《科创板日报》（上海，记者吴凡） 4月14日晚间，LED照明驱动芯片厂商晶丰明源（688368，SH）发布2020年年报。

报告期内，公司营收经历了“先抑后扬”：受疫情影响，公司上半年营业收入较上年同期小幅下降；下半年，受益于疫情影响减弱及行业需求旺盛等因素，公司经营业绩实现突破性增长。总体来看，公司2020年实现营收11.03亿元，同比增长26.24%，2020年综合毛利率为25.45%，较2019年增加2.59个百分点。

不同于营收、毛利率的增长，晶丰明源报告期内实现的归母净利润为6886.33万元，同比下降25.43%；实现扣非后归母净利润2763.16万元，同比下降65.14%。

公司解释称，其2020年度共推出两期限制性股票激励计划，当年上市公司承担股份支付费用8809.34万元，剔除股份支付影响后，公司2020年的归母净利润和扣非后归母净利润分别同比增长60.43%和34.89%。

分产品看，目前晶丰明源的主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片等，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片；AC/DC电源管理芯片包括内置AC/DC电源芯片及外置AC/DC电源芯片。

报告期内，晶丰明源通用LED照明驱动芯片实现营收6.29亿元，同比增长7.29%另外该产品的毛利率为17.72%，同比微增0.54个百分点。

《科创板日报》记者了解到，随着近年来LED市场的快速发展，通用LED市场渗透率已高达70%，存量市场下业内厂商价格竞争较为激烈。因此晶丰明源通用LED照明驱动芯片毛利率较低，但维持在17-18%。

由于通用LED市场已发展的较为成熟，晶丰明源此前表示，通用照明产品利润主要通过提高产品集成度，优化成本来实现。

与之相比，作为未来新发展方向的智能LED照明领域，目前市场渗透率仅有2%，其发展前景较为广阔。并且由于客户对价格不敏感，因此智能LED驱动芯片毛利率较高。

2016年至2019年，晶丰明源智能LED照明驱动芯片的毛利率分别为46.8%，40%，39%，37%。而在报告期内，公司前述产品实现营收4.06亿元，同比增长78.79%，实现毛利率为38.61%，同比增长1.01个百分点。

记者注意到，2020年，公司智能LED驱动芯片产量134618.41万粒，产销率95.85%，销售量比上年增长100.19%。不过由于智能LED照明驱动芯片市场竞争逐步激烈，因此其报告期智能LED照明驱动芯片的营业成本也增长75.89%。

信达证券此前发布研报认为，智能LED所用驱动芯片数量及单价均为传统LED的数倍，带来单芯片价值量大幅提升。同时，受益于高单价，公司智能LED驱动芯片毛利率也远高于传统LED业务。晶丰明源在年报中称，其依靠前期的研发积累及率先进入该市场的先发优势，在市场中拥有了较强的竞争力。

除LED芯片业务外，晶丰明源也从2020年起通过收购莱狮半导体，正式开始研发AC-DC电源管理芯片，并投身于家电和快充领域。

年报显示，晶丰明源在报告期内主要对大、小家电内置AC/DC电源芯片及应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源芯片进行产品研发，其中公司已于报告期内研发出了可应用于不同家电产品的内置AC/DC电源芯片，目前正在积极完成客户端验证；另外第一颗应用于快充场景的外置AC/DC电源芯片也在报告期内送样。

截止2020年12月31日，公司AC/DC电源管理芯片销售额为1140.79万元。

值得注意得是，目前AC-DC芯片仍主要由国外厂商把控，因此若晶丰明源能抓住国产替代机遇，公司业绩有望受益。

此外，晶丰明源在年报中也提到了半导体行业正经历晶圆短缺的情况。公司为应对行业产能紧张提前向供应商预付货款以保证产能充足供应，导致采购付款增幅高于因销售增长的收款增幅所致。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降107.22%。

晶丰明源同时表示，由于芯片行业的系统性缺货，公司根据未来发展需求，对现有产品结构做出了系统优化。根据产品优先级确认交付时间，对于优先级较高的产品会保证及时交付，优先级一般的产品交期会相应延长。

另外，晶丰明源还发布的涨价函，前述函件显示，由于上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品供货成本大幅上升，原有价格难以满足供货需求。

因此，自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，具体产品的价格调整幅度及订单操作方式将以我司业务人员实际沟通情况为准。

值得注意的是，与部分芯片设计企业面对芯片产能短缺一筹莫展不同，晶丰明源拥有自有BCD-700V核心工艺，公司称，依托该工艺平台，公司可以根据整体产能需求，结合不同晶圆厂实际情况，在不同供应商之间进行协调，不会因工艺问题受限于某一具体上游厂商。

公司透露，其在报告期内完成了第五代BCD-700V高压集成工艺平台的研发工作，预计在2021年量产使用。新一代工艺进一步减少光刻层次、缩短线宽，提高了核心器件的集成度。

内容来源：财联社

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