中金 光学系列深度：国产替代和全球领先并进，CIS芯片有望迎来新格局

CIS（CMOS Image Sensor）是摄像头模组的核心元器件，在摄像头模组中的成本占比达到52%，是影响成像的最核心要素之一，受益于手机光学创新、自动驾驶渗透率提升、安防和ARVR市场高增长，我们预计2021-2025将以11.9%的CAGR增长至330亿美元。

摘要

我们总结CIS厂商最重要的三点竞争力：工艺能力、规模优势、全面的布局。我们认为虚拟IDM/Fab-Lite为CIS龙头未来发展的最佳模式，拥有fab厂或者与先进代工厂深入绑定的公司更有竞争力。CIS出货量大、行业规模壁垒较高，尤其是手机CIS需要厂商先具备一定规模的供应能力才可能获得主流品牌订单，因此我们认为行业不太可能短时间内出现形成威胁的新进入者。

手机光学创新趋缓，有望改变竞争格局。我们从量和价的角度看未来行业进入温和增长期。我们认为未来后置主摄市场格局有2个发展方向：1）3500元以上机型继续提升CIS参数，主打大底面、定制化；2）3500元以下机型，小像素点技术或在3年内到达极限，产品迭代放缓情况下，厂商成本优势将突显。我们认为中低端机型很有可能出现长周期的通用型后置主摄，比如在64MP，0.7微米的参数上构筑单一标准化、大规模的出货料号。

我们看好非手机市场保持高增速，认为具有全面布局能力的厂商拥有更好的技术积累、收入稳定性、未来成长空间。1）ADAS带来汽车CIS迭代速度加快。我们认为车载CIS尚处于快速变化阶段。2）安防技术介于手机和汽车之间，市场和格局相对分散，思特威、豪威、格科微均有布局。3）我们认为AR/VR市场增长潜力较大，先发优势明显。

风险

手机及汽车出货量不及预期，产品研发不及预期，上游代工涨价。

文章来源

本文摘自：2021年12月22日已经发布的《光学系列深度#2：国产替代和全球领先并进，CIS芯片有望迎来新格局》

臧若晨 SAC 执证编号：S0080120080166

贾顺鹤 SAC 执证编号：S0080121070403

石晓彬 SAC 执证编号：S0080521030001

彭 虎 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806

本文转载自《中金点睛》