产业链：下游主要为相机模组厂商，主要厂商采用IDM模式

CIS制造产业链主要细分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。由于CIS芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用IDM模式，而豪威、格科微等中国企业多采用Fabless模式。

图表3：CIS产业链

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资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部

CIS竞争格局：（所有赛道）索尼为龙头，前三名市场份额稳定

市占率情况

从CIS行业竞争格局来看，行业集中度较高，索尼、三星、豪威为龙头厂商。截至2020年，索尼仍为CIS产业龙头，市场份额达到40%。三星和豪威分别占据22%、11%的市场份额。前三名市场份额稳定并深耕智能手机成像领域，在智能手机CIS市场中占到85%的份额。细分市场来看，索尼的产品线布局较为完善，覆盖智能手机、汽车、安防、工业等领域，三星凭借在智能手机市场的地位和品牌知名度，在智能手机市场占据较高的市场份额。豪威在智能手机、汽车、安防领域布局较早，并占据一定市场份额，安森美深耕汽车电子领域，思特威是安防领域龙头厂商。

图表4：全球CIS市场份额情况

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资料来源：Strategy Analytics，Yole，TSR，Frost&Sullivan，中金公司研究部

图表5：主要CIS厂商情况对比

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资料来源：万得资讯，Omdia，各公司官网，招股说明书，中金公司研究部

文章来源

本文摘自：2021年12月22日已经发布的《光学系列深度#2：国产替代和全球领先并进，CIS芯片有望迎来新格局》

臧若晨 SAC 执证编号：S0080120080166

贾顺鹤 SAC 执证编号：S0080121070403

石晓彬 SAC 执证编号：S0080521030001

彭 虎 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806

本文转载自《中金点睛》

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