自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。我们旗帜鲜明的认为：
1）本次全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益，轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期；
2）本轮景气度有望贯穿 2021 年全年，何时缓解仍将取决于 2021H2 全球资本开支及新产能投放进度；
通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾：
1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。
2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。
在当前半导体行业呈现景气度飞涨的时点，我们统计了关于半导体设计、功率半导体、半导体材料、设备、封测这五个半导体细分方向的需求、供给、以及未来发展方向的综述，各板块又见剪刀差、景气度均持续高涨：
行业需求：各细分领域对于芯片的需求愈演愈烈，中国台湾台积电、联电等厂商产能已满载运行超 3 个季度，大陆成熟工艺、封测、功率器件、设备、材料等环节均加速突破进行国产替代；
行业供给：行业现状除台积电以外绝大部分 IDM 及代工厂在 2018-2020 年去库存周期及疫情期间下调或延后了资本开支，过去两年新增供给相对有限，且欧美、日本等地区产能受疫情、严寒、火灾等因素出现不同产能关停，加剧供需紧张；
行业发展：产能优先向中大厂商进行资源倾斜，马太效应显著。
2021 年前两个月中国集成电路产量创新高。2021 年 1-2 月，中国大陆集成电路产量累计突破 530 亿块，同比大幅增长 79.88%，增速创新高。2020 年，中国大陆集成电路芯片产量突破2600亿块，创出历史新高。相比较于2017年1500亿块，期间增长了66.9%。2021 年 3 月 15 号，《努力成为世界主要科学中心和创新高地》进一步指明了“科学技术从来没有像今天这样深刻影响着国家前途命运，从来没有像今天这样深刻影响着人民生活福祉”。2021 年以来的累计产量创历史新高，充分预示着中国集成电路芯片产业今年“牛角峥嵘”。
北美半导体设备厂商月销售额首次突破 30 亿美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021 年 1 月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了 30 亿美金关口，创历史新高，达到了 30.4 亿美金，同比增长 29.9%。
我们根据以上数据分析，得出以下结论：
1） 景气度高涨、供不应求、持续力度远超预期，部分产品供需差甚至到 2022 年底都很难缓解；
2） 龙头优势明显、产业地位提升、集中优势更明显；
3） 国产力度加大、很多关键性产品经过过去两年积累，进入放量突破期；
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转自wind，新浪，半导体行业数据跟踪报告：党政需求持续释放 利好半导体龙头
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