房雷 l 光大保德信基金权益投资部投资副总监兼首席策略分析师

去年下半年起,全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显,一方面因为新冠疫情对海外部分地区工厂开工造成负面影响,全球半导体产能供给和扩张受限;另一方面在对中美局势的不确定性预期下,很多企业选择上调安全库存水平,超额预定了晶圆厂产能,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。

进入2021年后,上游原材料涨价进一步推动代工厂涨价,而产能供给紧张受限于晶圆厂建设速度并未改善,涨价趋势已经蔓延到产业链各个环节。

虽然从7月起A股半导体上市公司相继回调,但是房雷认为,在上游供应端,可保持充足的景气度乐观预期。这一乐观态度,来自于一个领先指标——北美半导体设备制造商出货额的持续向好,这反映了半导体厂商自身对未来景气度的预判。

如下图,该指标在2019年下半年增速回正,2020年上半年受疫情影响增速略有放缓,2021年1月再创新高,反映出供应端对未来景气度乐观。当前半导体设备Lead time在6~9个月,部分达1年以上,考虑到设备安装调试3个月左右时长,当前下单的设备预计要到2021年底至2022年才能形成产能。“我们认为产能紧张有望维持至2022年。”房雷说。

北美半导体设备制造商出货额(百万美元)

数据来源:光大基金内部整理

回顾2021年上半年国内半导体公司发展情况,可以看到国产替代初见成效,本土企业成长势头良好。

但从当下时点来看,“缺芯”仍未缓解,对射频前端、功率半导体等需求却不会放缓,国产配套的需求存在巨大的缺口。

作为芯片制造产业链的前期环节,提前布局的上游企业有望持续受益。

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