8月份以来,芯片、半导体板块持续回调,然而,机构却频频逆势加仓。可见,半导体概念确实是给足了市场长期确定性和投资信心。

鉴于,可能还有不少非专业的投资者,提到半导体、芯片、集成电路等各种各样的行业术语,还是傻傻分不清楚。今天,光宝给大家科普一下。

什么是半导体?

首先介绍一下,半导体指一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。换句话,也就是一种可以导电也可以不导电的材料。在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

随着半导体生产材料的不断进化,人们在名称上用代际符号进行了区分:

一代半导体:单晶硅、锗;主要用途芯片,电子,手机芯片等。

二代半导体:主要是化合物,砷化镓、锑化铟、非晶硅等;主要用途制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,制作高性能微波、毫米波器件的优良材料,广泛应用在微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域。

三代半导体:碳化硅、砷化硅、氮化镓等;主要用途制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件,应用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域。

第三代半导体的机遇

相信宝友们,平常关注投资信息的过程中,也感受到了,第三代半导体的热度和关注度都是不可替代的。

作为行业最新最潮款,在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求,碳化硅和氮化镓等第三代半导体的优势被放大。

半导体产业链流程

一颗芯片(半导体元件产品的统称) 的问世需要经历以下流程:

材料制备(单晶硅的制造)晶圆生产(硅生产为圆柱体12寸晶圆)硅片(圆柱体硅切片)芯片构建光刻(晶片上面刻电路)封装测试(晶圆探针测试)。

通俗的讲,就是把硅通过光刻机,用光把硅给刻了,刻成电路。几个电路合在一起就是集成电路,几个集成电路合在一起就是芯片。

也可以说,集成电路芯片。

所以对于小白来说,只需要记住,芯片、集成电路、半导体是同一码事儿就可以了。

关于半导体近期的市场表现,大家有什么看法?对投资半导体有哪些心得?

欢迎评论区发言,大家一起交流一哈~

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