芯片供应链紧张问题可以算是2021年汽车行业最大的“黑天鹅”。由于“缺芯”,众多汽车厂商被动减产。当前,“缺芯”带来的风险与机遇是什么?创金合信芯片产业基金的投资策略是什么?本期创金下午茶特别邀请创金合信芯片产业基金经理刘扬先生,分享他的投资策略,并为我们解读芯片板块的点滴。
基金经理档案
基金经理 刘扬
“充满好奇心和敬畏心的理性乐观主义者”
武汉大学本科,中国科学院硕士。
2008年6月加入华为,从事无线通信网网络规划和项目管理工作;2014年3月加入长城证券研究所,担任TMT高级分析师;2015年3月加入前海人寿保险资产管理中心,历任TMT研究员、权益投资部投资经理、境外投资部A+H权益投资经理。
2021年7月加入创金合信基金,担任行业投资研究部研究员,现任基金经理,聚焦半导体和智能产业等科技行业。
投资风格关键词
行业配置:偏爱科技创新行业。
选股逻辑:基于中长期趋势布局,优选景气度高、商业模式清晰、有壁垒、团队持续奋斗、公司研发投入高且回报比优于同行的公司。
组合管理:行业集中,重仓股集中,60-70%核心持仓,20-30%仓位灵活配置。
Q:2021年以来,半导体芯片短缺已引发全球关注,您认为“缺芯”会持续多久?又如何看待“缺芯”带来的风险与机遇?
缺芯,本质是因为下游需求的爆发,叠加制造产能供给的不足。至于“缺芯”会持续多久,主要看晶圆制造环节何时达到供需平衡。当前主要下游厂商、晶圆代工厂以及咨询机构也纷纷更新了此轮芯片紧缺的预测,如预测龙头厂商台积电供不应求情况至少持续至2022年年中,联电和力积电则更是被认为产能紧张将持续至2022年底或2023年。
2020年四季度市场开始“缺芯”,起初芯片板块依然处于下跌趋势,直到2020年年底行业景气度才开始逐步提升。根据历史经验,明年芯片或再涨价,但行业景气度一阶导会延续,但景气度二阶导可能已经掉头。因此明年芯片行业的投资存在较大的风险和机遇。
风险点在于:一是明年芯片行业或出现景气度分化,部分供不应求的赛道景气度持续提升,而供需平衡的细分赛道景气度可能下滑;二是明年产能提升后,设计端或不再受限,即只要设计出好芯片就能卖出去,那么设计厂就可能出现分化,如果没有锁定好爆发应用点和优质大客户,就可能出现杀价情况。因此,明年的投资难度或将增大。
当前研究重点在于:一是研究明年下游哪些领域可能爆发。春节前后,大部分公司可能针对行业变化将进行战略研讨,我们将对其进行持续跟踪;二是年底至明年,半导体设备、功率、军工半导体或将保持景气,我们将对相关数据进行追踪,以寻找机会。至于下游板块,明年将重点关注:智能家居、可穿戴设备,如VR、耳机、手表、运动装备等。
Q:近期元宇宙得到全球的广泛关注,不少芯片公司也分别提出了要大力发展相关的业务,如何看待元宇宙概念给半导体产业带来的机会?
元宇宙是下一代互联网。当前移动互联网发展已到达一个瓶颈,而元宇宙涉及很多技术领域,包括高速率、低时延的通信技术,数字孪生、人工智能、云计算,可穿戴的AR、VR等。这些技术领域目前都不很成熟,但是又处于爆发前夕,很有可能两三年内触发爆发条件,使得元宇宙领域产生很好的应用。总体看,元宇宙目前处于萌芽期,基本条件还没有具备,但是它代表未来,所以这个主题吸引了大量资本的涌入,而资本涌入会加快技术创新,催生下一代互联网时代的到来。
从投资方面看,当前元宇宙以主题概念为主,还没有落实到实际的产品和应用。具体到元宇宙对A股半导体领域的影响,短期内A股市场中直接受益的半导体产业相关公司并不多,但从长期维度看有三个方向:一是给元宇宙提供终端的芯片,特别是计算芯片、显示芯片和传感芯片;二是不管是要达到远期目标、中期目标还是近期目标,元宇宙都需要庞大的算力,信息技术设施的大扩容和大升级会带来若干倍的基础芯片需求;三是细分领域的应用和场景爆发,需要新型半导体,如果产生新的应用,比如对声音、触觉、3D拍摄、动感传感器的需求会大幅增加,会带来细分领域芯片应用的火爆。
Q:国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)减持半导体,是否意味着板块下跌?
自2017年起,国家集成电路产业投资基金共有三轮减持。第一次减持时半导体行业处于下行期,在减持的催化下,板块整体下跌;第二次减持时半导体行业处于上行期且竞争格局较好,因此板块不跌反涨,本次减持半导体板块的走势有涨有跌。
国家集成电路产业投资基金的投资期为五年,投入阶段一般为两年,后两年减持属于正常行为。根据历史经验,定增和减持不是行情的发动机,只是放大器,半导体行业的涨跌主要由景气度和竞争格局主导。
Q:创金合信芯片产业股票基金配置的具体行业都有哪些?
创金合信芯片产业股票基金在配置上聚焦半导体和智能产业等科技行业。具体来看,目前在半导体设备、部分材料,功率半导体以及与AIoT(人工智能物联网)相关的智能应用类芯片赛道上配置较多。
功率半导体里,我重点配置IGBT、特别关注碳化硅。主要的原因是:相比于传统的功率半导体,碳化硅的性能更好,过去由于制造端生产效率较低,发展受到限制。未来,随着半导体设备领域的突破,功率半导体中的碳化硅的生产成本、生产效率有望大幅提高,从而带来板块的扩产和更多的应用。我们认为明年设备领域大概率会有所突破,进而采购、投产等资本开支有所增加,到2023年价格更便宜且好用的碳化硅会实现量产,碳化硅或将是比IGBT更长一点的细分赛道。
Q:选股逻辑是什么?
首先,选择配置方向,我们主要关注:一是细分领域景气度的变化情况;二是历史估值水平;三是行业的竞争格局。
在配置方向里挑选优质公司时,我们主要关注:一是是否是真正的高科技,是否在做难而正确的事;二是公司的企业文化如何,是否有艰苦奋斗的团队作风;三是公司的研发投入强度和回报率是否高于同行。通过这些方向筛选出优质公司后,我们会通过进一步的调研等方式,来验证我们的认知。
Q:如何控制产品回撤?
创金合信芯片产业大的投资理念是强调进攻,而不是均衡配置,进攻就是要看子赛道的景气度二阶导是否继续上扬。如果景气度的二阶导继续向上,配置这类公司,大概率涨幅超过指数,回撤也会稍微少一点。因为通常回撤时,这类公司会得到更多资金的参与;第二,我们采用“章鱼式”投资法,当半导体板块红火的时候,会将章鱼的触角张得更大一点,有些超跌品种、弹性比较大的,或者创新性比较强的、带有概念属性的,通常会涨得比较快,我们会加大配置。当发现某些标的过于火热、有泡沫化倾向,就迅速减掉这些仓位,再加到最看好的重仓股,收回触角,以此来减少产品的回撤;第三,产品有港股配置,港股中有很多好的半导体公司和互联网公司,其估值体系跟A股不太一样,我们会择机在两个市场进行相关配置。
- 创金合信芯片产业股票发起A(013339)
- 创金合信芯片产业股票发起C(013340)
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