汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。
根据Gartner预测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。
汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器，其中功率半导体在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
IGBT作为一种功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。
IGBT除了新能源汽车也常被用于光伏、风电、工控、家电、轨交等领域，受益于碳中和趋势推动，IGBT迎来广阔的成长空间。
IGBT目前生产大多以8英寸晶圆为主，需求增速大幅高于供给增速，因此8英寸晶圆需求一直保持高位。供需缺口使得IGBT产品货期持续拉长，截至2021年三季度仍未出现缓解的现象。
英飞凌与Microsemi部分IGBT产品的交货周期已延长至50周，且相关产品价格也表现出上涨的趋势。
天风证券分析指出，国内新能源汽车IGBT模块市场中，海外企业占据垄断地位，其中英飞凌市占率达到58.20%。
国内企业近年成功在国内新能源汽车用IGBT模块市场中占取到了一定份额，实现0到1的突破，但仍有很大的替代空间。
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