财联社（上海，编辑 吴斌）讯，全球芯片荒愈演愈烈之际，欧盟官员对技术“主权”尤为重视，下周将与台积电、英特尔高管商谈，游说它们加紧在欧洲设厂。

4月30日欧盟内部市场专员蒂埃里布雷顿（Thierry Breton）将与英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）会面，并与台积电欧洲总裁玛丽亚马塞德（Maria Marced）举行视频会议。

值得注意的是，今年3月基辛格已经宣布，英特尔打算在欧洲建立晶圆厂，计划在明年内宣布选址，当时基辛格还宣布，将在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂。

但从目前的消息看，布雷顿更偏爱行业领导者台积电。据知情人士透露，布莱顿与台积电将讨论在欧洲新建芯片代工厂的可能性，同时还将讨论其他可能的合作伙伴关系。

欧盟极力发展半导体产业

欧盟极力拉拢台积电等芯片制造商的举动与欧盟委员会早前发布的战略目标一脉相承，到2030年，欧盟委员会希望欧洲在全球半导体生产中的份额翻倍至20%，同时将生产最先进的2纳米芯片。

布雷顿对此表示：“增加自主权并不意味着将孤立于全球供应链之外，在探讨如何提高欧洲产能的同时，我们将继续与国际伙伴建立桥梁，但我们需要处于主导地位。”

但也有反对观点认为，在欧洲设立大型晶圆厂可能会被证明是一项战略失误，因为欧洲大陆既不生产高端电子产品，也没有现代化的芯片设计产业，并不具备市场条件。欧洲本土芯片制造商英飞凌、意法半导体和恩智浦早在几年前就放弃了保持领先地位的打算，如今专注于汽车等细分市场。

台积电扩产动作不断

全球深陷芯片荒之际，近期台积电扩产动作不断。4月1日台积电宣布，将在未来三年里投资1000亿美元扩大产能，新建和扩建晶圆厂，先进制程和成熟工艺产能的提高将会齐头并进。

顺便一提，今年4月14日台积电南科14厂第7期突然停电，3万片晶圆受到影响，让本就短缺的芯片更是雪上加霜。

随后在4月15日公布财报时，台积电CFO黄仁昭宣布增加资本投入，2021财年资本投入由此前的250-280亿美元上调至300亿美元，其中约80%将用于3、5、7nm制程的先进工艺，约10%分配给先进封装和光罩，约10%将用于特殊工艺。

4月22日扩产又有新消息，台积电宣布公司董事会已批准支出28.9亿美元用于扩产成熟制程，以此应对全球芯片短缺问题。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中产能将达到40000片。

内容来源：财联社

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