芯片板块高开高走
据Wind数据，今日（12月3日）中证芯片主题指数（H30007.SCI）高开后快速拉升，全天收涨2.26%。
消息速递
工信部印发《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》（以下简称《规划》）。《规划》明确了主要任务包括推动软件产业链升级、提升产业基础保障水平、强化产业创新发展能力、激发数字化发展新需求、完善协同共享产业生态。表示，将建立EDA开发商、芯片设计企业、代工厂商等上下游企业联合技术攻关机制
资料来源：工业和信息化部
微微小芯片，泱泱大市场
以平方毫米计量的小小芯片，却承担着亿万人睽睽的期待。同时，在数字化时代与能源革命的大背景下，5G、人工智能、智能汽车、光伏、储能……只要涉及到控制的方面都离不开他，芯片业已成为前沿科技的“大脑”，在技术的更新迭代中享有着巨大的市场潜力。
芯片的高景气与短期“缺芯”不无关系，但实际上，随着需求的逐渐拉升，供给与需求上的不平衡却可能成为一个长远的主题。中信建投证券认为“本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期，预计延续至 2022 年。我们认为本轮景气周期的本质是行业需求的高速增长，而不仅仅是库存周期。展望长期趋势，从需求侧，5G 拉动终端“硅含量”是确定性趋势，并将随着 5G 手机、新能源车、物联网等行业增长而继续呈现旺盛需求，从供给侧，2022 年之后，全球晶圆产能将陆续释放，带来供需逐步趋于平衡，逐步缓解涨价趋势。
长远看，本轮周期加速国产替代进程，并巩固龙头厂商行业地位。本轮景气周期将为行业带来两个较为长远的影响，第一是国产替代的进程加速，由于缺货，国内厂商产品得以获得更多的认证机会，导入更多下游客户，并扩充更多产品线，为本土厂商打开增长空间；第二是龙头公司地位进一步得到优化，由于部分中小芯片公司难以得到稳定的产能保证，行业逐步出清，而龙头公司凭借自身行业地位优势能够保证产能，并向下游传导成本压力，在这一轮缺货涨价潮中大幅提升市占率，行业的格局也得到优化。” （资料来源：《中信建投电子2021年中期投资策略报告：多行业增量需求共振，半导体高景气持续，国产化进程加速》，中信建投，2021.06.23）
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