上游材料与设备——全球芯片产能供不应求下海内外代工厂、IDM等不断上修资本开支，扩产步伐紧锣密鼓，北美与日本半导体设备出货额增速保持高速增长，国产替代+自主可控下国内晶圆产能扩产预期“3年翻2倍”，以10%的保守设备占有率计算带来约500亿元国产增量市场空间，国产设备及材料认证及导入持续加速放量。
中游制造与设计——台积电与中芯国际与下游IC设计企业沟通2022年涨价事宜不畅，Q3驱动IC、MCU、安防芯片等终端价格已经开始回落，部分Q2业绩大超预期的细分IC设计企业Q3业绩弱于预期，经销商芯片库存水位偏高，市场普遍担忧2022年行业景气度。功率半导体产品受电车及新能源带动，需求依旧保持旺盛，国产替代比例持续上升。
大宗类电子商品——55吋面板价格连续三个月下滑，回落到去年10月水平，龙头企业稼动率下降至90%以下，周期拐点确立，预计Q4业绩将环比大幅下滑；成熟制程中低端新品库存开始囤积，陆续有砍单消息传出，封测产能利用率有所松动；近期原材料价格松动，通讯类订单同比恢复，汽车类订单大幅上升，PCB行业初见拐点；Nand与Dram等存储芯片下游库存高涨，价格持续回落；LED行业市场景气度见底，收入恢复增长，Mini/Micro LED等新技术驱动行业进入新一轮成长期；被动元件国内厂商扩张产能陆续释放，中低端产品具有较大的库存压力。
下游产品与模组——消费电子产品近期销售受缺芯问题持续困扰，安卓品牌推新力度降低，苹果产品订单响应周期拉长，原材料涨价及长短料带来库存管理问题拉高生产成本，下游模组及组装端Q3业绩普遍不佳，板块估值回落到历史地位。目前缺芯现象逐步缓解，市场预期明年Q2安卓消费电子开始复苏。
图：北美半导体设备商出货情况
图：台湾电子行业龙头月度营收累计增速
（数据来源为公司公告、 SEMI、Wind，华宸未来基金整理）
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- 华宸未来价值先锋(008135)
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