司斯特兰蒂斯在内的美国三大汽车制造商， 谷歌母公司Alphabet、美国电信公司AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的20家公司的首席执行官都将出席。

从参会的企业结构来看，参会企业中的企业一部分是芯片的消费者和芯片产业的需求者。这说明美国政府高层想从生产角度和需求角度听取对芯片供应链的看法。

狄斯在一份声明中说，“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。

路透社的报道称，因近期芯片短缺已经对从电动汽车生产商到医疗用品等诸多行业产生巨大影响。因此美国总统拜登希望拿出至少1000亿美元用于促进美国半导体生产，并资助支持关键产品生产的投资，但官员们认为这笔资金无法满足短期芯片需求。

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