关注我,我会不定时和大家分享我的市场观点。这周银河创新混合增设了C类份额,借此机会,和大家介绍下银河创新混合这只产品和我的投资理念。

11月22日,银河创新混合C类份额正式上线,首先要感谢广大投资者朋友一直以来对银河创新混合这只产品的关注和信任。希望增加了C类份额之后,能够为投资者朋友们多提供一种配置选择。

银河创新混合投资于具有良好成长性的创新类上市公司,在有效控制风险的前提下,追求基金资产的长期稳定增值。这只基金在投资方法上,采用自上而下的资产配置与自下而上的股票选择相结合。在资产配置策略上,本基金根据对经济面、政策面、市场面等多因素分析,在投资比例限制范围内,确定或调整投资组合中股票和债券的比例。在股票选择上,本基金主要投资于具有创新能力和持续增长潜力的上市公司股票,力争为基金份额持有人带来长期、稳定的资本增值。

下面我也来介绍一下我的投资理念,我坚持以中长期投资为主,极少会追求短期热点。对于热点主题,我的态度是慎之又慎,会在仔细分析是短期的炒作还是中长期的机会后再进行投资决策。我比较关注“硬科技”领域的发展,主要因为其未来2-3年的板块景气度上行,特别是半导体行业的景气度或将较高。近些年国际宏观环境发生了较大的变化,国内半导体产业结构升级、产品力的提升,其实已经有相当多的产品能够实现进口替代,而未来的发展空间很大一部分来自于国产化率的进一步提升。

但因为现在半导体仍处于发展阶段的中前期,过程中难免会出现较大的波动。

展望半导体板块的未来发展,从需求上看,受益于5G手机持续渗透、物联网、汽车电子、云计算等下游需求不断拉动,全球半导体市场在近些年有明显增长。据Omida测算,2021年半导体市场有望增长至超过5000亿美金,创历史新高,且2022年或将持续增长至5500亿美金。根据WSTS统计,全球半导体销售额在2021年6月份达到445.3亿美元,其中中国区6月份半导体销售额达到156.6亿美元,占比35.17%位居全球第一。

从供给角度看,未来2-3年国内晶圆厂或将处于持续扩产期,资本开支加速,带来设备、材料市场空间快速提升。在半导体设计环节,根据ICinsights统计,国内目前自给率相对高的CIS芯片也仅达到15%,其他细分领域的芯片自给率均小于5%。近年来国内芯片设计公司在各个细分领域都有所突破,未来仍具有广阔的发展空间。

希望能不负每一位投资人所托,为您争取长期的回报。再次感谢您的支持和关注!

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